2015年5月12日--致力於亞太區市場的領先半導體零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下友尚將推出意法半導體(STMicroelectronics)的伺服器DDR3/DDR4雙線記憶體模組(Dimm Module)解決方案。
固態技術協會(JEDEC)於2012年9月定義DDR4標準,以提供更高的效能、改善可靠度並降低功耗,是一個跨時代動態隨機存取記憶體存儲技術。DDR4提供各種應用包括伺服器、筆記型電腦、桌上型電腦和消費性產品等高速又廣泛的創新功能。
而在伺服器的應用上,因為系統對於穩定的要求相對較高,在資料儲存可靠度及功耗外,亦規範系統溫度的偵測相關規定,因此在DDR3使用2Kb EEPROM,DDR4使用4Kb EEPROM,並要求要加入雙線記憶體模組的溫度偵測感測器,因此ST遵照JEDEC規範推出EEPROM+熱感應器。
ST伺服器DDR3/DDR4雙線記憶體模組產品解決方案,完全符合JEDEC規範並已獲得相關認證,目前已設計在各廠牌雙線記憶體模組中,且獲得使用者的高度肯定,居於市場領先地位。伺服器DDR3雙線記憶體模組解決方案STTS2002B2DN3F搭載2.3V記憶體模組溫度感測器與SPD為2Kb的EEPROM,符合JEDEC TSE 2002a2標準;伺服器DDR4雙線記憶體模組解決方案STTS2004B2DN3F搭載2.2V記憶體模組溫度感測器與整合SPD為4Kb的EEPROM,符合JEDEC TSE2004B2規範。
關於大聯大控股:
大聯大控股是全球第一,亞太區最大的半導體零組件通路商,總部位於台北(TSE:3702),旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚,員工人數近6,000人,代理產品供應商超過250家,全球超過120個分銷據點(亞太區約70個), 2014年營業額達149億美金(自結)。(*市場排名依Gartner公布數據)
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