2015年12月18日--德州儀器 (TI) 推出了一款定義最新音訊效能標準的音訊運算放大器。OPA1622 是TI Burr-Brown™ Audio 產品線中的新成員，也是已被廣泛採用的 OPA1612 的下一代產品。全新的 OPA1622 提供高達 150 mW 的高輸出功率，以及在 10 mW 功率下 -135 dB 的極低失真，進而實現專業音訊設備的最高效能。OPA1622 的小尺寸、低功耗和低失真能夠在頭戴式耳機放大器、智慧手機、平板電腦和 USB 音訊數位類比轉換器 (DAC) 等攜帶式設備中提供高保真音訊。TI 將在 2016 年國際消費性電子展 (CES) 上展示 OPA1622。如需瞭解更多資訊，敬請參訪www.ti.com/opa1622-pr-tw。
OPA1622 音訊放大器的主要特性和優勢
• 將音訊品質提高到全新高度：頭戴式耳機放大器設計人員可以有效利用其在向 32 Ω 負載輸送 10 mW 輸出功率時的 -135 dB 低總體諧波失真 (THD)，這個值比效能最接近的同類產品好 12 倍。在保持最低 THD 和雜訊 (THD+N) 的同時，還能在削波出現前提供高達 150 mW 的最大輸出功率，進而在專業音訊應用中提供一個乾淨的訊號路徑；
• 針對高保真攜帶式音訊設備進行優化：每通道消耗 2.6 mA 的低靜態電流，並且在 3 mm x 3 mm 雙扁平無引線 (DFN) 封裝內提供 80 mARMS 的高線性輸出電流。此外，頻率 20 kHz 時 -97/-123 dB 的更高電源抑制比 (PSRR) 能夠在無需低壓降穩壓器 (LDO) 的情況下實現開關電源的低失真，進而在保證音訊效能的同時節省電路板空間；
• 獨特的接腳分配，不僅簡化設計，同時提升失真效能：OPA1622 的接地參考致能接腳可由低功耗處理器的通用輸入/輸出 (GPIO) 接腳直接控制，進而免除了電平位移電路的需求。其創新型接腳分配改進了印刷電路板 (PCB) 配置佈線，並且在高輸出功率時能夠實現出色的失真效能；
• 消除了可聞滴答聲和爆音：一個獨特的致能電路設計在 OPA1622 進入或脫離關斷模式期間限制輸出暫態。
• 將音訊品質提高到全新高度：頭戴式耳機放大器設計人員可以有效利用其在向 32 Ω 負載輸送 10 mW 輸出功率時的 -135 dB 低總體諧波失真 (THD)，這個值比效能最接近的同類產品好 12 倍。在保持最低 THD 和雜訊 (THD+N) 的同時，還能在削波出現前提供高達 150 mW 的最大輸出功率，進而在專業音訊應用中提供一個乾淨的訊號路徑；
• 針對高保真攜帶式音訊設備進行優化：每通道消耗 2.6 mA 的低靜態電流，並且在 3 mm x 3 mm 雙扁平無引線 (DFN) 封裝內提供 80 mARMS 的高線性輸出電流。此外，頻率 20 kHz 時 -97/-123 dB 的更高電源抑制比 (PSRR) 能夠在無需低壓降穩壓器 (LDO) 的情況下實現開關電源的低失真，進而在保證音訊效能的同時節省電路板空間；
• 獨特的接腳分配，不僅簡化設計，同時提升失真效能：OPA1622 的接地參考致能接腳可由低功耗處理器的通用輸入/輸出 (GPIO) 接腳直接控制，進而免除了電平位移電路的需求。其創新型接腳分配改進了印刷電路板 (PCB) 配置佈線，並且在高輸出功率時能夠實現出色的失真效能；
• 消除了可聞滴答聲和爆音：一個獨特的致能電路設計在 OPA1622 進入或脫離關斷模式期間限制輸出暫態。
簡化設計的工具與技術支援
針對 OPA1622 的 TINA-TI™SPICE 巨集模型能夠幫助設計人員驗證電路板級的訊號完整性要求。一款針對電壓輸出音訊 DAC 的高精確度 TI Designs 參考設計將於 2016 年第一季推出，可加快 OPA1622 型的頭戴式耳機放大器設計上市時間。
針對 OPA1622 的 TINA-TI™SPICE 巨集模型能夠幫助設計人員驗證電路板級的訊號完整性要求。一款針對電壓輸出音訊 DAC 的高精確度 TI Designs 參考設計將於 2016 年第一季推出，可加快 OPA1622 型的頭戴式耳機放大器設計上市時間。
TI E2ETM 社群高精確度放大器論壇中提供針對 OPA1622 的技術支援。在這個論壇內，工程師們可以搜尋解決方案、獲得幫助、並與同行工程師和 TI 專家們一起分享知識和解決難題。
此外，工程師們可以在 TI 高精確度實驗室—運算放大器中加強音訊專業知識；此為 TI 的隨選隨播培訓系列，其中涵蓋了包含低失真設計和雜訊在內的多種主題。這些影片使用真實環境中的電路來教導設計人員如何實現整體系統效能目標。
封裝、供貨和售價.
目前 OPA1622 採用 3 mm x 3 mm DFN 封裝，建議售價為每一千單位 2.90 美元。
目前 OPA1622 採用 3 mm x 3 mm DFN 封裝，建議售價為每一千單位 2.90 美元。
推薦伴隨裝置
要打造高效能音訊訊號路徑，系統設計人員可以將 OPA1622 與 TI 的 PCM1794A Burr-Brown Audio 立體聲數位類比轉換器 (DAC) 組合在一起。其他伴隨裝置還包括在攜帶式應用中供電的 TI TPS65133 和 TPS65132 分離軌轉換器。
要打造高效能音訊訊號路徑，系統設計人員可以將 OPA1622 與 TI 的 PCM1794A Burr-Brown Audio 立體聲數位類比轉換器 (DAC) 組合在一起。其他伴隨裝置還包括在攜帶式應用中供電的 TI TPS65133 和 TPS65132 分離軌轉換器。
CES 2016 為您帶來不同的聽覺體驗
CES 2016 的與會者將能聽到 OPA1622 在 TI 高保真頭戴式耳機放大器比較示範中提供的音訊品質，讓聽眾能在多種放大器中做出選擇。此特色示範將在 TI Village 內舉行；TI Village 位於拉斯維加斯會議中心北廳的 N115-N120 房間。
CES 2016 的與會者將能聽到 OPA1622 在 TI 高保真頭戴式耳機放大器比較示範中提供的音訊品質，讓聽眾能在多種放大器中做出選擇。此特色示範將在 TI Village 內舉行；TI Village 位於拉斯維加斯會議中心北廳的 N115-N120 房間。
如需進一步瞭解 TI 的高精確度放大器，敬請參訪以下連結：
• 進一步瞭解 TI 的高精確度放大器產品系列，並尋找技術資源；
• 為經常使用的系統下載「類比工程師口袋參考手冊」—以及電路板級設計公式（需要登錄 myTI）；
• 用音訊選擇工具查看 TI 的完整音訊產品組合；
• 透過 Facebook 與 TI 即時互動：www.facebook.com/texasinstrumentsTW ；
• 透過 Twitter 與 TI 即時互動：twitter.com/TXInstrumentsTW；
• 透過 Google + 與TI 即時互動：plus.google.com/+TexasInstruments。
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關於德州儀器 (TI)
德州儀器 (TI) 是全球半導體設計製造公司，長期致力於類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業未來。今天，TI 正攜手超過 100,000 家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊，請參訪網頁www.ti.com。
德州儀器 (TI) 是全球半導體設計製造公司，長期致力於類比 IC 及嵌入式處理器開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業未來。今天，TI 正攜手超過 100,000 家客戶打造更美好未來。更多詳細資訊，請參訪網頁www.ti.com。
