2016年6月17日--全球高性能信號處理應用半導體解決方案領導廠商Analog Devices, Inc.(ADI)近日宣布，該公司日益壯大的單晶片多核心SHARC®處理器系列增添兩款新處理器——ADSP-SC57x和ADSP-2157x。該項元件可實現出色的音質和更高性價比、更可靠的音訊系統，提升音訊體驗。新處理器平台滿足汽車應用溫度範圍，無需昂貴、笨重的散熱片或風扇，從而節省終端應用的空間。該系列集ADI SHARC技術與ARM®Cortex-A5系統控制能力於一體，提供針對複雜應用的高性能、低成本解決方案，如Dolby Atmos®、DTS：X®或主動雜訊消除等，並有效能餘量供進一步後製音訊處理之用。目標應用包括汽車高級音響、消費級和專業級音響，及需要高性能浮點運算的工業系統。內建超過2MB記憶體，設計人員能以更低的功耗實現更高的DSP效能，同時降低系統複雜性、縮短產品上市時間，節省電路板空間及成本。
最佳化連接性支援更高性能
ADSP-SC57x處理器的SHARC+內核和DSP加速器提供即時效能，而ARM®Cortex-A5處理器處理連接和系統操作。需要時，ARM®NEON™引擎可提供額外的信號處理能力。此外還有最新介面技術，包括千兆乙太網 AVB 、用於MOST150的MLB(媒體近端匯流排)、CAN2.0B、USB 2.0及行動儲存，都是由ARM處理器獨立管理，在採用通用產品系列設計中提供最佳彈性。
ADSP-SC57x處理器的SHARC+內核和DSP加速器提供即時效能，而ARM®Cortex-A5處理器處理連接和系統操作。需要時，ARM®NEON™引擎可提供額外的信號處理能力。此外還有最新介面技術，包括千兆乙太網 AVB 、用於MOST150的MLB(媒體近端匯流排)、CAN2.0B、USB 2.0及行動儲存，都是由ARM處理器獨立管理，在採用通用產品系列設計中提供最佳彈性。
通用平台提供可擴展應用、價格和性能水準
ADSP-SC57x處理器透過ARM和單/雙SHARC + DSP提供可擴展的性能，有兩種封裝選項，內建大容量記憶體，可選擇使用或不使用外部DDR3（L）/ DDR2/ LPDDR1。利用這些選項，設計人員可以最佳化BOM成本和電路板複雜性。ADSP-2157x系列針對只需要一個DSP的應用而設計，包括兩個SHARC+核心、一個以DSP為中心的周邊集和多個運算加速器。汽車和消費應用所需的音訊演算法日益複雜，例如多通道音訊解碼和主動雜訊消除等，該系列的優越DSP效能可滿足這些極具挑戰性的要求。
ADSP-SC57x處理器透過ARM和單/雙SHARC + DSP提供可擴展的性能，有兩種封裝選項，內建大容量記憶體，可選擇使用或不使用外部DDR3（L）/ DDR2/ LPDDR1。利用這些選項，設計人員可以最佳化BOM成本和電路板複雜性。ADSP-2157x系列針對只需要一個DSP的應用而設計，包括兩個SHARC+核心、一個以DSP為中心的周邊集和多個運算加速器。汽車和消費應用所需的音訊演算法日益複雜，例如多通道音訊解碼和主動雜訊消除等，該系列的優越DSP效能可滿足這些極具挑戰性的要求。
更強大的智慧財產權保護
這些新處理器包含ARM® TrustZone®安全性、整合式加密硬體加速器及用於密鑰儲存(key storage)的安全OTP記憶體，可減輕業界對軟體智財權保護日益嚴重的擔心。
這些新處理器包含ARM® TrustZone®安全性、整合式加密硬體加速器及用於密鑰儲存(key storage)的安全OTP記憶體，可減輕業界對軟體智財權保護日益嚴重的擔心。
可靠度更高、BOM成本更低 ，終端系統更小更安靜
整體的整合度、低功耗和汽車溫度範圍的選項可大幅節省BOM和電路板面積，進而降低設計複雜度，縮短應用上市時間。新處理器能在更小的封閉區域內和汽車的高溫下彈性工作，無需散熱片或風扇。針對可靠性至關重要的應用，記憶體同位檢查與錯誤偵測硬體提供更高的數據完整性。
整體的整合度、低功耗和汽車溫度範圍的選項可大幅節省BOM和電路板面積，進而降低設計複雜度，縮短應用上市時間。新處理器能在更小的封閉區域內和汽車的高溫下彈性工作，無需散熱片或風扇。針對可靠性至關重要的應用，記憶體同位檢查與錯誤偵測硬體提供更高的數據完整性。
最佳化演算法和圖形設計工具簡化音訊開發
ADI公司備受讚譽的CrossCore®Studio嵌入式套件支援ADSP-SC57x及ADSP-2157x處理器，為設計工程師提供互動即時的開發工具。此外， SigmaStudioTM提供各類最佳化的音訊元件庫以及易用的圖形化音訊開發和調諧工具，支援產品更快上市。針對汽車應用，ADI公司專門開發了最佳化的免費乙太網AVB堆疊、AUTOSTAR MCAL驅動程式並提供支援，另外還有許多協力廠商演算法和軟體元件。ADSP-SC57x處理器現已獲得Linux和Micrium RTOS支援。了解有關CrossCore Embedded Studio及其一系列廣泛的附加產品請瀏覽：http://www.analog.com/SC573EZKIT及http://www.analog.com/CCES。
ADI公司備受讚譽的CrossCore®Studio嵌入式套件支援ADSP-SC57x及ADSP-2157x處理器，為設計工程師提供互動即時的開發工具。此外， SigmaStudioTM提供各類最佳化的音訊元件庫以及易用的圖形化音訊開發和調諧工具，支援產品更快上市。針對汽車應用，ADI公司專門開發了最佳化的免費乙太網AVB堆疊、AUTOSTAR MCAL驅動程式並提供支援，另外還有許多協力廠商演算法和軟體元件。ADSP-SC57x處理器現已獲得Linux和Micrium RTOS支援。了解有關CrossCore Embedded Studio及其一系列廣泛的附加產品請瀏覽：http://www.analog.com/SC573EZKIT及http://www.analog.com/CCES。
價格與供貨時程
|
產品 |
SHARC+ Core1+Core2 (最高MHz) |
ARM Cortex-A5 (最高MHz) |
樣品供貨 |
每千顆單價(以 1,000顆量計) |
封裝 |
|
ADSP-SC570 |
450 + 無 |
450 |
供貨中 |
$13.99 |
176引腳 LQFP-EP |
|
ADSP-SC571 |
450 + 450 |
450 |
供貨中 |
$17.24 |
176引腳LQFP-EP |
|
ADSP-SC572 |
450 + 無 |
450 |
供貨中 |
$15.39 |
400焊球 CSP BGA |
|
ADSP-SC573 |
450 + 450 |
450 |
供貨中 |
$19.39 |
400焊球 CSP BGA |
|
ADSP-21571 |
450 + 450 |
無 |
供貨中 |
$16.12 |
176引腳 LQFP-EP |
|
ADSP-21573 |
450 + 450 |
無 |
供貨中 |
$18.13 |
400焊球 CSP BGA |
訂購樣品和下載ADSP-SC57x/ ADSP-2157x資料手冊、參考設計和其他技術文件: http://www.analog.com/SC57x
訂購快速開發EZ-Kit評估板: http://www.analog.com/SC573EZKIT
訂購快速開發EZ-Kit評估板: http://www.analog.com/SC573EZKIT
與ADI線上技術支援社群EngineerZone®的ADI 工程師聯繫: https://ez.analog.com/community/dsp/sharc-processors/adsp-sc5xxadsp-215xx
關於ADI公司
Analog Devices, Inc.（簡稱ADI）始終致力於設計與製造先進的半導體產品和優秀的解決方案，憑藉傑出的感測、測量和連接技術，搭建連接真實世界和數位世界的智慧化橋樑，從而協助客戶重新認識周圍的世界。詳情請瀏覽ADI官網http://www.analog.com/
Analog Devices, Inc.（簡稱ADI）始終致力於設計與製造先進的半導體產品和優秀的解決方案，憑藉傑出的感測、測量和連接技術，搭建連接真實世界和數位世界的智慧化橋樑，從而協助客戶重新認識周圍的世界。詳情請瀏覽ADI官網http://www.analog.com/
