2016年11月29日--德州儀器（TI）推出業界密度最高的18 V輸入、35-A同步DC / DC降壓轉換器，提供全差動遠端電壓感測和PMBus以支援遙測。TI的TPS546C23電源轉換器將高壓側和低壓側MOSFET整合於小尺寸封裝中，其封裝密度明顯高於競品。設計人員能夠平行堆疊兩個轉換器，以在各種空間受限和功率密集型應用市場（包括有線和無線通訊、企業和雲端運算和資料儲存系統）的處理器提供高達70A的負載。如需瞭解更多資訊並獲得樣品和評估模組，請參考www.ti.com/tps546C23-pr-tw。
高度整合的TPS546C23電源轉換器較競品的密度高44%（安培/平方毫米）。其在溫度和全差動遠端電壓感測下具有0.5%的參考電壓準確度，可滿足深亞微米處理器對電壓精準度的需求。共用電流能夠堆疊兩個轉換器，藉由裝置的單焊墊、堆疊晶粒、四方扁平無引線（QFN）封裝提供高效率和出色的熱效能。閱讀部落格文章「堆疊電流與PowerStack封裝以獲得更高的POL」。
針對輸出電壓和軟啟動，TI亦提供支援針腳設定（pin strapping）的TPS546C20A PMBus轉換器。獲得更多有關TI全系列PMBus介面轉換器的更多資訊。
TPS546C23的主要特性和優勢
• 整合低Rdson功率MOSFET以支援35A連續輸出電流。
• 片上PMBus介面和非揮發性記憶體簡化了電源設計並支援客製化設計。
• 藉由PMBus支援的輸出電流、輸出電壓和內部晶粒溫度遙測便於實現主動式電源管理。閱讀部落格文章「電源管理匯流排(PMBus)——到底有什麼價值？」
• 具有時鐘頻率同步和輸入前饋的電壓控制模式改善了EMI/雜訊，並快速回應輸入電壓的變化。與外部時鐘的頻率同步消除了差拍雜訊，並減少了電磁干擾（EMI）。
• 整合低Rdson功率MOSFET以支援35A連續輸出電流。
• 片上PMBus介面和非揮發性記憶體簡化了電源設計並支援客製化設計。
• 藉由PMBus支援的輸出電流、輸出電壓和內部晶粒溫度遙測便於實現主動式電源管理。閱讀部落格文章「電源管理匯流排(PMBus)——到底有什麼價值？」
• 具有時鐘頻率同步和輸入前饋的電壓控制模式改善了EMI/雜訊，並快速回應輸入電壓的變化。與外部時鐘的頻率同步消除了差拍雜訊，並減少了電磁干擾（EMI）。
TPS546C23的支援和工具
• 設計人員可下載參考設計「採用具有PMBus介面的堆疊TPS546C23 DC/DC轉換器的12Vin、1.2Vout、60A高功率密度頂部電感器POL」，使用TPS546C23立即開始完整的POL電源設計。
• 與TI的WEBENCH®線上設計工具結合使用時，TPS546C23簡化了電源轉換並加速電源設計過程。
• 設計人員可下載參考設計「採用具有PMBus介面的堆疊TPS546C23 DC/DC轉換器的12Vin、1.2Vout、60A高功率密度頂部電感器POL」，使用TPS546C23立即開始完整的POL電源設計。
• 與TI的WEBENCH®線上設計工具結合使用時，TPS546C23簡化了電源轉換並加速電源設計過程。
關於德州儀器（TI）的WEBENCH工具
WEBENCH Designer and Architect零組件資料庫包含120家製造商所提供的40,000多種零組件。TI的代理商合作夥伴將針對價格和供貨情況進行即時更新，充分滿足設計的最佳化和生產線規劃的需求。該工具提供8種語言版本，使用者可比較完整的系統設計，在數分鐘內做出與供應鏈相關的決策。敬請前往TI的WEBENCH設計環境開始免付費的設計。
WEBENCH Designer and Architect零組件資料庫包含120家製造商所提供的40,000多種零組件。TI的代理商合作夥伴將針對價格和供貨情況進行即時更新，充分滿足設計的最佳化和生產線規劃的需求。該工具提供8種語言版本，使用者可比較完整的系統設計，在數分鐘內做出與供應鏈相關的決策。敬請前往TI的WEBENCH設計環境開始免付費的設計。
供貨和定價
目前可透過TI和其授權代理商進行訂購。TPS546C23採用40針腳、5毫米 x 7毫米 x 1毫米PowerStack™四方扁平無引線封裝，單價為4.62美元，訂購單位為1000套。訂購TPS546C23評估模組。
目前可透過TI和其授權代理商進行訂購。TPS546C23採用40針腳、5毫米 x 7毫米 x 1毫米PowerStack™四方扁平無引線封裝，單價為4.62美元，訂購單位為1000套。訂購TPS546C23評估模組。
關於德州儀器 (TI)
德州儀器（TI）是一家全球性半導體設計製造公司，專門致力於類比積體電路（IC）和嵌入式處理器的開發。TI擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業的未來。而今，TI正攜手100,000多家客戶開創更加美好的明天。
德州儀器（TI）是一家全球性半導體設計製造公司，專門致力於類比積體電路（IC）和嵌入式處理器的開發。TI擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術產業的未來。而今，TI正攜手100,000多家客戶開創更加美好的明天。
更多詳情，敬請查閱http://www.ti.com.tw
