萊迪思半導體推出全新iCE40 UltraPlus™元件加速智慧型手機和物聯網邊界設備創新
前言：
業界最小尺寸FPGA具備擴充記憶體及DSP，不僅提升系統效能、降低系統成本及功耗並加速產品上市進程，更實現永遠開啟的分散式處理
2016年12月12日--萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)為客製化智慧互連解決方案領導供應商，今日宣佈推出全新的iCE40 UltraPlus™ FPGA，為業界最高效能的可編程行動異構計算(mobile heterogeneous computing, MHC)解決方案。iCE40 UltraPlus元件為iCE40 Ultra系列最新成員，相較前一代產品，能提供8倍以上的記憶體(1.1 Mb RAM)、2倍的數位訊號處理器(8個DSP)以及效能更佳的I/O 。此外，更提供多款封裝尺寸，可編程特性使其成為智慧型手機、穿戴式設備、無人機、360度攝影機、人機界面(human-machine interfaces, HMI)、 工業自動化以及安全與監控產品的理想選擇。
iCE40 UltraPlus元件實現電子設備之間全新的互動方式，適用於語音辨識、手勢識別、圖像識別、觸覺感知、圖形加速處理、訊號聚合、I3C橋接等。為智慧型手機和物聯網邊界產品帶來更多附加智能，例如滿足穿戴式設備和家庭語音輔助設備永遠開啟、聆聽並即時處理在地即時語音指令，而無需連接雲端。
MHC以高效能為核心，在無連接雲端的情況下可透過不同處理器加速運算，以降低電池供電設備中高功耗的應用處理器(AP)工作量。DSP數量越多可支援越複雜的運算，而擴充記憶體能緩存更多資料，滿足長時間的低功耗狀態。靈活的I/O則可實現更優異的分散式異構處理架構，為OEM廠商和製造商加速關鍵技術的創新，例如永遠開啟的即時感測器緩存與聲束形成。
iCE40 UltraPlus元件能夠實現使用者在無需觸碰行動裝置產品的情況下，與行動裝置進行互動，並滿足互動所需的回應能力。適用於以下及更多其他應用：
·適用於行動裝置永遠開啟的即時感測器緩存和分散式處理，功耗低於1 mW
o應用處理器在睡眠模式中永遠開啟的即時感測器功能
o實現手勢偵測、臉部識別、音效增強、聲束形成、短語偵測、雙擊、搖動喚醒及行人航位推算(PDR)功能
·實現穿戴式設備和白色家電產品的畫面緩存和圖形加速處理
o應用處理器在睡眠模式中永遠開啟的即時顯示
oMCU到顯示器之間的介面橋接
o多層圖形加速處理，改善系統功耗
·應用於電池供電之行動裝置的麥克風陣列波束形成
o使用多個麥克風減少背景噪音與平衡音訊，實現更高的音訊品質
·透過單一PCB佈線聚合GPIO、SPI、UART、I2C和I3C等多種訊號，解決佈線連接問題，以降低系統成本並簡化設計
萊迪思半導體行動和消費性電子產品資深行銷總監C.H. Chee表示：「行動裝置應用對於分散式處理的需求不斷增長，萊迪思iCE40 UltraPlus元件為滿足這些需求的理想選擇。作為iCE40 Ultra™產品系列的最新成員，iCE40 UltraPlus FPGA的市場更觸及需具備擴充DSP計算效能、更多I/O以及更大記憶體緩存FPGA元件的系統設計工程師。萊迪思的解決方案能夠降低設計複雜性和系統功耗，加速產品上市進程，並提升未來行動裝置的回應能力。」
iCE40 UltraPlus產品的主要特性包括：
•整合1.1 Mb SRAM、8個DSP區塊、高達5K LUT及應用於即時啟動應用程式的非揮發性配置記憶體(Non-Volatile Configuration Memory, NVCM)
•MIPI-I3C支援低解析度、永遠開啟的攝影機應用
•待機功耗低於100 mW
•多種小型封裝，尺寸小於2.15 x 2.55 mm，適用於空間受限的消費性電子產品
•QFN封裝可滿足工業市場需求
•低延遲加速功能的理想選擇
關於萊迪思半導體
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)為智慧互連解決方案領導供應商，提供業界超低功耗FPGA可編程設計邏輯元件、視訊ASSP、60 GHz毫米波無線技術以及各類IP，致力於協助全球消費性電子、通訊、工業、運算以及汽車市場加速開發創新設計，創造更完美的互連世界。
