英特爾發表世界首款全球5G數據機
前言：
Intel® 5G數據機的Gigabit傳輸率與超低延遲性
將顛覆自動駕駛與無線寬頻等諸多產業與體驗
2017年1月4日--5G將是科技產業的歷史性轉折點—5G網路不僅讓每個人、物件、以及產業都能無縫連網，還帶來無比龐大的運算力以及快速存取雲端資源的優勢。英特爾在5G贏得先機，憑藉著在無線、網路、雲端運算、以及資料分析等領域無與倫比的專業實力，為5G時代奠定基礎。
英特爾於今日擴充5G建構基礎的產品陣容，推出Intel® 5G數據機。這款首創的全球5G數據機讓用戶僅需一顆基頻晶片就能支援6GHz以下以及毫米波頻帶，得以在全球各地進行5G頻譜試營運與佈建。這款數據機除了支援超寬頻帶與數gigabit的傳輸量，還具備極低的傳輸延遲性，並且能搭配英特爾的6GHz以下頻帶以及28GHz頻帶的5G射頻積體電路，故能廣泛支援全球各地5G系統的關鍵通訊頻帶。
英特爾的新款5G收發器是第一款同時支援6GHz以下與毫米波頻段也就是28GHz的射頻積體電路，能夠在2016年世界行動通訊大會(Mobile World Congress，MWC)所發表之Intel® 5G行動測試平台(Intel® Mobile Trial Platform)上運行。
Intel® 5G數據機設計用以在5G初期試營運的環境中運行，協助包括汽車、家用寬頻、行動裝置等產業的電信營運商與產品大廠進行5G網路的初期佈建。
5G數據機 關鍵特色
• 全球首款能在6 GHz以下頻帶與毫米波頻帶運行的5G單晶片方案
• 達成關鍵的5G要求，包括超過5Gbps的傳輸率、數百MHz的匯整頻寬、以及超低延遲
• 搭配全球首款使用6GHz以下頻帶的5G射頻積體電路以及已發展成熟的28GHz 5G毫米波射頻積體電路
• 相容於多種產業論壇制定的5G技術規格
• 支援關鍵5G NR技術功能，包括低延遲訊框結構、先進頻道編碼、大規模陣列天線MIMO與波束成型
• 能搭配各種LTE數據機，如Intel® XMM™ 7360 LTE數據機，提供4G回退(fallback)，以及4G/5G跨世代網路互通(interworking)功能
• 全球首款能在6 GHz以下頻帶與毫米波頻帶運行的5G單晶片方案
• 達成關鍵的5G要求，包括超過5Gbps的傳輸率、數百MHz的匯整頻寬、以及超低延遲
• 搭配全球首款使用6GHz以下頻帶的5G射頻積體電路以及已發展成熟的28GHz 5G毫米波射頻積體電路
• 相容於多種產業論壇制定的5G技術規格
• 支援關鍵5G NR技術功能，包括低延遲訊框結構、先進頻道編碼、大規模陣列天線MIMO與波束成型
• 能搭配各種LTE數據機，如Intel® XMM™ 7360 LTE數據機，提供4G回退(fallback)，以及4G/5G跨世代網路互通(interworking)功能
5G射頻積體電路 關鍵特色
• 射頻積體電路以一種規格搭配英特爾的活動毫米波射頻積體電路支援全球各地5G初期營運頻譜
• 支援6GHz以下頻帶中3.3至4.2GHz的頻帶，讓業者能在中國與歐洲地區透過彈性的子通道化配置進行佈建與試營運
• 支援28GHz頻道，讓業者能在美國、南韓、日本等地進行佈建與試營運
• 支援2x2與4x4 MIMO組態，包括雙極化子通道配置
• 微型化晶粒讓廠商開發體積小巧的裝置
• 射頻積體電路以一種規格搭配英特爾的活動毫米波射頻積體電路支援全球各地5G初期營運頻譜
• 支援6GHz以下頻帶中3.3至4.2GHz的頻帶，讓業者能在中國與歐洲地區透過彈性的子通道化配置進行佈建與試營運
• 支援28GHz頻道，讓業者能在美國、南韓、日本等地進行佈建與試營運
• 支援2x2與4x4 MIMO組態，包括雙極化子通道配置
• 微型化晶粒讓廠商開發體積小巧的裝置
供應時程
Intel® 5G射頻積體電路預計於2017上半年開始送樣。Intel® 5G數據機預計在2017下半年推出樣本，並於推出不久後即開始量產。
Intel® 5G射頻積體電路預計於2017上半年開始送樣。Intel® 5G數據機預計在2017下半年推出樣本，並於推出不久後即開始量產。
英特爾技術的特色與優點會受系統組態所影響，而且可能需用到有支援的硬體、軟體、或啟用相關服務。實際效能會因系統組態而異。沒有電腦系統能提供絕對的安全性。建議您洽詢購入系統的製造商或零售商，請至intel.com。
測試文件提及的效能數據是特定系統在特定測試中反映零組件的效能。包括硬體、軟體、或組態上的差異都會影響實際效能的表現。建議您參考其他資訊來源以評估欲購入產品的效能。有關效能與效能測量結果的詳細資訊，請參閱 http://www.intel.com/performance。
英特爾、英特爾標誌、以及XMM為英特爾公司在美國與其他國家的商標。
