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高通發表Gigabit等級LTE解決方案打造新一代車聯網

本文作者：高通點擊： 2017-01-05 08:25

前言：

新平台解決方案採用Snapdragon X16 LTE數據機晶片，協助車廠整合所有車聯網關鍵連接技術

2017年1月3日--美國高通公司（NASDAQ: QCOM）今日在2017年國際消費電子展（CES 2017）宣佈旗下高通技術公司推出採用旗艦Gigabit等級的高通Snapdragon™ X16 LTE 數據機的新型車聯網參考平台，協助車廠提供高速、優質且可靠的連接能力，以高達1 Gbps的尖峰下載速度滿足先進車載資通訊系統與車聯網服務的需求。高通運用其在供應車用3G/4G LTE數據機晶片的領導優勢，在新參考平台設計中協助車廠快速且輕易整合當今汽車所需的更多的無線通訊與連接技術，包括Wi-Fi®、藍牙（Bluetooth®）、低功耗藍牙（Bluetooth® Low Energy）、全球導航衛星系統（GNSS），並另可選配支援專用短程通訊（DSRC）與Cellular-V2X行動車聯網技術。此外，該平台還提供Snapdragon X16 LTE數據機的模組參考設計，協助車廠加快研發與縮短商品化時程。

新一代車聯網參考平台的特色包括：

• Gigabit等級LTE雲端連接能力：Snapdragon X16 LTE數據機支援Gigabit等級下載速度，可高達第一代4G LTE終端裝置的10倍。此款數據機晶片為運用精密的數位訊號處理功能而設計，除了運用256-QAM調變機制使得每次傳輸作業可容納更多資料，另透過4x4多重輸入多重輸出技術（MIMO）以四個天線同時接收資料，以及支援四個載波聚合（4x Carrier Aggregation）。匯集以上所有功能，系統得以支援最高達1 Gbps的尖峰下載速率，滿足新一代車聯網的各種通訊需求以及使用案例，包括高解析地圖更新、連網導航、即時交通與路況資訊、軟體升級、Wi-Fi熱點以及多媒體串流等。

• 車內連網與衛星導航：此版本車聯網參考平台還整合了Wi-Fi 802.11ac、藍牙4.2（Bluetooth 4.2）、低功耗藍牙4.2（Bluetooth Low Energy 4.2）、支援追蹤與尋回失竊汽車的感測器、支援四大衛星的全球導航衛星系統，以及3D慣性導航（Dead Reckoning）定位技術解決方案，並可透過DSRC/802.11p或Cellular-V2X通訊技術，選配車輛與萬物互聯支援功能。這款解決方案設計旨在管理多樣無線技術同時運作能力，允許多項無線技術利用相同頻段頻譜。此外，新參考平台還支援各種車內連網技術，包括利用車內音訊匯流排（A2B）的Gigabit乙太網路、控制器區域網路（CAN）以及區域互連網路（LIN）介面。

• OEM廠商與第三方應用支援：高通技術公司也針對OEM廠商與第三方的客製化車載資通訊系統應用提供豐富且安全的框架。透過簡化的系統存取與高度整合App應用，協助車廠與服務供應商（在多数案例中能同時帮助二者）處理逐漸增加具有連接需求的使用情境，迅速提出原型方案與研發，提供顧客獨特且具差異化之體驗。

高通技術公司也基於北美與全球其它地區（包含歐洲）的兩種不同頻段配置開發了硬體參考模組。此模組透過四個天線，並利用Snapdragon X16數據機中4x4多重輸入多重輸出技術（MIMO）功能，實現高達1 Gbps的尖峰下載速度。這個模組將可加速旗艦裝置商品化時程。高通正和多家模組製造商以及一線供應商合作，進一步優化雙天線與四天線組態，藉以滿足特定車廠、特定市場以及使用情境對於成本效率以及產品尺寸的需求。

高通技術公司汽車業務資深副總裁暨總經理Patrick Little表示：「連網汽車已轉變為路上行駛的智慧感測器，不僅會運用數據來支援各種消費者使用情境，像是Wi-Fi熱點以及串流影音服務，還會蒐集與傳送各種關鍵即時資訊，包括路況、地圖更新、以及駕駛者的狀態。作為車聯網技術的領導者，高通技術公司有充分能力因應龐大的資料需求，協助車廠整合新一代車聯網所需的眾多技術。」

新推出的車聯網參考平台採用Snapdragon X16 LTE數據機，內含相關參考模組，預計於2017前半年推出。

目前全球所有汽車大廠皆採用高通技術公司產品組合豐富的車用解決方案，包括該公司的Snapdragon旗艦車用處理器與數據機晶片。高通技術公司的車用解決方案涵蓋車載資通訊系統、車載資訊娛樂及連網能力，已被超過150項的汽車產品設計採用，全球各地車廠競相選用Snapdragon處理器設計其新一代車載資訊娛樂解決方案。想瞭解詳細資訊，歡迎前往參觀高通技術公司於2017年國際消費電子展（CES 2017）在北廳所設的5609號展區，亦可上網瀏覽高通技術公司的汽車解決方案網站:qualcomm.com/automotive。

關於美國高通公司
美國高通公司（NASDAQ: QCOM）為全球3G、4G和新一代無線技術領導廠商－現在我們引領5G之路，與開創嶄新智能與聯結裝置的時代。我們的產品正在推動包括汽車、電腦運算、物聯網以及醫療的產業革命，協助數百萬裝置以過去無法想像的方式相互連結。高通公司包括高通技術授權事業（Qualcomm Technology Licensing；QTL）及大部分的專利組合。美國高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT，以及我們的行動裝置、汽車、電腦運算、物聯網以及醫療事業部。欲知更多詳情，請造訪美國高通公司官方網站、部落格、Twitter、與Facebook。

Qualcomm和Snapdragon是Qualcomm Incorporated在美國和其他國家/地區註冊的商標。Wi-Fi是Wi-Fi技術聯盟的註冊商標。Bluetooth是藍牙技術聯盟的註冊商標。其他產品和商標名稱可能是各自所有者的商標或註冊商標。

Qualcomm Snapdragon是Qualcomm Technologies, Inc.的產品。

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