高通TrueWireless立體聲技術推動藍牙無線耳機與智慧耳戴式裝置領域創新
前言：
能夠支援完全無線耳機高品質音訊的成本優化之參考設計現已問世
2017年1月4日--美國高通公司（NASDAQ: QCOM）今日宣佈旗下子公司高通技術公司推出高通TrueWireless™立體聲耳機參考設計，高通技術公司開發了創新的TrueWireless技術，以滿足耳機與智慧耳戴式裝置市場對於外形更加小巧及無線終端產品與日俱增的需求。透過高通TrueWireless立體聲技術，無論是音源與耳機連接，或是左右耳塞間的相通，均完全不需線路的輔助；若無高通TrueWireless技術協助，無線藍牙耳機與智慧耳戴式裝置雖能與音源進行無線連接，但左右耳塞之間仍會需要線路加以輔助。
高通技術公司物聯網部門資深副總裁暨總經理Anthony Murray表示：「高通TrueWireless立體聲技術是我們多年來在頂級音訊與連接技術上的研發成果，尤其是在令人興奮的全新無線耳機使用情境。隨著無線耳機的需求快速增長，我們也觀察到了智慧耳戴式裝置的興起，在外觀尺寸超小的裝置設計內，結合傳統音訊裝置與穿戴式技術特色，消費者期望出現具備完整功能的耳機以支援完全自由地聆聽體驗，並在運動或旅行時能夠便於攜帶，無需擔心線路打結纏繞於頭飾上。透過應用我們頂尖的高通TrueWireless技術，製造商在產品設計上更能滿足終端用戶的需求，以及縮短新品開發時間。」
高通TrueWireless立體聲耳機參考設計是以能夠支援立體聲藍牙耳機進行完全無線播放的CSRA63120音訊ROM裝置為基礎，對於想要把握日益增長的消費需求與無線耳機市場，卻想避免投入大量設計、驗證、測試成本，同時又缺乏深厚射頻專業知識的製造商來說，此項參考設計為一理想選擇。
透過此參考設計讓低成本無線耳機得以實現，將滿足全新的消費者需求，也協助製造商在此新興生態系統中減少新品開發時間及成本。此參考設計平台內含示意圖、物料清單（BOM）、Gerber檔案以及使用手冊等。
優點與上市時間
高通TrueWireless參考設計現已可提供音訊OEM廠商與耳機製造商使用，主要優點包括：
·低成本
·優化後左右耳機間的低時延性
·極低功耗，延長每次充電後的使用時間
·降低開發所需時間
·應用天線技術，提供強大完整的無線耳機連接功能
·內含藍牙4.2與高通第八代cVc™降噪技術
·高通TrueWireless技術
關於美國高通公司
美國高通公司（NASDAQ: QCOM）為全球3G、4G和新一代無線技術領導廠商－現在我們引領5G之路，與開創嶄新智能與聯結裝置的時代。我們的產品正在推動包括汽車、電腦運算、物聯網以及醫療的產業革命，協助數百萬裝置以過去無法想像的方式相互連結。高通公司包括高通技術授權事業（Qualcomm Technology Licensing；QTL）及大部分的專利組合。美國高通技術公司 （Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT，以及我們的行動裝置、汽車、電腦運算、物聯網以及醫療事業部。欲知更多詳情，請造訪美國高通公司官方網站、部落格、Twitter、與Facebook。
