2017年2月22日--Molex 推出 Impact™ zX2 背板連接器系統，該產品具有業界領先的速度與訊號完整性 (SI) 性能，同時還以模組化的設計支援高達 28 Gbps 的資料速率。該系統採用 Impel™ 的專利接地遮罩和足跡技術，以增強 SI 性能。
對於尋求以升級線卡來滿足不斷增長的資料速率要求的客戶，現在可以在不對其現有基礎設施進行重大修改的情況下，完成此一目標。zX2 系統與標準的 Impact 接頭相容，使當前的 Impact 產品使用者可以保存現有的架構，同時將其機架的資料速率升級。
Molex 全球產品經理 Liz Hardin 表示：「我們一直都有注意到，穩步增長的資料速率需求正推動著資料通訊設備的開發商推出各種速度越來越快的系統。Impact Connector System讓客戶可以在設計中導入高密度的連接器解決方案。藉由Impact zX2 經過最佳化的訊號完整性性能，及支援更嚴苛訊號損耗要求的能力，讓客戶可以延長 Impact 機架的壽命。」
共接地的結構(common-ground structure)可改善串音的隔離效果，提高近端串音 (NEXT) 的裕量。在功能阻抗降至 95 歐的較低值後，可以將整個訊號通道的不連續性降至最低。背板和子卡上尺寸縮小的順應針(0.36 毫米)可以最佳化印刷電路板的尺寸，這將進一步增強連接器系統的 SI 性能，因為板子佔位面積中的阻抗降低了。
Impact 的升級版本 Impact zX2，是包括電訊、資料/運算、航太和國防以及醫療在內的眾多應用的理想選擇。
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