2017年2月22日--Western Digital公司 (NASDAQ: WDC)宣布已於日本四日市開始試產512Gb、採用TLC 技術的64層3D NAND (BICS3) 晶片，預計於2017下半年進行量產。這款全球首創的晶片是Western Digital領導快閃記憶體產業近30年以來，諸多創舉中的最新力作。
Western Digital記憶體技術執行副總裁Siva Sivaram博士表示：「推出業界首款512Gb、64層3D NAND晶片，是Western Digital 在3D NAND技術的一大進展。其儲存密度與2016年7月推出的64層架構晶片相比增加一倍之多。使我們快速拓展的3D NAND技術產品組合更加完整。並且讓我們能夠持續地滿足客戶，以因應零售、行動與資料中心應用日益增長的儲存需求。」
這款全新512Gb、64層晶片，是由Western Digital與其技術及製造合作夥伴東芝(Toshiba) 聯合開發。Western Digital在2016年7月發布全球首創64層3D NAND技術，並於2015年開發出48層3D NAND技術；兩種技術產品目前持續向零售及OEM顧客出貨。
這款全新512Gb、64層晶片，是由Western Digital與其技術及製造合作夥伴東芝(Toshiba) 聯合開發。Western Digital在2016年7月發布全球首創64層3D NAND技術，並於2015年開發出48層3D NAND技術；兩種技術產品目前持續向零售及OEM顧客出貨。
關於Western Digital
Western Digital是業內領先的儲存技術和解決方案供應商，能讓使用者建立、利用、體驗和儲存資料。公司提供種類齊全且極具吸引力的高品質儲存解決方案，它們具有以客戶為中心的創新功能以及極高的效率、靈活性和儲存速度，可滿足不斷變化的市場需求。產品以 HGST、SanDisk 和 WD 品牌銷售給 OEM、代理商、經銷商、雲端基礎架構供應商和消費者。財務與投資人相關資訊請見投資人關係網頁：investor.wdc.com
Western Digital是業內領先的儲存技術和解決方案供應商，能讓使用者建立、利用、體驗和儲存資料。公司提供種類齊全且極具吸引力的高品質儲存解決方案，它們具有以客戶為中心的創新功能以及極高的效率、靈活性和儲存速度，可滿足不斷變化的市場需求。產品以 HGST、SanDisk 和 WD 品牌銷售給 OEM、代理商、經銷商、雲端基礎架構供應商和消費者。財務與投資人相關資訊請見投資人關係網頁：investor.wdc.com
本月熱點 HOME
- ROHM推出世界最小※CMOS運算放大器
- CAMBRIDGE GAN DEVICES 為資料中心、逆變
- Supermicro 發佈採用全新 Intel® Xeon®
- 美光正式送樣次世代繪圖記憶體，
- Rohde & Schwarz推出了R&S RT-ZISO隔
- 安森美推出最新的第 7 代 IGBT 模組
- Microchip推出TimeProvider® XT擴展系統，
- 意法半導體通過全新的一體化MEMS
- ROHM推出新型2in1SiC封裝模組「TRCDR
- Microchip 推出全新車載充電器解決方
- Teledyne 的新款 8k 系列Super Resolutio
- AMD推出新一代“Zen 5” Ryzen處理器為
