高通針對物聯網推出三模系統單晶片樣本支援Bluetooth Low Energy 5、雙頻Wi-Fi、802.15.4連接技術
前言：
結合先進硬體防護功能並支援ZigBee 3.0與OpenThread通訊協定 使產品能和多種無線通訊標準以及軟體生態體系的技術並存運行
2017年2月21日--美國高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下子公司高通技術公司今日發表兩款新系統單晶片（SoC），包括QCA4020與QCA4024。高通技術公司領先業界所發表的這款三模SoC QCA4020，整合包括Bluetooth® Low Energy 5、雙頻段Wi-Fi®以及基於802.15.4技術的ZigBee®與Thread，而QCA4024則整合了Bluetooth Low Energy 5與802.15.4技術。QCA4020與QCA4024兩款晶片都提供Qualcomm® Network IoT 連網平台的先進功能，其中包括預先整合HomeKit™以及開放互連基金會（OCF™）規範的支援，以及支援AWS IoT軟體開發套件（SDK）以及微軟Azure物聯網（IoT）裝置SDK，讓產品連接至Azure IoT中樞，進而實現各種技術間的無縫並存。兩個解決方案均透過低功耗、成本優化的單晶片解決方案，支援基於硬體的安全功能，並能幫助解決物聯網碎片化的問題，OEM廠商開發產品的方式也變得更有彈性，同時能支援各家廠商生產的各類裝置之間透過不同的無線標準、協定、以及通訊框架彼此互通訊息，還能連接到系統網路、雲端、以及各種應用服務。
由於佈建在住宅與公共場所的連網裝置數量急遽增加，針對物聯網裝置遭受的攻擊建置安全功能，將是整個產業面臨的一大挑戰。高通技術公司在裝置安全技術擁有雄厚的基礎，我們憑藉過去在行動平台累積的豐富經驗，協助基於物聯網安全的解決方案排除各種防禦漏洞，並為裝置提供各種先進安全功能上具有獨特的優勢。QCA4020與QCA4024都搭載基於硬體的安全功能，並整合在單一積體電路（IC），帶給OEM廠商理想的選項，用來取代外部安全晶片，而獲得節省原物料（BoM）成本的可能性。
高通技術公司產品管理資深副總裁Raj Talluri表示：「高通技術公司不僅為物聯網帶來嶄新的互通能力，以單晶片解決方案的型式提供支援多重無線電、標準、通訊協定、連網框架的能力來解決生態體系碎片化的難題。這對製造商與消費者而言都是顛覆以往的革新。加上我們領先業界的硬體安全功能，讓製造商與開發商能支援各種應用，包括智慧城市、玩具、住宅控制與自動化、網路與家用娛樂等，同時還能為消費者帶來更先進且具成本效益的安全功能。」
QCA4020與QCA4024延續高通技術公司針對裝置的物聯網解決方案的成就，包括QCA400x、QCA401x、以及QCA4531等已被證明廣泛應用在數億個物聯網裝置中的晶片。這些解決方案能用於Qualcomm Network系列解決方案中整合Bluetooth Low Energy 5、Wi-Fi、以及15.4連接功能，以對聯網裝置以外的部份產品組合進行補充，例如最近發表的IPQ8074與QCA6290。新款晶片的關鍵特色包括：
• 三模智慧連接以及先進智慧並存功能：
o Bluetooth 5 – 低功耗以及CSRMesh™連接功能
o 低功耗Wi-Fi – 802.11n網路使用2.4 GHz/5 GHz頻段
o 802.15.4 – ZigBee3.0與OpenThread
• 雙核處理：
o 專屬ARM® Cortex® M4 CPU負責處理客戶開發的應用程式
o 運用低功耗ARM Cortex M0 CPU支援Bluetooth Low Energy驅動程式以及802.15.4控制與防護功能
• 先進硬體式安全功能：包括安全開機、信任執行環境、加密儲存、密鑰封裝、以及無線通訊協定防護
• 多重協定：完整網路堆疊，並預先整合支援HomeKit與OCF的軟體
• 預先整合對各種雲端服務的支援：包括AWS IoT，以及透過Microsoft Azure IoT Device SDK讓裝置連接到Azure IoT中樞
• 完備的週邊元件與介面：包括SPI、UART、PWM、I2S、I2C、SDIO、ADC、以及GPIO
• 整合感測器中樞：負責後段處理作業，支援各種低功耗感測器的使用情境
• 微型化封裝：支援優化的產品型態
o Bluetooth 5 – 低功耗以及CSRMesh™連接功能
o 低功耗Wi-Fi – 802.11n網路使用2.4 GHz/5 GHz頻段
o 802.15.4 – ZigBee3.0與OpenThread
• 雙核處理：
o 專屬ARM® Cortex® M4 CPU負責處理客戶開發的應用程式
o 運用低功耗ARM Cortex M0 CPU支援Bluetooth Low Energy驅動程式以及802.15.4控制與防護功能
• 先進硬體式安全功能：包括安全開機、信任執行環境、加密儲存、密鑰封裝、以及無線通訊協定防護
• 多重協定：完整網路堆疊，並預先整合支援HomeKit與OCF的軟體
• 預先整合對各種雲端服務的支援：包括AWS IoT，以及透過Microsoft Azure IoT Device SDK讓裝置連接到Azure IoT中樞
• 完備的週邊元件與介面：包括SPI、UART、PWM、I2S、I2C、SDIO、ADC、以及GPIO
• 整合感測器中樞：負責後段處理作業，支援各種低功耗感測器的使用情境
• 微型化封裝：支援優化的產品型態
QCA4020與QCA4024已正在向選定的OEM廠商客戶進行送樣，預計在2017下半年商用量產。
關於美國高通公司
高通技術推動智慧型手機的革新，連接起數十億人們。我們在3G、4G中做出開創性的貢獻，現正引領通往5G之路，邁向智慧互聯裝置新時代。我們的產品正在推動包括汽車、電腦運算、物聯網以及醫療的產業革命，協助數百萬裝置以過去無法想像的方式相互連接。高通公司包括高通技術授權事業（Qualcomm Technology Licensing；QTL）及大部分的專利組合。美國高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT，以及我們的行動裝置、汽車、電腦運算、物聯網以及醫療事業部。欲知更多詳情，請瀏覽美國高通公司官方網站、部落格、Twitter、與Facebook。
高通技術推動智慧型手機的革新，連接起數十億人們。我們在3G、4G中做出開創性的貢獻，現正引領通往5G之路，邁向智慧互聯裝置新時代。我們的產品正在推動包括汽車、電腦運算、物聯網以及醫療的產業革命，協助數百萬裝置以過去無法想像的方式相互連接。高通公司包括高通技術授權事業（Qualcomm Technology Licensing；QTL）及大部分的專利組合。美國高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT，以及我們的行動裝置、汽車、電腦運算、物聯網以及醫療事業部。欲知更多詳情，請瀏覽美國高通公司官方網站、部落格、Twitter、與Facebook。
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