2017年4月20日--致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下詮鼎集團將推出適用於智慧型手機的東芝（TOSHIBA）及奧地利微電子（AMS）完整解決方案。
東芝及奧地利微電子滿足了手持行動裝置的各種需求，如近距離無線傳輸技術TransferJetTM、高效率的快速無線充電解決方案、藍牙、介面橋接晶片、PMI等，可應用於任何智慧型手機、平板電腦及各種周邊配件。
東芝介面橋接晶片
隨著多媒體內容的解析度和圖片品質越來越高，在攝影機、液晶螢幕等周邊設備上高速接收或傳送大量的資料越來越常發生，如此才能滿足基頻和應用處理器等主要處理器的工作需求。東芝推出了名為「行動周邊設備（MPD）」的介面橋接晶片，可支援高速資料傳輸協定，例如MIPI、LVDS、DisplayPort和HDMI。東芝的MPD不僅可以高速傳輸資料，也可以橋接主要的處理器和不同介面的周邊設備。東芝也推出了周邊設備產品組合，例如輸入輸出擴充元件和SD卡控制器等。
隨著多媒體內容的解析度和圖片品質越來越高，在攝影機、液晶螢幕等周邊設備上高速接收或傳送大量的資料越來越常發生，如此才能滿足基頻和應用處理器等主要處理器的工作需求。東芝推出了名為「行動周邊設備（MPD）」的介面橋接晶片，可支援高速資料傳輸協定，例如MIPI、LVDS、DisplayPort和HDMI。東芝的MPD不僅可以高速傳輸資料，也可以橋接主要的處理器和不同介面的周邊設備。東芝也推出了周邊設備產品組合，例如輸入輸出擴充元件和SD卡控制器等。
東芝的橋接器和暫存器IC支援各種序列資料傳輸協定，例如MIPI®、MDDI、LVDS、Display Port和HDMI，方便用於設計手機及其他螢幕顯示裝置。輸入／輸出擴充器IC可有效增強現有系統的輸入／輸出能力，包括通用輸入／輸出設備（GPIO）、鍵盤、LED控制器和計時器。該擴充器的應用領域非常廣泛，包括手機、數位相機、印表機等。另外，東芝也正在開發各種主處理器周邊輔助產品，例如可以向SD卡高速傳輸資料的SD卡主機控制器等。
奧地利微電子升壓及電源管理IC
AS1383 升壓IC
小構型化的解決方案，，適用於空間有限的設計
具備自動省電及系統關閉負載功能
AS1383 升壓IC
小構型化的解決方案，，適用於空間有限的設計
具備自動省電及系統關閉負載功能
AS3701 電源管理IC
AS3701是整合了低靜態電流、多電源輸出、省電、電池充電、電池保護和啟動功能的晶片級封裝（WL-CSP）微型PMIC，尺寸為2mm x 2mm x 0.4mm。使用AS3701，電源系統設計者能夠有效地節省電路板空間，並為智慧型手錶、運動手環、穿戴式醫療設備、掌上型GPS、手機等單節鋰電池供電的產品提供先進的電源管理功能。
AS3701是整合了低靜態電流、多電源輸出、省電、電池充電、電池保護和啟動功能的晶片級封裝（WL-CSP）微型PMIC，尺寸為2mm x 2mm x 0.4mm。使用AS3701，電源系統設計者能夠有效地節省電路板空間，並為智慧型手錶、運動手環、穿戴式醫療設備、掌上型GPS、手機等單節鋰電池供電的產品提供先進的電源管理功能。
AS3701的電源輸出包含兩個200mA低壓差線性穩壓器（LDO），一個500mA直流對直流降壓轉換器，以及兩個最大值為40mA的可編程電流源。同步降壓轉換器的開關頻率高達4MHz，因此只需一個小型感應器和一個10μF輸出電容。
關於大聯大控股：
大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於台北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近5,200人，代理產品供應商超過250家，全球約93個分銷據點（亞太區約66個），2016年營業額達166.5億美金（自結）。（*市場排名依Gartner公布數據）
大聯大控股是全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商，總部位於台北（TSE:3702），旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數近5,200人，代理產品供應商超過250家，全球約93個分銷據點（亞太區約66個），2016年營業額達166.5億美金（自結）。（*市場排名依Gartner公布數據）
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