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高通Snapdragon 660與630行動平台推進高階攝影、增強電競、整合性連接以及機器學習能力

本文作者：高通點擊： 2017-05-10 08:06

前言：

提供極致體驗，在效能、成本、功耗之間取得完美平衡

2017年5月8日--美國高通公司（NASDAQ: QCOM）今日宣佈旗下高通技術公司推出兩款為先進的攝影功能及增強電競效能，延長電池續航力並加速LTE連接速度等躍升效能而設計的全新行動平台高通Snapdragon 660與630系列。Snapdragon 660與630行動平台包含有各項基頻功能的Snapdragon 660與630 系統單晶片（SoC）以及射頻前端、內建Wi-Fi、電源管理、音效編解碼器與喇叭放大器等各項軟硬體元件，為全方位的行動解決方案。

高通技術公司產品管理副總裁Kedar Kondap表示：「隨著Snapdragon 660與630行動平台的推出，我們感到雀躍能夠在保持產品效能及品質的情況下，讓像是優化的影像品質與高速LTE連接等特色展現於多樣的裝置之中。這將確保更多消費者能享受到更優質的用戶體驗，在包括相機、音效、視覺處理、連接功能、增強的CPU與GPU效能、更快的充電速度、安全防護、以及機器學習等領域。」

Snapdragon 660與630行動平台聚焦於7大功能領域：

相機：高通Spectra™ 160高階相機ISP支援更佳拍攝畫質，能夠讓肌膚呈現更自然的色調，在低光源攝影方面有更優越的表現，並提升雙鏡頭智慧型手機的用電效率及影像處理速度。另外亦支援包括流暢的光學變焦、散焦效果、雙像素自動對焦以及改良錄影防手震等功能；

影音處理：高通Hexagon™ 680 DSP配備Snapdragon 660行動平台的向量延伸（HVX）技術，可高效且省電處理諸如成像、電腦視覺、以及機器智慧等作業負載，而這也是另一項於600系列產品首見的功能。最佳化軟體函式庫支援包括TensorFlow與Halide兩款平台，且此兩款平台也都支援高通All-Ways Aware™技術，進而可支援Google Awareness API。這項技術提供高通技術公司新一代常時啟動（always-on）的情境體驗，並在Hexagon DSP上運行時保持超低功耗；

連接能力：Snapdragon 660與630皆內建Snapdragon X12 LTE數據機，並搭配新型SDR660射頻收發器，讓600系列SoC產品首次達到600Mbps的尖峰下行數據傳輸率。Snapdragon 660也支援2x2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，帶來比Snapdragon 652多兩倍的資料吞吐量以及減少了可高達60%的下載功耗。此外它還提供更好的覆蓋，尤其是在住家與辦公室這類訊號不易穿透的磚製與水泥牆環境，另外還搭載各種先進功能，包括LTE/WiFi天線共享，以及同步雙頻（DBS）模式。兩款平台都採用先進射頻前端技術，支援包括高通TruSignal™可適性天線調諧與載波聚合功能，設計用以機動優化訊號品質，針對持續變動的用戶環境進行調整，達到廣闊的網路覆蓋，提供更穩定的資料與語音通訊體驗。Snapdragon 660與630是首波搭載封包追蹤技術的600系列晶片組，加入包括高功率用戶設備（HPUE）的支援，帶來卓越的電源效率與散熱效能。此外兩款平台皆整合了強勁的定位引擎，擁有更佳的靈敏度，並支援新衛星（伽利略與準天頂衛星）讓定位速度更快、強化強制配備的急難通報功能、讓步行導航功能更加流暢，耗電減少50%至75%（相較於前一代方案）。兩款平台都支援Bluetooth 5，資料傳輸量比前一代增加一倍；

CPU與GPU的效能提升：Snapdragon 660行動平台承襲Snapdragon 653，並加入效能提升20%的高通Kryo™ 260 CPU以及效能提升30%的高通Adreno™ 512 GPU，確保為終端用戶提供更佳的電競與多媒體體驗。Snapdragon 630則承襲Snapdragon 625的特色，其搭載的Adreno 508 GPU效能較前一代提升30%，CPU效能也較前一代提升10%。兩款平台皆是設計用以支援更佳卓越的電池續航力；

高通Quick Charge™ 4技術：Snapdragon 660與630行動平台皆具備最新Quick Charge技術，僅須充電5分鐘即能讓手機通話時間高達5小時，充電15分鐘就能達到50%的電量；

安全防護：兩款平台都支援高通Mobile Security，提供針對安全、基於硬體的防護機制、用戶身分驗證、以及行動裝置的設備驗證；

機器學習：OEM廠商與開發商都能運用Snapdragon神經處理引擎軟體開發套件（SDK），發揮Snapdragon 660與630行動平台的機器學習功能，帶來沉浸式與引人入勝的用戶體驗。此外，這個異質化軟體框架還支援Caffe/Caffe2與TensorFlow，更易於在Snapdragon核心定位與執行各類神經網路，為目標功能選用適合的功率與效能組件─包括CPU、GPU、或DSP/HVX。

Snapdragon 660與630行動平台除了共享相同的數據機與相機架構，還維持腳位與軟體相容性，使得OEM廠商在組裝、測試、以及調校裝置上更加簡易。兩款平台都採用14奈米FinFET製程，並提供4K影片拍攝與播放功能、高達8GB的記憶體，並支援Vulkan API應用程式介面。此外，Snapdragon 660行動平台亦能支援高達QHD（2K）的螢幕解析度，而630則支援FHD/QXGA（1080p）解析度。

至今已有超過1000個搭載Snapdragon 600系列行動平台的設計推出或準備推出。Snapdragon 660行動平台現已出貨，Snapdragon 630行動平台預計於本月底開始出貨。完整規格資料請參閱官網：
https://www.qualcomm.com/products/qualcomm-snapdragon-630-mobile-platform, https://www.qualcomm.com/products/qualcomm-snapdragon-660-mobile-platform.

關於美國高通公司
高通技術推動智慧型手機的革新，連接起數十億人們。我們在3G、4G中做出開創性的貢獻，現正引領通往5G之路，邁向智慧互聯裝置新時代。我們的產品正在推動包括汽車、電腦運算、物聯網以及醫療的產業革命，協助數百萬裝置以過去無法想像的方式相互連接。高通公司包括高通技術授權事業（Qualcomm Technology Licensing；QTL）及大部分的專利組合。美國高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT，以及我們的行動裝置、汽車、電腦運算、物聯網以及醫療事業部。欲知更多詳情，請瀏覽美國高通公司官方網站、部落格、Twitter、與Facebook。

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