瑞薩擴大Renesas Synergy™平台並達到前所未有的軟體品質水準
前言：
新版包含Synergy軟體套件v1.2.0、Synergy Wi-Fi軟體框架及新款Synergy S5D9 Group MCU
2017年5月12日--瑞薩電子推出Renesas Synergy™平台的最新產品。這套甫於2017年嵌入式電子與工業電腦應用展(註)中發表的新產品主要包括：最新版本的Synergy軟體套件(SSP) 1.2.0版，它藉由提供軟體品質保證(SQA)文件套件，確保根據國際標準ISO/IEC/IEEE 12207達到前所未有的軟體品質；提供全新Wi-Fi軟體框架以標準化並簡化嵌入式物聯網裝置的連線；並提供全新Synergy S5D9 Group微處理器(MCU)以提供安全的製造與通訊。
Synergy是完整的嵌入式平台，提供應用程式設計介面(API)，以充分運用以最佳的Express Logic X-Ware™建立的完整軟體框架。此軟體框架SSP由瑞薩審查、維護、支援及提供保證，協助開發人員免除為每個嵌入式專案一再建立與維護低階軟體的負擔。Synergy平台亦整合多種可擴充、以ARM® Cortex®-M為基礎並可透過軟體API進行存取的MCU、領先業界的開發工具鏈IAR Embedded Workbench®及易用的組態協助功能，以及適用於開發與解決方案的硬體套件。
瑞薩電子公司Synergy IoT平台事業部副總裁Peter Carbone表示：「自2015年推出Synergy平台起，瑞薩的目標就是協助我們的客戶節省時間與資源，以專注於他們最擅長的工作，那就是創新與差異化。我們現在藉由提供適用於SSP的完整軟體品質保證(SQA)文件套件，將此目標提升至更高的水準。我們的客戶不僅能夠詳細瞭解SSP軟體的產品品質，同時可運用我們的SQA套件，在自己的終端產品中證明和記錄品質，節省了大量的時間與資源。」
瑞薩亦致力於推出容易加入Wi-Fi連線且不受所使用的晶片組或模組影響的方法，藉此節省系統開發人員的資源。上述努力加上全新的Synergy MCU Group裝置，可協助客戶達成更安全的嵌入式應用。對開發人員而言，Synergy平台如同一個有機體，其價值將持續成長。
SSP v1.2.0與記錄軟體品質
對於使用嵌入式MCU的任何產品的生命週期而言，軟體品質非常重要。為確保SSP具備可進行生產的品質，SSP的開發依據遵循既有ISO/IEC/IEEE 12207國際標準的記錄與稽核SQA程序，此國際標準涵蓋整體SSP軟體開發生命週期(SDLC)。
對於使用嵌入式MCU的任何產品的生命週期而言，軟體品質非常重要。為確保SSP具備可進行生產的品質，SSP的開發依據遵循既有ISO/IEC/IEEE 12207國際標準的記錄與稽核SQA程序，此國際標準涵蓋整體SSP軟體開發生命週期(SDLC)。
SQA程序包括利用8000個測試案例進行的每日靜態與動態測試，以確保：
• 測試100%涵蓋所有程式碼陳述式、分支及跳躍
• 符合瑞薩與MISRA C:2012強制性編碼指南
• 程式碼低複雜性，容易閱讀、測試及維護
• 程式碼行為符合需求
• 清除建置而無警告且無錯誤
除非通過上述條件，否則不會發佈SSP。瑞薩為MCU產業中第一家在嵌入式平台層級執行與記錄此類測試的業者。
從SSP 1.2.0版開始，SQA程序、測試及測試結果將由瑞薩為每個SSP次要版本進行發佈。公開提供的Synergy軟體品質手冊中敘述完整的SDLC程序，而Synergy軟體品質摘要則提供資格測試結果報告。其他詳細的SQA文件與測試成品可依據保密協議(NDA)提供給客戶。此文件亦將大幅縮減客戶認證或從品質角度記錄其程序時所需的時間與作業負擔。
Synergy Wi-Fi框架
將無線連線整合至嵌入式系統是一項挑戰，並且需要多家廠商的支援與文件，例如Wi-Fi晶片組或模組製造商、軟體通訊協定供應商，甚至是開發工具廠商，如此才能成功整合。Synergy Wi-Fi框架為應用開發業者消除上述障礙。
將無線連線整合至嵌入式系統是一項挑戰，並且需要多家廠商的支援與文件，例如Wi-Fi晶片組或模組製造商、軟體通訊協定供應商，甚至是開發工具廠商，如此才能成功整合。Synergy Wi-Fi框架為應用開發業者消除上述障礙。
Synergy Wi-Fi框架透過一組統一的API提供硬體抽象，藉此提供共通的Wi-Fi功能，不拘所使用的Wi-Fi硬體。如此可協助開發人員快速評估並加入各家廠商的Wi-Fi技術，無需調整其應用以配合不同的API。
客戶可至Synergy Gallery取得Synergy Wi-Fi框架及支援的裝置驅動程式。目前此框架支援採用QCA4002晶片組的Longsys GT202 Wi-Fi模組。在未來幾個月內，Synergy Gallery將會持續新增其他Wi-Fi晶片組與模組的支援。
Synergy S5D9 Group MCU
Synergy S5D9 Group MCU為Synergy S5系列中的第一個裝置，提供嵌入式與物聯網應用所需的效能、功能及安全性。藉由SSP與瑞薩合作夥伴的解決方案，開發人員將可在每個MCU上建立獨特的信任機制(root-of-trust)，以實現從製造連結到已部署產品的信任鏈。上述MCU的具體特色包括120 MHz ARM® Cortex®-M4 MCU核心、最高2MB晶片內建快閃記憶體及640 KB SRAM、TFT-LCD控制器、精密類比獲取、乙太網路介面及USB。專屬的晶片內建安全功能包括可使用對稱與非對稱加密以建立並安全儲存私密金鑰、真實隨機數產生器(TRNG)及特殊記憶體保護功能。請前往網站進一步瞭解S5D9 Group MCU與PK-S5D9 kit，以進行評估並快速展開您的設計。
(註)Embedded World，主辦單位：NurnbergMesse GmbH(德國)，是全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展，也是專門提供給嵌入式系統整合商及相關軟硬體製造商、經銷商等進行合作交流的年度盛會。
關於台灣瑞薩電子
台灣瑞薩電子為瑞薩電子株式會社(TSE:6723)在台子公司，經由授權的代理商為台灣客戶提供銷售服務與FAE支援。瑞薩以完整的半導體解決方案提供可信賴的嵌入式設計創新，使數以億萬計的智慧型裝置得以相互連結，讓人們得以安全、安心地工作與生活。身為全球第一的微控制器供應商，同時也是類比、電源及SoC等產品的領導者，瑞薩為汽車、工業、家用電子、辦公室自動化以及資訊通信科技…等廣泛的應用範圍提供先進的專業知識、品質與全面性的解決方案，協助人們實現大無限的未來。欲了解更多資訊，請造訪renesas.com。
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