萊迪思ECP5™ FPGA實現低功耗的周邊嵌入式視覺系統
前言：
萊迪思將於CES Asia 2017展出領先業界的智慧交通監控車牌辨識應用
以及ADAS 360度全方位環景應用
2017年6月5日--萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）為客製化智慧互連解決方案領導供應商，今日宣佈ECP5 FPGA解決方案應用於智慧監控和汽車領域中的周邊網路嵌入式視覺應用。萊迪思持續且更加地投入於工業和汽車市場，低功耗、小尺寸的ECP5 FPGA系列產品能夠加速中央處理器（CPU），提供車牌辨識功能與影像增強功能，實現智慧交通監控。此外，ECP5 FPGA還可提供進階駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance System, ADAS）360度環景影像拼接以及3D連接功能。
交通流量監測、交通違規辨識、智慧停車以及收費系統等智慧運輸系統（Intelligent Traffic System, ITS）是未來智慧城市的關鍵。智慧運輸系統通常需智慧交通監視器，用以精準辨識如車牌號碼等車輛資料，即使在惡劣環境中，也可直接於周邊網路進行分析，不須將原始影像傳送至雲端。萊迪思合作夥伴上海微銳智慧科技有限公司（Microsharp） 能夠提供智慧交通監視器，且其車牌辨識率高達95%。
Microsharp執行長周艇表示：「我們正在尋找可延展且低功耗的解決方案，作為Microsharp智慧交通監視器的合作夥伴，以獲得精準且即時的車牌影像。萊迪思ECP5 FPGA提供理想選擇，實現低功耗影像增強與處理功能，加速智慧監控產品的發展。」
360度環景系統普遍應用於輔助停車的ADAS技術，為獲得車輛環境資訊，通常於汽車四周不同方向安裝4個以上的攝影鏡頭，透過360度全方位環景視野，輔助駕駛停車與低速行駛。萊迪思合作夥伴深圳市馳晶科技有限公司（Moorechip）推出NEX-ADAS 360度3D全方位環景監控技術（NEX-ADAS 360º 3-D Surround View Monitoring Technology），實現4個不同攝影鏡頭的影像連接，構建車輛周圍精確且真實的3D視野。
Moorechip總經理劉展良表示：「萊迪思ECP5 FPGA系列產品具備低功耗、小尺寸及靈活連接的特性，搭載ADAS 360度環景系統，能提供進階且高品質的影像連接技術，凸顯Moorechip領先市場的產品差異化特性。我們期待未來能在智慧系統方面與萊迪思合作，進一步採用其嵌入式視覺解決方案。」
萊迪思半導體產品行銷總監Deepak Boppana表示：「基於低功耗和小尺寸特性，萊迪思ECP5 FPGA為靈活的智慧互連和加速應用，是周邊網路的理想選擇。隨著周邊網路應用的智慧化程度不斷提升，萊迪思嵌入式視覺開發套件解決方案（Embedded Vision Development Kit）可於機器人、無人機、機器視覺、智慧監控以及ADAS等系統中，加速行動技術的採用。」
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欲瞭解更多全新嵌入式視覺套件的相關資訊，請瀏覽www.latticesemi.com/evdkit。
欲瞭解萊迪思嵌入式視覺解決方案的相關資訊，請瀏覽www.latticesemi.com/EVsolutions。
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欲瞭解更多Moorechip NEX-ADAS解決方案的相關資訊，請瀏覽www.nex-adas.com。
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CES Asia 2017展會－中國上海
2017年6月7日星期三至2017年6月9日星期五
萊迪思將攜手合作夥伴Microsharp和Moorechip於上海新國際博覽中心（SNIEC）2646號攤位展出智慧交通監控和ADAS 360度環景應用，屆時萊迪思更將展示最新嵌入式視覺開發套件和智慧互連解決方案。
2017年6月7日星期三至2017年6月9日星期五
萊迪思將攜手合作夥伴Microsharp和Moorechip於上海新國際博覽中心（SNIEC）2646號攤位展出智慧交通監控和ADAS 360度環景應用，屆時萊迪思更將展示最新嵌入式視覺開發套件和智慧互連解決方案。
媒體朋友欲於CES Asia 2017展會期間可與萊迪思會面，美國請連絡：Lattice@racepointglobal.com；中國請連絡：LatticeChina@racepointglobal.com安排會議。
關於萊迪思半導體
萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 為智慧互連解決方案領導供應商，提供業界超低功耗FPGA可編程設計邏輯元件、視訊ASSP、60 GHz毫米波無線技術以及各類IP，致力於協助全球消費性電子、通訊、工業、運算以及汽車市場加速開發創新設計，創造更完美的互連世界。
萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 為智慧互連解決方案領導供應商，提供業界超低功耗FPGA可編程設計邏輯元件、視訊ASSP、60 GHz毫米波無線技術以及各類IP，致力於協助全球消費性電子、通訊、工業、運算以及汽車市場加速開發創新設計，創造更完美的互連世界。
萊迪思半導體公司其設計、ECP5及特定產品名稱皆為萊迪思半導體股份有限公司及其子公司於美國和/或其它國家之商標或註冊商標。
一般說明：本新聞稿所提及的其他產品名僅作識別用途，其他商標皆屬其各自所有人之資產。
