2017年6月28日--美國高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下高通技術公司今日於2017上海世界行動通訊大會（MWC Shanghai 2017）上發表新一代超音波指紋辨識解決方案「Qualcomm® Fingerprint Sensors」。相較於前一代高通Snapdragon Sense™ ID指紋辨識技術，新增了多樣全新與強化功能，包括同時支援螢幕、玻璃及金屬材質的感測器、可偵測手勢方向、在水中進行指紋比對以及裝置喚醒功能。此外，它也是首款商業化以超音波技術為基礎的整合式行動解決方案，能偵測心跳與血流，進而改善行動類身份認證的體驗。
高通技術公司產品管理副總裁Seshu Madhavapeddy表示：「我們對於發表Qualcomm® Fingerprint Sensors解決方案感到十分興奮，因為它能應用在更輕薄先進裝置設計，帶來獨特的行動認證體驗以及具更高安全性的認證機制。OEM廠商與電信營運商將能藉此提供真正獨樹一格、與眾不同且具高附加價值的創新終端裝置。」
「Qualcomm® Fingerprint Sensors for Display」解決方案是行動產業第一款商業化的多功能超音波解決方案，能穿透厚度最高達1200 um的多層OLED顯示器材料進行掃瞄，並執行生物特徵登錄與比對。「Qualcomm® Fingerprint Sensors for Glass and Metal」則能穿透厚度達800 µm的外蓋玻璃以及厚度達650 µm的鋁板，大幅超越僅可穿透400 µm玻璃或金屬的前一代技術。
「Qualcomm® Fingerprint Sensors」解決方案之設計除能與高通Snapdragon行動平台（Qualcomm® Snapdragon™ Mobile Platforms）進行整合，獨立感應器也能使用於非Snapdragon之平台。「Qualcomm® Fingerprint Sensors for Glass and Metal」解決方案亦能與近期所發表的Snapdragon 660與630行動平台相容，而「Qualcomm® Fingerprint Sensors for Display, Glass and Metal」解決方案則設計能與未來之Snapdragon行動平台與非Snapdragon平台相容。
相較於前一代，新推出的功能套件能支援更高的設計靈活度，協助電信營運商以及OEM廠商更易於開發出具獨特性之產品規格、先進功能與設計差異化的產品。「Qualcomm® Fingerprint Sensors for Glass and Metal」解決方案預期將在本月開始向OEM廠商供貨，終端裝置則預計在2018上半年問世。「Qualcomm® Fingerprint Sensor for Display」解決方案則會在2017年第四季開始送交OEM廠商進行評測。
高通技術公司與維沃行動通訊有限公司（Vivo）將攜手運用VIVO XPlay 6改版展示「Qualcomm® Fingerprint Sensors for Display and Metal」解決方案。此外，高通技術公司亦將運用一款僅作為展示用的改版裝置，展示「Qualcomm® Fingerprint Sensors for Glass」解決方案。所有展示皆可在高通技術公司於2017上海世界行動通訊大會所設之編號W5.E90展區見到。
關於美國高通公司
高通技術推動智慧型手機的革新，連接起數十億人們。我們在3G、4G中做出開創性的貢獻，現正引領通往5G之路，邁向智慧互聯裝置新時代。我們的產品正在推動包括汽車、電腦運算、物聯網以及醫療的產業革命，協助數百萬裝置以過去無法想像的方式相互連接。高通公司包括高通技術授權事業（Qualcomm Technology Licensing；QTL）及大部分的專利組合。美國高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT，以及我們的行動裝置、汽車、電腦運算、物聯網以及醫療事業部。欲知更多詳情，請瀏覽美國高通公司官方網站、部落格、Twitter、與Facebook。
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