TE Connectivity推出全新ChipConnect電纜組件
前言：
新型電纜組件支援Intel® Omni-Path架構
2017年8月3日--全球連接和感測器領域領導廠商TE Connectivity（TE）今日宣佈推出全新ChipConnect內部面板到處理器(internal faceplate-to-processor, IFP)電纜組件。該產品專為Intel Omni-Path架構(OPA)設計，可直接與處理器上的LGA 3647插槽和面板上的Intel Omni-Path内部面板轉接(internal faceplate transition, IFT)埠相連，資料傳輸速度可達每秒25Gbps。ChipConnect電纜組件無需使用價格高昂的低損耗印刷電路板（PCB）材料，及相關的復位計時器(re-timer)來實現信號路由，從而縮短系統設計時間並降低成本。通過降低PCB層壓板及布線的複雜性，以簡化系統設計。
ChipConnect電纜組件
Intel Omni-Path 內部面板到處理器 (IFP) 插頭- 与 IFT 埠配合使用
ChipConnect組件能提供標準長度和分支點，亦可針對特定應用進行客製化。新推出的電纜組件提供4X和8X高速資料傳輸通道，以及直線型和直角型（左/右出口）LEC電纜插頭，從而滿足不同的電纜布線需求。除了電纜組件外，TE還提供可相容的LGA 3647插槽及硬體產品系列（P0和P1插槽）。TE是目前為數不多的幾家經Intel認證的供應商，提供第一代IFP電纜組件，同時也是Intel OPA下一代電纜組件設計的開發合作夥伴。
LEC電纜插頭 - 與LGA 3647插槽配合使用
TE數據與終端設備事業部產品經理Ann Ou表示：「Intel OPA設計已成為目前產業標準架構，我們的ChipConnect產品能為其應用提供更高的設計靈活性及更傑出的效能。推出該產品後，TE將成為符合OPA標準的插槽及電纜組件一站式供應商。」
關於TE Connectivity
TE Connectivity（紐約證交所代碼：TEL）是全球技術領導廠商，年銷售額達 120 億美元。TE秉持著創新的承諾，持續推動交通、工業應用、醫療技術、能源、數據通信和家居的發展。TE業內領先的連接和感測器領域的解決方案經受嚴苛環境的驗證，助力於創造更安全、環保、智慧和互聯的世界。TE在全球擁有約 75,000 名員工，其中 7,000多名為工程師，合作的客戶遍及全球近 150 個國家。TE相信「無限連動，盡在其中」。更多資訊，請訪問www.te.com.cn。
TE Connectivity（紐約證交所代碼：TEL）是全球技術領導廠商，年銷售額達 120 億美元。TE秉持著創新的承諾，持續推動交通、工業應用、醫療技術、能源、數據通信和家居的發展。TE業內領先的連接和感測器領域的解決方案經受嚴苛環境的驗證，助力於創造更安全、環保、智慧和互聯的世界。TE在全球擁有約 75,000 名員工，其中 7,000多名為工程師，合作的客戶遍及全球近 150 個國家。TE相信「無限連動，盡在其中」。更多資訊，請訪問www.te.com.cn。
ChipConnect, TE Connectivity、TE、TE connectivity（標識）和EVERY CONNECTION COUNTS均為TE Connectivity Ltd.及其下屬公司商標。
其他標識、產品和/或公司名稱可能是各自所有者的商標。
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