Silicon Labs發表業界首款支援4G / LTE和乙太網路的無線時脈晶片
前言：
新型Si5381/82/86時脈元件取代無線存取網路中的多個時脈 IC和 VCXO
2017年9月26日--Silicon Labs (亦名 “芯科科技”，NASDAQ : SLAB)日前針對4.5G和eCPRI無線應用推出全新的高性能、多通道抖動衰減時脈系列產品。新型Si5381/82/86系列時脈產品利用Silicon Labs備受肯定的DSPLL技術提供先進的時脈解決方案，在單晶片中整合了4G/LTE和乙太網路時脈。這些高整合度的時脈產品去除了通常在嚴苛要求應用中所需的多個時脈元件和壓控振盪器(VCXO)，相關應用包括小型蜂巢網路、分散式天線系統(DAS)、μ-BTS，基頻單元(BBU)和前傳/回程設備等。
未來幾年服務營運商將透過部署小型蜂巢網路、超小型蜂巢網路、DAS、μ-BTS和回程設備建構5G網路基礎，藉由增加戶外網路覆蓋和容量及改善室內訊號接收，與現有的4G/LTE網路相輔相成。隨著營運業者逐漸轉移到基於乙太網路的eCPRI前傳網路來增加BBU與RRH之間的前傳連接能力，其也正在網路邊緣部署不同架構的網路(HetNet)設備，而成本、功耗和尺寸限制成為硬體設計人員要面臨的特殊挑戰。透過在單個IC中結合4G/LTE和乙太網路時脈，Si538x系列產品大幅簡化了HetNet中的時脈產生，可提供比競爭方案功耗低55%、尺寸小70%的突破性解決方案。
Silicon Labs時脈產品資深行銷總監James Wilson表示：「HetNet和eCPRI設備部署正為5G鋪路。透過選擇Silicon Labs的Si538x無線時脈，無線系統設計人員可將小型蜂巢網路、DAS、μ-BTS以及其他設計之成本、功耗和複雜性降至最低。Silicon Labs基於DSPLL的Si538x時脈是業界首款將低相噪4G/LTE時脈和低抖動乙太網路時脈相結合的時脈IC。對於無線客戶採用我們的技術來強化HetNet設計並加速4.5G網路的部署，我們感到非常興奮。」
Si538x時脈專為提供HetNet設備參考時脈而最佳化。小型蜂巢網路和DAS設備為「多合一」基地台，需要為4G/LTE收發器、基頻處理和乙太網路/Wi-Fi連接提供參考時脈。Si5386時脈的低相噪DSPLL以精小的單晶片設計取代了離散式時脈IC、VCXO和濾波迴路元件。此外，Si5386時脈整合了五個MultiSynth小數型時脈合成器，可非常方便的提供乙太網路和基頻參考時脈。這種現代化的單一PLL + MultiSynth架構提供卓越的可靠性，遠超過依賴多個PLL和離散式振盪器的替代方案。
基頻單元具備複雜的時脈要求，其需要提供多個獨立時脈域用於CPRI到RRH的連接、基於乙太網路的前傳網路 (包括eCPRI)和用於本地基頻處理的通用時脈。Si5381/82時脈整合了一個高速、低相噪DSPLL來支援高達3GHz的無線頻率，以及多個靈活的任意速率DSPLL用於乙太網路和通用目的時脈。Si5381/82元件與Si5386相同，其不需外部VCXO或振盪器。所有PLL元件均整合在內部，並採用節省空間的9mm x 9mm 64-LGA封裝。此外，Si538x時脈支援無中斷切換功能，這使系統設計人員能輕鬆切換不同的時脈輸入並最大限度的減少輸出時脈相位瞬變，確保下游PLL保持鎖定狀態。Si538x元件和Silicon Labs的其他時脈產品同樣可使用Silicon Labs靈活的ClockBuilder Pro軟體進行配置和客製化。
價格和供貨
Si5381/82/86無線時脈現已提供樣品，計畫於12月份量產。樣品可在兩周內供貨，量產產品於四周內供貨。Si5386在一萬個訂購數量下，單價為6.77美元起。Silicon Labs新型Si5381E-E-EVB、Si5382E-E-EVB和Si5386E-E-EVB開發套件提供快速、方便的元件評估，零售價格為299美元。有關Si5381/82/86時脈系列產品的更多資訊或訂購樣品和開發套件，請瀏覽網站：www.silabs.com/wireless-jitter-attenuators
Si5381/82/86無線時脈現已提供樣品，計畫於12月份量產。樣品可在兩周內供貨，量產產品於四周內供貨。Si5386在一萬個訂購數量下，單價為6.77美元起。Silicon Labs新型Si5381E-E-EVB、Si5382E-E-EVB和Si5386E-E-EVB開發套件提供快速、方便的元件評估，零售價格為299美元。有關Si5381/82/86時脈系列產品的更多資訊或訂購樣品和開發套件，請瀏覽網站：www.silabs.com/wireless-jitter-attenuators
關於Silicon Labs
Silicon Labs(NASDAQ股票代碼：SLAB)為領導業界的晶片、軟體和解決方案供應商，致力於建立一個更智慧、更互聯的世界。公司屢獲殊榮的技術正建構著物聯網、網路基礎設施、工業自動化、消費性電子及汽車市場的未來。而世界級的卓越工程團隊則投注全力於研發具高效能、節能、連接互聯性及簡易性之多樣化產品。更多資訊請瀏覽網站www.silabs.com
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