2017年10月02日--萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC）為客製化智慧互連解決方案市場領先供應商，今日與HelionVision®共同宣佈推出最新解決方案，加速嵌入式視覺應用設計和原型開發。最新Helion預封裝IONOS™圖像訊號處理（ISP）解決方案的免費評估版本適用於萊迪思嵌入式視覺開發套件，可加速IP選擇過程、縮短開發時間，並加速產品上市進程。萊迪思攜手Helion共創智慧城市中工業4.0應用、機器人、無人機、汽車、AR以及智慧攝影鏡頭所需的嵌入式視覺應用，提供一套完整的硬體和軟體解決方案。
萊迪思與Helion長期合作，透過雙方豐厚的客戶經驗共創解決方案。萊迪思推出首款嵌入式視覺開發套件，將視訊橋接FPGA的CrossLink™、處理FPGA的 ECP5™、以及高解析度HDMI® ASSP整合至單一模組化平台，並採用Helion預封裝ISP解決方案，以簡化網路周邊高端應用開發。
Helion Vision首席技術長與工程學博士Arndt Bußmann表示：「萊迪思最新推出的嵌入式視覺套件，可滿足不斷增長的智慧系統市場對快速開發和簡化互連解決方案的需求。Helion Vision的ISP解決方案和設計服務為客製攝影鏡頭系統、圖像模組與整套攝影鏡頭以及顯示器系統的理想選擇。Helion Vision期待與萊迪思持續合作，共同致力於未來智慧網路周邊系統。」
Helion ISP的主要特性包括：
• 4款即時整合的ISP解決方案，包括入門級ECO HD-ISP（尺寸優化）至支援高動態範圍（HDR）、Full HD（60 fps）以及32位元色彩深度的高效能HDR HD-ISP。
• 每款ISP皆與感測器分離，透過先進的匯流排架構，確保使用者可完全配置每個IP核心。
萊迪思資深市場行銷經理Dirk Seidel表示：「萊迪思嵌入式視覺開發套件能夠加快原型開發與簡化測試過程，並加速系統設計進程，為擴增實境、醫療、工業4.0所需的機器視覺、智慧汽車中環景式攝影鏡頭、以及智慧城市中智慧交通攝影鏡頭應用的理想選擇。Helion IONOS ISP系列為萊迪思產品增加更多價值，客戶將受益於Helion在圖像訊號處理和嵌入式視覺設計領域中研究和開發的專業經驗。」
萊迪思將於2017年10月2日至2018年3月30日期間展開嵌入式視覺開發套件限時優惠促銷活動，限時優惠199美元。欲瞭解更多有關嵌入式視覺開發套件的相關資訊，或下載Helion IONOS ISP免費評估版本，請瀏覽http://www.latticesemi.com/evdkit。
萊迪思將於2017年10月2日至2018年3月30日期間展開嵌入式視覺開發套件限時優惠促銷活動，限時優惠199美元。欲瞭解更多有關嵌入式視覺開發套件的相關資訊，或下載Helion IONOS ISP免費評估版本，請瀏覽http://www.latticesemi.com/evdkit。
萊迪思參加2017年日本最先端電子資訊高科技綜合展（CEATEC Japan 2017）—日本千葉市
萊迪思將於會中展示嵌入式視覺開發套件以及適用於消費性電子、工業、汽車以及通訊市場的最新互連解決方案。日本最先端電子資訊高科技綜合展時間為2017年10月3日（二）至2017年10月6日（五），地點為日本千葉幕張展覽館第5廳D-145號攤位。
萊迪思將於會中展示嵌入式視覺開發套件以及適用於消費性電子、工業、汽車以及通訊市場的最新互連解決方案。日本最先端電子資訊高科技綜合展時間為2017年10月3日（二）至2017年10月6日（五），地點為日本千葉幕張展覽館第5廳D-145號攤位。
關於萊迪思半導體
萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 為智慧互連解決方案領導供應商，提供業界超低功耗FPGA可編程設計邏輯元件、視訊ASSP、60 GHz毫米波無線技術以及各類IP，致力於協助全球消費性電子、通訊、工業、運算以及汽車市場加速開發創新設計，創造更完美的互連世界。
萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC) 為智慧互連解決方案領導供應商，提供業界超低功耗FPGA可編程設計邏輯元件、視訊ASSP、60 GHz毫米波無線技術以及各類IP，致力於協助全球消費性電子、通訊、工業、運算以及汽車市場加速開發創新設計，創造更完美的互連世界。
