2017年10月4日--美國高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下的高通技術公司今日宣佈，其頂級行動平台支援Google 最新、最先進的 Google Pixel 2 與Pixel 2 XL系列智慧型手機。全新的Pixel 2系列是由首次運用10奈米FinFET技術製造的商用化系統單晶片--高通Snapdragon™ 835行動平台驅動，與前一代旗艦處理器相比、耗電量減少達百分之25。此系統單晶片配備最新一代的高通Adreno™ 540 GPU，其圖像處理能力要比前一代產品多出百分之25。
Google Pixel 2與Pixel 2 XL及Snapdragon 835行動平台內整合的優化高通Spectra™ 180 ISP與Hexagon™ 682 DSP技術，打造Google在照片與影像方面的廣泛能力，能夠提供最佳的圖片與影片畫質。使用者能在任何光線情況下、享受令人嘆為觀止的清晰與細緻照片，以及透過前後相機功能所拍出完美的背景柔焦高畫質人像照片。新推出的動作照片功能（Motion Photos）可紀錄拍照前後數秒的影片，讓您回味拍照時刻。最後，Google Pixel 2與Pixel 2 XL結合光學與電子影片穩定功能，讓使用者拍攝無比流暢的影片。
Snapdragon 835與高通技術公司的RF前端元件內整合了Snapdragon X16 LTE數據機，協助支援Pixel 2令人驚豔的4G LTE下載速度，至於4x4 MIMO（Multiple-Input Multiple-Output，多重輸入多重輸出）技術則支援訊號品質優化、改善訊號覆蓋、以及減少錯失來電機率。與沒有配備四向分集天線的裝置相比，Pixel 2的下載速度高出70%。與使用1x1 Wi-Fi的裝置相比，配備MU-MIMO（Multi-User Multiple-Input Multiple-Output，多用戶多重輸入多重輸出）的整合式2x2 11ac Wi-Fi的最大覆蓋傳輸速率高出一倍，其優勢在住家與辦公室等水泥或磚造牆壁環境內尤甚明顯。此外BT5與前一代產品相比，也可支援高出一倍的尖端傳輸速率與擴大覆蓋範圍。
Google Pixel 2與Pixel 2 XL運用Snapdragon 835行動平台內建的機器學習運算能力，特別強調使用Hexagon Vector eXtentions（HVX），以最節能的方式加速Tensorflow相關功能。Snapdragon 835行動平台的設計目的是支援多種內建機器學習功能，包括智慧攝影、功能更強大的安全與隱私保障、智慧汽車與個人助理、以及回應迅速、栩栩如生的虛擬實境╱擴增實境。
Google的Pixel 2受益於額外的高解析度無線影片編碼—高通aptX™與aptX HD。與其它編碼相比，除了支援更廣的動態範圍之外，aptX HD的設計還能夠改善信噪比，帶來更低的背景噪音訊息。
高通技術公司資深副總裁暨行動業務總經理Alex Katouzian表示：「我們很興奮與Google合作，提供目前智慧型手機上最先進的行動體驗，包括優越的影像能力、神經網路、高速連線、生物識別安全、以及優秀的裝置效能。Pixel體驗中的許多智慧科技，都是運用Snapdragon 835平台提升至目前境界。」
Google Pixel 2現已開放預購。
關於美國高通公司
高通技術推動智慧型手機的革新，連接起數十億人們。我們在3G、4G中做出開創性的貢獻，現正引領通往5G之路，邁向智慧互聯裝置新時代。我們的產品正在推動包括汽車、電腦運算、物聯網以及醫療的產業革命，協助數百萬裝置以過去無法想像的方式相互連接。高通公司包括高通技術授權事業（Qualcomm Technology Licensing；QTL）及大部分的專利組合。美國高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT，以及我們的行動裝置、汽車、電腦運算、物聯網以及醫療事業部。欲知更多詳情，請瀏覽美國高通公司官方網站、部落格、Twitter、與Facebook。
高通技術推動智慧型手機的革新，連接起數十億人們。我們在3G、4G中做出開創性的貢獻，現正引領通往5G之路，邁向智慧互聯裝置新時代。我們的產品正在推動包括汽車、電腦運算、物聯網以及醫療的產業革命，協助數百萬裝置以過去無法想像的方式相互連接。高通公司包括高通技術授權事業（Qualcomm Technology Licensing；QTL）及大部分的專利組合。美國高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）為美國高通公司的全資子公司，與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務，包括負責半導體業務的QCT，以及我們的行動裝置、汽車、電腦運算、物聯網以及醫療事業部。欲知更多詳情，請瀏覽美國高通公司官方網站、部落格、Twitter、與Facebook。
本月熱點 HOME
- ROHM推出世界最小※CMOS運算放大器
- CAMBRIDGE GAN DEVICES 為資料中心、逆變
- Supermicro 發佈採用全新 Intel® Xeon®
- 美光正式送樣次世代繪圖記憶體，
- Rohde & Schwarz推出了R&S RT-ZISO隔
- 安森美推出最新的第 7 代 IGBT 模組
- Microchip推出TimeProvider® XT擴展系統，
- 意法半導體通過全新的一體化MEMS
- ROHM推出新型2in1SiC封裝模組「TRCDR
- Microchip 推出全新車載充電器解決方
- Teledyne 的新款 8k 系列Super Resolutio
- AMD推出新一代“Zen 5” Ryzen處理器為
