Silicon Labs新型網狀網路模組精簡安全IoT產品設計
前言：
預先認證的Zigbee®、Thread和Bluetooth® Mesh模組
有效簡化開發智慧型LED、家庭自動化和工業物聯網解決方案
2019年9月26日--Silicon Labs(亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模組，透過降低開發成本和複雜性更輕易地為各種物聯網（IoT）產品強化網狀網路連接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模組支援領先的mesh協定（Zigbee®、Thread和Bluetooth® mesh）、藍牙低功耗和多重協定連接，從智慧型LED照明至家庭和工業自動化均能提供一站式無線解決方案，以提升有線供電IoT系統中的網狀網路效能。
產品上市時間是IoT產品開發人員面臨的主要挑戰和潛在競爭優勢。Silicon Labs預先認證的xGM210x模組有助於縮短RF設計和協定優化的研發週期，使開發人員能專注於終端應用。這些模組經過北美、歐洲、韓國和日本的預先認證，因此可將與全球無線認證相關的時間、成本和風險因素降至最低，進而縮短數月的產品上市時間。
新型模組採用Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台，具備領導業界的RF效能、高效的Arm® Cortex®-M33處理器、一流的軟體堆疊、專用的安全核心和高達+125°C的工作溫度，因此適用於嚴苛的環境條件。xGM210x模組為最佳化資源受限的IoT產品效能而設計，無需犧牲功能而影響通訊可靠度、產品安全或現場可升級性。整合式的RF功率放大器使這些模組成為需要數百公尺視距連接之遠距藍牙低功耗應用的理想選擇。
Silicon Labs物聯網產品行銷及應用副總裁Matt Saunders表示：「全新的應用優化模組系列為網狀網路提供快速簡便的無線入口，不僅協助物聯網開發人員搶先將連接產品推向市場，並保障對工具和軟體的投入。高度整合的模組設計、全面性的無線堆疊、最先進的安全性和強大的開發工具使客戶能以極低的研發成本為IoT應用增加無線連接和mesh功能，以將工程工作量和測試時間縮短數個月。」
Series 2模組產品的初始系列包括業界首款針對LED燈泡優化的預先認證無線模組，以及能滿足各種微型IoT產品需求而設計的通用印刷電路板（PCB）外型模組。
xGM210L模組設計旨在實現智慧型LED照明的獨特功能、環境、可靠度和成本需求。這些模組結合了便於安裝LED燈泡外殼的訂製外形、PCB天線可最大化無線範圍、耐高溫、廣泛的全球管制認證以及低運作功耗，為具成本敏感性、大量生產的智慧型LED燈泡打造完美的無線解決方案。
xGM210P模組具備PCB外形尺寸、整合式的晶片天線和極小的空隙面積，簡化了空間受限的IoT設計，包括智慧照明、HVAC、建築和工廠自動化系統等。
物聯網安全性
xGM210x模組提供卓越的功能，使開發人員能夠在IoT產品中實現最佳安全性。支援信任根和安全加載器（RTSL）技術的安全啟動，有助於防止惡意軟體入侵和回滾，確保可靠的韌體運行和無線（OTA）更新。專用安全核心隔離應用處理器，透過差動功耗分析（DPA）對策提供快速、高效的加密運作。符合NIST SP800-90和AIS-31的真實亂數產生器（TRNG）可加強元件加密。具備鎖定/解鎖功能的安全偵錯介面，允許驗證過的存取以增強失效分析。此模組的Arm Cortex-M33核心整合TrustZone技術，為可信賴軟體架構實現系統級硬體隔離。
xGM210x模組提供卓越的功能，使開發人員能夠在IoT產品中實現最佳安全性。支援信任根和安全加載器（RTSL）技術的安全啟動，有助於防止惡意軟體入侵和回滾，確保可靠的韌體運行和無線（OTA）更新。專用安全核心隔離應用處理器，透過差動功耗分析（DPA）對策提供快速、高效的加密運作。符合NIST SP800-90和AIS-31的真實亂數產生器（TRNG）可加強元件加密。具備鎖定/解鎖功能的安全偵錯介面，允許驗證過的存取以增強失效分析。此模組的Arm Cortex-M33核心整合TrustZone技術，為可信賴軟體架構實現系統級硬體隔離。
簡化物聯網開發
開發人員可運用具備完整軟體協定堆疊、應用展示和行動應用程式的Silicon Labs Simplicity Studio整合式開發環境進一步縮短產品上市時間。先進的軟體工具包括專利的網路分析工具和能耗分析器，可協助開發人員最佳化IoT應用之無線效能和功耗。
開發人員可運用具備完整軟體協定堆疊、應用展示和行動應用程式的Silicon Labs Simplicity Studio整合式開發環境進一步縮短產品上市時間。先進的軟體工具包括專利的網路分析工具和能耗分析器，可協助開發人員最佳化IoT應用之無線效能和功耗。
價格與供貨
xGM210P模組現已量產上市並可提供樣品。xGM210L模組預計於2019年第四季度量產及提供樣品。Wireless Gecko入門套件母板和Series 2 RF子板現已上市。欲了解Series 2模組和開發套件價格請聯繫各地Silicon Labs業務代表或授權代理商。有關更多資訊請瀏覽網站：silabs.com/series-2-modules。
xGM210P模組現已量產上市並可提供樣品。xGM210L模組預計於2019年第四季度量產及提供樣品。Wireless Gecko入門套件母板和Series 2 RF子板現已上市。欲了解Series 2模組和開發套件價格請聯繫各地Silicon Labs業務代表或授權代理商。有關更多資訊請瀏覽網站：silabs.com/series-2-modules。
關於Silicon Labs
Silicon Labs(NASDAQ股票代碼：SLAB)為領導業界的晶片、軟體和解決方案供應商，致力於建立一個更智慧、更互聯的世界。公司屢獲殊榮的技術正建構著物聯網、網路基礎設施、工業自動化、消費性電子及汽車市場的未來。而世界級的卓越工程團隊則投注全力於研發具高效能、節能、連接互聯性及簡易性之多樣化產品。更多資訊請瀏覽網站www.silabs.com
Silicon Labs(NASDAQ股票代碼：SLAB)為領導業界的晶片、軟體和解決方案供應商，致力於建立一個更智慧、更互聯的世界。公司屢獲殊榮的技術正建構著物聯網、網路基礎設施、工業自動化、消費性電子及汽車市場的未來。而世界級的卓越工程團隊則投注全力於研發具高效能、節能、連接互聯性及簡易性之多樣化產品。更多資訊請瀏覽網站www.silabs.com
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