根據市調機構IHS iSuppli最新調查報告顯示，高通在2011年全球半導體供應商營收排名中，由2010年的第9名躍升至第6名。根據統計，高通2011年營收為101.98億美元，年成長率高達41.6%，成長幅度居前十大半導體廠商之冠，並繼續保持其全球最大無生產線半導體廠商地位。此外，根據富比士雜誌近期公布的名單，高通執行長Paul Jacobs更以95%的高支持率獲選全美企業及科技業最受員工喜愛CEO第二名，顯見高通在業界的領導地位。
在全球智慧型手機需求強勁，以及新興市場3G網路與行動裝置普及的驅動下，高通2011年的營收表現相當亮眼，尤其在中國市場，低價智慧型手機出貨量大幅成長，更對高通營收有顯著的貢獻。目前，高通在中國大陸地區的營收已占其全球總營收的30%以上，合作夥伴也已超過80家。
去年，高通為Snapdragon處理器重新命名，更於今年二月公布Snapdragon處理器的中文命名─驍龍，做為支援大中華區合作夥伴的重要策略之一。高通Snapdragon驍龍處理器系列可支援高中低階等不同智慧型手機市場，在低價智慧型手機市場的推廣上，高通與中國電信營運商合作推出多款採用Snapdragon驍龍S1處理器的千元智慧型手機。今年3月，中國電信更以「天翼飛Young」品牌，首批推出的15款智慧型手機，全部採用Snapdragon驍龍S1/S2處理器的智慧型手機，全面進軍年輕消費族群。
除針對高中低階市場的全面性支援，高通也提供跨平台的支援，其Snapdragon驍龍系列是業界首款可支援微軟Windows Phone的行動處理器，而高通未來更將積極跨足消費性電子領域，除已在2012年美國國際消費電子展 (CES) 展示內建Snapdragon驍龍處理器的智慧電視外，高通將更進一步與微軟合作，聯手打造採用Snapdragon驍龍S4處理器的Windows 8行動裝置，也已為指定研發商提供採用Windows on ARM測試版本與新一代驍龍(Snapdragon)S4處理器的測試用電腦，成為唯一可同時支援Windows智慧型手機與PC的晶片開發商。
此外，有鑑於全球網路數據流量的爆炸性激增，高通除了持續開發創新的3G技術外，也致力於在LTE市場中創造獨特價值，為合作夥伴提供可同時滿足多種需求的解決方案。高通領先業界推出可同時支援LTE TDD/FDD與多種3G技術的LTE/3G多模晶片組。驍龍S4 MSM8960處理器是業界首款在單晶片上，整合所有領先的2G、3G和4G行動寬頻數據機技術的雙核心處理器，包括支持LTE TDD和LTE FDD，以其高效能表現和可支援多模多頻，全面满足LTE在全球的部署和商用。在今年MWC上，高通更進一步宣布即將推出第三代LTE多模晶片組，除可支援新一代LTE Advanced行動寬頻標準與HSPA+ Release 10標準外，亦可向下相容於其他技術標準 (W-CDMA/HSPA、GSM/GPRS、CDMA2000/1x EV-DO以及TD-SCDMA)，為OEM廠商提供最大的設計彈性，將對新一代LTE Advanced的發展扮演重要角色。新一代LTE晶片組MDM8225、MDM9225、與MDM9625預計將於2012年第四季開始送樣。
為進一步推廣高通Snapdragon驍龍處理器，高通更於近期推出「一次充電，環遊世界」的創意影片，紀錄一支Android手機在充電一次的狀況下，在20天內橫跨4大州，遊歷了包括洛杉磯、紐約、孟買、巴黎、倫敦、上海等九大城市的壯舉，充分展現Snapdragon驍龍處理器高效能、低耗電、可延長電池壽命的優異特色。欲觀賞該影片，請造訪以下網址：https://www.facebook.com/snapdragon/app_315706828488751。
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Qualcomm（高通公司; Nasdaq: QCOM）為全球3G及新一代行動技術領導廠商。超過25年來，高通的構想與創新已驅動數位通訊的進化，並使人們與資訊、娛樂以及人與人之間更緊密連結。欲知更多詳情，請參考以下網站：www.qualcomm.com
