2012 年 5 月 14 日--富士電機股份有限公司和晶片製造商英飛凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 共同擴大混合動力車和電動車 (HEV) 內所部署的功率模組之供應。兩家公司共同宣佈將合作推出採用英飛凌 HybridPACK™ 2 功率模組的車用 IGBT 功率模組。為了確保 HEV 功率模組的供應穩定無虞，英飛凌和富士電機針對模組的尺寸、Pin-out 的位置、針型鰭片銅箔基板的使用以及其他機械特性等，達成協議，協議的內容包含了兩個650V/800A 的 HybridPACK 2 模組 (FS800R07A2E3)。
富士電機功率半導體部門總裁 Toru Hosen 表示：「節省石化燃料，提高每公升燃油的行駛里程，是世界性的趨勢，日後的市場對於混合動力車和電動車的需求，勢必將不斷增加。功率模組如果能有穩定、雙重來源的供應基礎，作為支援汽車產業的重要基礎，協助業界擴大混合動力車和電動車的產品系列及產能。同時，這樣的協議也能幫助我們擴增產品的陣容。」
英飛凌汽車電子事業處總裁 Jochen Hanebeck 表示：「英飛凌的目標，是讓汽車變得更環保、安全且價格更親民，因此我們開發了功率模組，為的是將混合動力和電動馬達應用到各種車輛上。英飛凌結合在功率電子及汽車電子的 40 年經驗，打造出體積精巧且高度可靠的 HybridPACK 功率模組。我們很榮幸能對汽車產業有所貢獻，實現這個穩定的雙重來源供應商基礎。」
英飛凌開發的 HybridPACK 2 功率模組適用於混合動力車和電動車內常見的直接水冷系統。HybridPACK 2 模組是業界佔板面積最小，同時擁有高功率密度的產品，其面積比市場上其他模組減少大約 20%。現今完全混合動力車和電動車目前所使用的電子控制系統，其體積大約等同於兩個標準鞋盒的大小，重量平均為 30 公斤。與其他先進解決方案相較，系統改採用 HybridPACK 2 功率模組技術之後，體積只有原來的三分之一，重量也只剩下大約 20 公斤。HybridPACK 2 所使用的鰭片銅箔基板除了提升散熱效率，也能增加穩定性。
上市時間
英飛凌 HybridPACK 2 模組已開始大量供貨。富士電機計畫於 2013 年開始推出採用 HybridPACK 2 模組的功率模組。
詳細資訊
有關英飛凌汽車半導體產品組合、HEV 產品和功率模組的詳細資訊，請瀏覽：www.infineon.com/automotive、www.infineon.com/hev 及 www.infineon.com/hybridpack
關於富士電機
富士電機是頂尖的半導體製造商，專門製造工業及汽車應用的 IGBT 模組。富士電機集團在全球共有 23,500 位員工，公司提供的解決方案改善了電力的生成、傳輸、配送與消耗效率。富士電機半導體事業群在世界各大洲都有全球化的銷售網路，在日本及海外均設有前端及後端的生產廠房。詳細資訊請瀏覽：www.fujielectric.com。
關於英飛凌
英飛凌 (Infineon Technologies AG)總部位於德國紐必堡(Neubiberg)，提供各式半導體和系統方案，以因應現今社會的三大挑戰，包括能源效率 (energy efficiency)、移動性 (mobility)與安全性(security)。2011計年度(截至9月底)營收為40億歐元，全球員工約為26,000名。英飛凌於德國法蘭克福證券交易所上市(交易代碼：IFX)，並於美國櫃檯買賣中心OTCQX International Premier 掛牌(交易代碼：IFNNY)。
