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意法半導體公布 2026 年第 1 季財報

本文作者：意法半導體點擊： 2026-04-24 21:45

前言：

2026年4月24日--全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM，簡稱 ST），公布截至 2026 年 3 月 28 日止之第 1 季美國一般公認會計原則（U.S. GAAP）財報。

ST 第 1 季淨營收達 31.0 億美元，毛利率 33.8%，營業利益 7,000 萬美元，淨利 3,700 萬美元，每股稀釋盈餘 0.04 美元；Non-U.S. GAAP¹ 毛利率為 34.1%，營業利益達 1.71 億美元，淨利 1.22 億美元，每股稀釋盈餘 0.13 美元。

意法半導體總裁暨執行長 Jean-Marc Chery 表示，「若排除收購 NXP MEMS 感測器業務的貢獻，第 1 季淨營收高於公司財測區間中值，主要受惠於個人電子與 CECP （通訊設備、電腦及周邊）既有客戶專案營收增加；毛利率亦優於財測區間中值，主要來自產品組合改善。與去年同期相比，第 1 季淨營收成長 23.0%；若排除收購 NXP MEMS 感測器業務的貢獻，則成長 21.4%。第 1 季毛利率達 33.8%，營業利益率 2.3%，淨利 3,700 萬美元；以 Non-U.S. GAAP 計算，毛利率達 34.1%，營業利益率 5.5%，淨利 1.22 億美元。第 1 季雖然仍面臨總體經濟不確定性，但我們看到需求改善、接單表現強勁，代理商庫存亦已回到正常水準。第 2 季財測區間中值預估淨營收達 34.5 億美元，季增 11.6%、年增 24.9%；毛利率預估約 34.8%，其中包含約 100 個基點的閒置產能成本；Non-U.S. GAAP¹ 毛利率預估約 35.2%。ST 目前的策略布局，有助於掌握新一波 AI 相關專案帶來的營收機會，並透過專業技術支援 AI 基礎設施的發展；我們確認 2026 年資料中心營收可望明顯高於 5 億美元，2027 年則可望大幅超過 10 億美元。」

第 1 季財務摘要

美國一般公認會計原則（U.S. GAAP）單位：百萬美元（每股盈餘除外）	2026 年第 1 季	2025 年第 4 季	2025 年第 1 季	季增減率（Q/Q）	年增減率（Y/Y）
淨營收	$3,095	$3,329	$2,517	-7.0%	23.0%
毛利	$1,045	$1,172	$841	-10.9%	24.3%
毛利率	33.8%	35.2%	33.4%	-140 個基點	40 個基點
營業利益	$70	$125	$3	-43.8%	2,327.6%
營業利益率	2.3%	3.8%	0.1%	-150 個基點	220 個基點
淨利（損）	$37	$(30)	$56	-	-33.7%
每股稀釋盈餘	$0.04	$(0.03)	$0.06	-	-33.3%

非美國一般公認會計原則（Non-U.S. GAAP）¹ 單位：百萬美元（每股盈餘除外）	2026 年第 1 季	2025 年第 4 季	2025 年第 1 季	季增減率（Q/Q）	年增減率（Y/Y）
毛利	1,056	1,172	841	-10.0%	25.5%
毛利率	34.1%	35.2%	33.4%	-110 個基點	70 個基點
營業利益	$171	$266	$11	-35.7%	1,454.5%
營業利益率	5.5%	8.0%	0.4%	-250 個基點	510 個基點
淨利	$122	$100	$63	22.0%	93.7%
每股稀釋盈餘	$0.13	$0.11	$0.07	18.2%	85.7%

2026 年第 1 季財報摘要

各產品部與產品線淨營收表現單位：百萬美元	2026 年第 1 季	2025 年第 4 季	2025 年第 1 季	季增減率（Q/Q）	年增減率（Y/Y）
類比產品、MEMS 與感測器（AM&S）產品線	1,318	1,449	1,069	-9.1%	23.2%
功率與離散元件（P&D）產品線	389	412	397	-5.4%	-1.8%
小計：類比、功率與離散元件、MEMS 與感測器產品部（APMS）	1,707	1,861	1,466	-8.3%	16.4%
嵌入式處理（EMP）產品線	975	1,015	742	-4.0%	31.3%
射頻與光通訊（RFOC）產品線	409	449	306	-9.0%	33.9%
小計：微控制器、數位 IC 與射頻產品部（MDRF）	1,384	1,464	1,048	-5.5%	32.1%
其他	4	4	3	-	-
總淨營收	$3,095	$3,329	$2,517	-7.0%	23.0%

淨營收達 31.0 億美元，年增 23.0%。其中約 4,000 萬美元來自 NXP MEMS 感測器業務；若排除此項貢獻，淨營收年增 21.4%。以客戶別來看，OEM 客戶與代理商淨銷售分別年增 24.5% 與 19.2%。與前一季相比，整體淨營收季減 7.0%；若排除 NXP MEMS 感測器業務貢獻，則季減 8.2%，表現優於 ST 財測區間中值 50 個基點。

毛利為 10.5 億美元，年增 24.3%。毛利率為 33.8%，年增 40 個基點，主要來自較低的閒置產能成本與產品組合改善。毛利包含收購 NXP MEMS 感測器業務所產生的 1,100 萬美元購買價格分攤（PPA）影響；若排除此項目，Non-U.S. GAAP¹ 毛利率為 34.1%。若同時排除 NXP MEMS 感測器業務與相關 PPA 影響，毛利率為 33.9%，優於 ST 財測區間中值 20 個基點。

營業利益由去年同期的 300 萬美元增至 7,000 萬美元，ST 營業利益率也由 2025 年第 1 季的 0.1% 提升至 2.3%。本季營業利益包含 7,100 萬美元的資產減損、重整費用與其他相關終止成本，主要反映先前公告之全公司製造佈局重整與全球成本結構調整計畫相關費用，以及收購 NXP MEMS 感測器業務所產生的 3,000 萬美元購買價格分攤（PPA）影響。若排除此類項目，第 1 季 Non-U.S. GAAP¹ 營業利益達 1.71 億美元，營業利益率達 5.5%。

相較去年同期各事業部之表現

類比、功率與離散元件、MEMS 與感測器（APMS）產品部

類比產品、MEMS 與感測器（AM&S）產品線2：

• 營收年增 23.2%，主要來自影像與 MEMS 業務成長，類比產品亦有貢獻。

• 營業利益年增 95.8%，達 1.61 億美元；營業利益率為 12.2%，去年同期為 7.7%。

功率與離散元件（P&D）產品線：

• 營收年減 1.8%。

• 營業虧損由去年同期的 2,800 萬美元擴大至 8,400 萬美元；營業利益率為負 21.5%，去年同期為負 6.9%。

微控制器、數位 IC 與射頻產品（MDRF）產品部

嵌入式處理（EMP）產品線：

• 營收年增 31.3%，主要來自通用型 MCU，客製化處理亦有貢獻。

• 營業利益年增 148.7%，達 1.64 億美元；營業利益率為 16.9%，去年同期為 8.9%。

射頻與光通訊（RFOC）產品線：

• 營收年增 33.9%。

• 營業利益年增 43.4%，達 6,100 萬美元；營業利益率為 14.9%，去年同期為 13.9%。

淨利與每股稀釋盈餘分別降至 3,700 萬美元與 0.04 美元，去年同期則為 5,600 萬美元與 0.06 美元。2026 年第 1 季 Non-U.S. GAAP¹ 淨利達 1.22 億美元，每股稀釋盈餘達 0.13 美元。

現金流與資產負債表重點

				近 12 個月累計
單位：百萬美元	2026 年第 1 季	2025 年第 4 季	2025 第 1 季	2026 年第 1 季	2025 年第 1 季	近 12 個月變動
營業現金流	534	674	574	2,111	2,680	-21.2%
自由現金流（Non-U.S. GAAP¹）	(723)²	257	30	(488)	453	-

第 1 季營業現金流達 5.34 億美元，其中包含約 4,500 萬美元的重整相關現金流出；去年同期則為 5.74 億美元，當時受惠於淨營運資金帶來的 1.47 億美元現金流入。

Net Capex（Non-U.S. GAAP¹）達 3.62 億美元，低於去年同期的 5.30 億美元。

自由現金流（Non-U.S. GAAP¹）為負 7.23 億美元，去年同期則為正 3,000 萬美元，其中包含與收購 NXP MEMS 感測器業務相關的 8.95 億美元現金流出。

季底存貨達 31.7 億美元，高於前一季的 31.4 億美元及去年同期的 30.1 億美元；期末庫存週轉天數為 140 天，較前一季的 130 天增加，但低於去年同期的 167 天。

ST 於第 1 季向股東支付現金股利共 7,100 萬美元。

截至 2026 年 3 月 28 日，ST 的淨財務狀況（Non-U.S. GAAP）達 20.0 億美元，低於 2025 年 12 月 31 日的 27.9 億美元；總流動資金達 45.7 億美元，總財務負債則為 25.7 億美元。若考量尚未動支之資本補助預付款對總流動資金的影響，調整後淨財務狀況（Non-U.S. GAAP¹）截至 2026 年 3 月 28 日為 16.9 億美元。

公司發展動態

2026 年 2 月 2 日，ST 完成收購 NXP MEMS 感測器業務。該交易於 2025 年 7 月宣布，聚焦車用安全與非安全產品，以及工業應用感測器，將強化 ST 的全球感測器業務能力。

2026 年 2 月 9 日，ST 宣布擴大與 Amazon Web Services（AWS）的策略合作，雙方透過多年期、金額達數十億美元的商業合作，支援雲端與 AI 資料中心的新一代高效能運算基礎設施。此項合作涵蓋多元半導體解決方案，將運用 ST 的專有技術組合。ST 已向 AWS 發行最多可認購 2,480 萬股 ST 普通股的認股權證。該認股權證將依合約期間分批歸屬，歸屬條件主要與 AWS 及其關係企業支付 ST 產品與服務款項相關。

業務展望

ST 對 2026 年第 2 季的業務展望如下（以區間中值計）：

• 預估淨營收為 34.5 億美元，季增 11.6%，誤差範圍為正負 350 個基點。

• U.S. GAAP 毛利率預估為 34.8%，誤差範圍為正負 200 個基點；Non-U.S. GAAP¹ 毛利率預估約 35.2%，誤差範圍為正負 200 個基點。

• 本預測係以 2026 年第 2 季約 1 歐元兌 1.15 美元的有效匯率為基礎，並已納入現有避險合約的影響。

• 第 2 季關帳日為 2026 年 6 月 27 日。

本財測未納入全球貿易關稅未來相較目前情況可能進一步變動所帶來的影響。

補充性 Non-U.S. GAAP 財務資訊使用說明

This press release contains supplemental non-U.S. GAAP financial information.

本新聞稿包含補充性 Non-U.S. GAAP 財務資訊。

讀者應注意，這些指標未經審計，亦非依照美國一般公認會計原則（U.S. GAAP）編製，不應作為 U.S. GAAP 財務指標的替代依據。此外，其他公司使用名稱相似的 Non-U.S. GAAP 財務指標時，定義可能不同，因此可能無法直接比較。為彌補此類限制，補充性 Non-U.S. GAAP 財務資訊不應單獨閱讀，而應與 ST 依據 U.S. GAAP 編製的合併財務報表一併參閱。

請參閱本新聞稿附錄，以了解 ST 的 Non-U.S. GAAP 財務指標與相對應 U.S. GAAP 財務指標之調整對照說明。

關於意法半導體

意法半導體（ST）擁有約 48,000 名專業人才，致力於開發各類半導體技術，並透過先進製造能力掌握完整的半導體供應鏈。作為垂直整合製造商（IDM），ST 與超過 20 萬家客戶及數千家合作夥伴攜手合作，共同設計並開發產品、解決方案與生態系，以因應各項挑戰與機會，同時支援更永續的發展需求。

ST 的技術應用涵蓋智慧移動、更高效率的電力與能源管理，以及雲端連結之自主裝置的大規模部署。公司正朝在直接與間接排放（範疇一與範疇二）、產品運輸、商務差旅及員工通勤（範疇三重點來源）等領域達成碳中和，並預計於 2027 年底前達成 100% 再生能源用電目標。更多資訊請參閱 www.st.com。

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