一、 2012年第一季產業概況
(一)整體產業概況
2012年第一季電子材料產值新台幣680億元，較2011年第四季成長6.2%，但較2011年同期大幅衰退18.9％。第一季應是電子材料產業淡季，但半導體材料在矽晶圓生產大幅增加，能源材料則是去年第四季已大幅衰退基期較低下，而有較大幅度的季成長，但受太陽光電材料影響，與去年同期相較有大幅的衰退。
預估2012年第二季我國電子材料產業受因電子產業景氣復甦帶動，整體電子材料產業產值的季成長將達8.8%，約新台幣740億元，特別是PCB材料因為銅與玻纖價格雙雙上漲下有較大的成長幅度。
預估2012年我國電子材料總產值可以達到新台幣3,044億元，較2011年成長0.3%。
表1：我國電子材料產業各季產值 單位：新台幣百萬元
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11Q1
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11Q2
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11Q3
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11Q4
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12Q1
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Q/Q
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Y/Y
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12Q2(e)
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2010
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2011
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2012(e)
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年成長
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半導體材料產業
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17,621
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18,651
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16,452
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14,246
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16,283
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14.3%
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-7.6%
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17,586
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69,196
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66,970
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69,733
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4.1%
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構裝材料產業
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18,422
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19,972
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21,282
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20,650
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20,960
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1.5%
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13.8%
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22,724
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84,004
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80,326
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83,630
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4.1%
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PCB材料產業
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16,843
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16,012
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13,954
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11,832
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11,973
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1.2%
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-28.9%
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13,517
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71,402
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58,641
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61,283
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4.5%
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LCD材料產業
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14,285
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13,656
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11,853
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11,241
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11,915
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6.0%
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-16.6%
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12,892
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56,201
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51,035
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55,874
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9.5%
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能源材料產業
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16,730
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11,692
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11,964
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6,089
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6,878
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13.0%
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-58.9%
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7,285
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44,862
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46,475
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33,924
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-27.0%
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電子材料產業合計
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83,901
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79,983
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75,505
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64,058
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68,009
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6.2%
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-18.9%
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74,004
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325,665
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303,447
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304,444
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0.3%
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資料來源：工研院IEK ITIS計畫(2012/05)
(二)各細項產業概況
半導體材料產業：
2012年第一季受到半導體IC及DRAM製造端材料需求增加的影響，第一季半導體材料出貨普遍提昇，2012年第一季產值為新台幣162億元，較2011年第四季成長14.3，但仍較去年同期亦下滑7.6% 。
構裝材料產業：
2012年第一季的構裝材料產業，雖然在通訊市場對需求下滑，但因為PC與消費性等產品持續熱銷，仍帶動部份晶片封裝的需求，使得2012年第一季構裝材料產值為新台幣209億元，較2011年第四季稍漲1.5%，但較去年同期增加13.8% 。
PCB材料產業：
儘管傳統上第一季是電子產業淡季，但在玻纖價格報價逐月上漲，2012年第一季銅價較2011年第四季上漲超過一成的情形下，我國PCB材料產業的產值 達新台幣120億元。
LCD材料：
LCD材料受惠於面板景氣陸續回溫，稜鏡片等光學膜與光阻等液態化學品的出貨逐漸加下，第一季的產值達到新台幣119億元，較去年第四季成長6.0％。
能源材料：
太陽光電產業於第一季因美國雙反與德義政策改變預期心理驅動下，需求有上揚趨勢，歐美廠商仍持續關廠與破產，使得生產集中在中國大陸與台灣，然而價格仍呈現往下修正的趨勢，因此太陽光電材料產值僅有16.1％的成長，但與去年同期相較大幅衰減56％。2012年第一季我國鋰電池材料廠商除少部分出現逆勢成長廠商外，大多處於年內出貨淡季期，產值達新台幣3.7億元，較2011年第四季減少23.4%，較去年同期微幅下滑3.1%。
二、 2012年第一季重大事件分析：
(一) 日本電子材料廠商陸續至外設廠
因為日幣升值、電力供應不足以及水電人工等基本生產要素成本昂貴，也為了日本東北大地震後分散生產風險，日本電子材料廠紛紛至海外擴增生產線。
在台灣方面2012年第一季有日立化成的CMP Slurry廠進駐南科動土開工，JSR在雲林的研發中心也落成啟用。
日本電子材料廠商在地震後經過一年的評估後，已陸續宣布相關的投資決定：三菱瓦斯化學在泰國設立BT樹脂銅箔基板的生產工廠；日立化成分別在台灣、香港與馬來西亞設立CMP Slurry、銅箔基板與乾膜光阻廠；旭化成在中國設立乾膜光阻研發中心，海外的投資設廠將具有降低生產成本與接近客戶的利益。
台灣如何利用日商海外佈局策略，不止需要吸引日商來台投資設廠，並利用下游電子產業優勢吸引日商，不指設立生產據點更至研發合作，以利台灣電子與材料的產業升級。
(二)日商SUMCO關廠將有助提昇台勝科的技術與產能
台勝科的母公司SUMCO宣佈關閉日本三座半導體矽晶圓工廠，原本的晶圓需求，將移轉至台灣生產。
由於台勝科是國內12吋矽晶圓的主要供應商，此舉更能鞏固台勝科與主要晶圓代工廠的供貨穩定度，並將有助國內半導體高階製程的發展。
8吋以下矽晶圓的需求，則將可能轉移至國內其他廠商。整體來說，都將有助提昇我國在矽晶圓的技術與產能。
(三)聚合聚和國際針對電解液添加劑在中國大陸擴增新廠
鋰電池電解液添加劑廠商聚和國際於2011年10月由董事會通過擴產案，新生產廠已於2012年初開工，目前規劃設在大陸常熟廠區內，投資規模為1,400萬美元，預計2013年初投產，主要業務為電解液、電鍍添加劑，以及生物緩衝劑新廠。
聚和在鋰電池電解液添加劑主要供應客戶為日系與韓系之鋰電池電解液的配方廠商，終端用戶是3C用鋰電池廠，雖然具技術領先優勢，但因原有產能較少，對整體營運貢獻不大。估算現在只占精密化學品事業部整體營收的5%。
不過，每月200至300公噸的新廠量產後，由於專攻電解液添加劑產品，以現階段聚和該部門每月營收平均約3-4千萬元來看，新廠效益於2013年初開始顯現後，應可適度擴大其經營規模，也可望把市場就近供應設定於中國大陸電解液相關廠商當中。
三、 未來展望：
半導體材料：
展望2012年第二季，受惠半導體製造業的持續成長，預估在半導體材料的出貨將增加8%，產值為新台幣176億元，而全年在國內的矽晶圓、CMP Slurry均有新產能投入，預估半導體材料產值將逐季成長，預估整年產值達新台幣697億元，成長4.1％。
構裝材料：
2012年第二季，來自智慧型手機、網通、超輕薄筆電、平板電腦以及消費型科技產品需求依舊看好，加上庫存回補需求力道增強等，會是推升半導體構裝景氣的關鍵所在，預料智慧手持裝置以及超薄筆電仍會帶動晶片封裝需求，因此在構裝材料部份，預估第二季構裝材料出貨將增加8.4%，其2012年第二季產值為新台幣227億元。
PCB材料：
在銅價持續上漲以及玻纖紗因停爐維修產出有限，同時下游電子產業步入旺季，將帶動PCB主要材料玻纖銅箔以及銅箔基板價格的調漲，我國第二季PCB材料的產值將成長12.9％達新台幣135億元。
LCD材料：
展望2012年LCD面板景氣逐季回溫，我國彩色光阻與光阻等液態化學品出貨將放量增加下，第二季LCD材料的產值將有8.2％的成長，達新台幣129億元。
能源材料：
第二季基本上為太陽光電旺季暖身期，但德國於四月再砍補助的影響下，單價預期再下滑，因此預估太陽電池材料的產值小幅上升至新台幣67.6億元；在第二季鋰電池材料本年度之訂單逐漸步入出貨階段，伴隨正極材料、負極材料廠商擴產，預料第二季鋰電池材料出貨仍可保持與過往相同之水準，預估鋰電池材料2012年第二季表現產值達到新台幣5.2億元。
