為協助台灣產業與國際接軌，並讓國內企業進一步了解參國際技術標準組織的運作策略，及國際技術標準制定的程序，由工研院和SEMI共同主辦、經濟部技術處指導、先進堆疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)協辦的「SEMI國際技術標準制訂與全球3D IC 技術標準研討會」，日前於新竹舉辦，由半導體製造聯盟(SEMATECH) 3D Enablement Center的Richard A. Allen，以及SEMI資深協理James Amano分享SEMI國際技術標準最新發展、成功案例，以及國際上3D IC技術標準之佈局。當天吸引AIXTRON、日月光、台積公司、台灣愛美科、矽品、致茂、晶元光電、漢民、聯發科、聯華電等半導體大廠逾60位產業菁英參與。
工研院量測中心副主任林增耀致詞中表示：「世界經濟局勢變動劇烈，唯有擁有專利、掌握國際標準脈動，才是創造競爭優勢以應萬變的最佳策略，參與國際產業技術標準的制訂，更成為台灣企業佈局國際市場的重要攻防戰。感謝技術處一直支持工研院推動標準活動，協助產業與國際標準接軌，工研院也將持續透過SEMI的國際產業技術標準平台，促成國內業者的連動，攜手提升產業在國際上的競爭力。」
半導體製造聯盟(SEMATECH)3D Enablement Center的Richard A. Allen於會中表示，3D IC由於整合度高、體積小、成本和功耗低等優勢，已成為現今產業不可或缺的重要發展技術。隨著3D IC受到重視，建立立體堆疊整合最常用的技術之一--矽穿孔(TSV)也備受矚目。然而，其設計複雜度卻遠高於傳統晶片，技術及成本挑戰接踵而來。SEMI以製造業的需求為導向，所制訂出的3DS-IC產業技術標準，對提升產能、降低製造成本、縮短產品上市期限，以及確保全球各地在設備與製程的相容性將有極大助益。
SEMI 總部資深協理James Amano則於會中介紹，SEMI致力於半導體、平面顯示器、太陽光電、微系統(MEMS)、EHS等領域的國際標準制定與推動已超過38年。SEMI建立了一個國際共同的標準制定交流平台，集合了全球各地(如:美洲、歐洲、日本、韓國、台灣等)超過4,000位產官學研專家投入，成立45個全球標準技術委員會以及超過200個工作小組，成功推動近800條SEMI標準及安全相關準則，並廣受全球IDM廠、晶圓廠、封裝測試廠等2,000多家公司採用。
SEMI在台灣也致力推動3D IC標準制訂，SEMI產業標準與技術專案資深經理張嘉倫指出，SEMI台灣已集結多家在矽穿孔(TSV)、接合和薄化製程、測試、檢驗和量測、設備和材料等方面專精的台灣公司，目前正積極討論和研擬制訂不同生產階段中所需的標準。
SEMI台灣目前所運作的國際產業技術標準委員會有: 3DS-IC Committee、I&C Committee、EHS Committee、FPD Committee，以及PV Committee。SEMI期盼能將過去於半導體產業長期所累積的經驗，應用到FPD及PV產業，希望藉由SEMI的平台，建立更多適用於台灣使用的產業國際標準，並與國際接軌，在「降低成本」、「加速產品上市時間」、「強化綠色競爭力」等面向協助廠商獲取最大的利基，並與國際接軌，以持續地協助台灣產業向前推進!
活動照片
James Amano/Sr. Director of SEMI HQ
研討會現場
研討會現場
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