現今的高階智慧型手機和平板電腦都能處理許多密集的運算工作，例如3D遊戲、拍攝高畫質影片、以及編輯照片。需求越高的任務，對高效能晶片處理器的需求就越大，然而，基於處理器架構的不同，高效能處理器可能要承受一定的代價。有些處理器在追求效能與穩定性的前提下，將會發生過熱的狀況。為了解決這個問題， Snapdragon驍龍處理器為整合行單系統晶片，專為讓裝置保持低溫所設計。對於現今高效能行動裝置來說，具有最佳散熱效能顯得更為重要。
Snapdragon驍龍 S4處理器1在散熱效能方面有幾項優勢。首先，相較於市場上多數採用45奈米和32奈米製程的晶片處理器，S4是目前唯一採用28奈米製程的行動處理器，而較小的製程就代表著更佳的電源和散熱效能。其次，高通特別為S4客製化其架構，代表處理器在低耗電方面，包括CPU、GPU、DSP、業界唯一多模4G LTE數據機、以及WiFi等，都獲得最佳化。第三，Snapdragon驍龍處理器透過軟體最佳化，使個單系統晶片在效能最大化的同時，能擁有更優越的散熱效能。
此外，高通目前是行動半導體產業中，唯一導入非同步SMP或aSMP的公司，每個Snapdrgon驍龍S4處理器的CPU核心可根據所需效能各自獨立調節耗能，讓S4驍龍處理器在高運行效能需求下，提升能源供應率，或在低使用需求下降低耗電量，甚至在不需要的情況下完全關閉。目前沒有其他行動半導體公司可提供相似的電源/效能調控功能。
以上圖片展示Snapdragon驍龍S4雙核心處理器的散熱效能優於其他雙核心處理器。此測試採用Dhrystone作為基準，因其可將雙核心CPU的運轉頻率最大化，將裝置可能產生的熱能推到最高。如圖片中最右邊所顯示的，在使用20分鐘後，當其他使用競爭者處理器晶片的裝置轉變為紅色時，表示機身已經非常的熱。而S4處理器在整個過程中始終保持相較穩定的溫度。這是非常重要的，如果裝置內部溫度過高，其效能將會減緩以防止裝置過熱。如果你曾有過因看高畫質影片使手機達到溫度臨界點而導致手機反應變慢的經驗你將會對S4的散熱設計感到讚賞不已。
如果這些技術術語無法說服你，或許可以用奶油來展示高通S4處理器的散熱優勢。請觀賞以下影片：http://youtu.be/4mSD_EhgGSc。
1 Snapdragon驍龍S4處理器晶片MSM8960
