2012年6月11日--橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球第一大消費性電子和可攜式裝置MEMS供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）是全球首家量產採用塑膠封裝的MEMS麥克風的半導體公司。從手機和平板電腦到噪音計（noise-level meter）和降噪式耳機（noise-cancelling headphone），在消費性電子和專業級語音輸入應用中，意法半導體首創專利技術可節省MEMS麥克風的占板空間並延長其使用壽命耐用性。
當其它品牌的 MEMS麥克風廠商還在生産採用金屬蓋的麥克風晶片時，意法半導體率先推出了業界獨一無二的創新塑膠封裝。意法半導體的創新封裝製程技術可確保麥克風擁有優異的電聲性能，以及無與倫比的機械堅固性和纖薄外觀。即將上市的新一代麥克風尺寸縮減至2x2 mm，這項技術爲麥克風微型化的終極之作，也代表了嵌入在矽腔（silicon cavities）內的麥克風技術發展向前邁向一大步。
意法半導體的MEMS麥克風適合安裝在平波電纜（flat-cable）印刷電路板上，可簡化麥克風在空間受限的消費性電子産品內的設計。這項專利技術讓設備廠商可自行選擇將拾音孔放在封裝的項部或底部，以確保産品設計擁有最纖薄的外觀以及從環境到麥克風最短的聲道。拾音孔頂置麥克風符合筆記型電腦和平板電腦對麥克風尺寸和拾音孔位置的要求，而拾音孔底置麥克風較適用於手機産品。
嚴格的耐壓和耐摔測試結果證明，採用塑膠封裝的麥克風的耐用性較傳統採用金屬蓋的麥克風更高。當受到40N的壓力時，這相當於在一個微型晶片上放置一件4kg重物體，採用金屬封裝的麥克風將會損毀，而意法半導體採用塑膠封裝的麥克風則能保持原狀。在耐摔測試中，被測試産品從1.5m高處摔落40次，封裝表面受到15N靜力，塑膠封裝的耐摔性能更優於金屬封裝。優異的穩健性可支援平波電纜印刷電路板及傳統的剛性印刷電路板設計。
意法半導體採用塑膠封裝的麥克風內建電磁防護罩，可有效地抑制電磁波干擾，並與標準表面貼裝機器和傳統的拾放（pick-and-place）設備相容。
意法半導體的MEMS麥克風適用於現有市場和新興市場的各種音效應用，包括手機、筆記型電腦、平板電腦、可攜式媒體播放器、遊戲機、數位相機以及降噪式耳機，甚至還能用於助聽器。除MEMS麥克風外，意法半導體還提供用於多麥克風的智慧型語音處理器和Sound Terminal™ 音效處理器晶片，爲客戶提供先進聲音輸入應用一站式服務。
有關意法半導體MEMS麥克風的詳細訊息，請瀏覽 http://www.st.com/internet/analog/subclass/1564.jsp
關於意法半導體
意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的半導體解決方案供應商，為感測及功率技術與多媒體融合應用領域提供創新的解決方案。從能源管理和節能技術，到數位信任和資料安全，從醫療健身設備，到智慧型消費性電子，從家電、汽車，到辦公設備，從工作到娛樂，意法半導體的微電子元件技術無所不在，在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技帶動智慧生活（life.augmented）的理念。
意法半導體2011年淨收入97. 3億美元。詳情請瀏覽意法半導體公司網站www.st.com。
