2012年第二季我國半導體產業回顧與展望

第二季半導體產業概況

2012年第二季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣4,193億元，較2012年第一季成長16.4%。各次產業已走出第一季的谷底，在第二季全面回升。2012年第二季台灣IC各次產業的產值季成長率都超過一成的幅度，其中IC製造產值更超過二成的幅度，大幅拉升2012年第二季整體IC產業產值的表現。

首先觀察IC設計業，2012第二季隨著國內IC設計業者搶食到更多的低價智慧手持裝置的市場商機，以及中國大陸功能手機、數位電視等晶片出貨量的成長，帶動相關業者營收表現。2012年第二季台灣IC設計產業的產值為新台幣1,010億元，較2012第一季成長12.8%。

台灣整體IC製造產值較上季大幅成長20.6%，達到新台幣2,181億元，而較去年同期則僅成長2.9%。各次產業的表現方面：晶圓代工產業較上季成長21.2%，而較去年同期成長12.0%。台灣晶圓代工產業受惠於高階製程產能吃緊，維持較佳的售價，以及智慧型手機等通訊應用領域市場的訂單持續挹注，使得2012年第二季產值的QoQ與YoY均呈現成長的表現。記憶體製造產業的產值則較上季成長18.5%，而較去年同期則大幅下滑18.9%。DRAM公司在2012年第二季出貨量穩定增加，加上全球DRAM產品平均銷售價格(ASP)維持相對穩定的表現，使得2012年第二季產值較上季表現相對優異。

台灣IC封測業的部分，2012第二季由於外在環境如金價與台幣走勢以及日系IDM廠委外訂單收割使得本季封測業者表現出色，力成、菱生、精材、誠遠、勝開、久元、麥瑟、典範等業者，營收皆有超過2成的成長表現。而一線大廠日月光主要是受惠於IDM廠封測委外代工訂單陸續回流，包括STM、TI、Freescale等；測試業者也受惠於手機晶片、無線網路晶片、電源管理IC、記憶體、ARM應用處理器等測試訂單全面回流；顯示器驅動IC封裝業者也受益於中小尺寸LCD驅動IC訂單走強。2012第二季台灣封裝產值為新台幣693億元，較上季成長11.8%。2012第二季台灣測試業產值為新台幣309億元，較上季成長11.6%。

表1、2012年第二季我國IC產業產值統計及預估    單位：新台幣億元

資料來源：工研院IEK ITIS計畫(2012/08)

第二季重大事件分析

聯發科斥資1,150億元台幣併購晨星

聯發科宣布將採換股與現金並進方式，分二階段收購晨星全數股權，總金額超過新台幣1,150億元，收購金額創下台灣IC設計業記錄，全部預計於2013年第一季完成。以2011年營收計算，新聯發科營收規模約達42億美元，超越Nvidia，全球第4，僅次於Qualcomm、Broadcom、AMD。同時，新聯發科將成為全球最大的光碟機晶片、DVD 播放器晶片、LCD 監視器晶片、電視晶片及2.5G手機基頻晶片等供應商。

晨星、聯發科分別是全球第一、二大的電視晶片供應商，合併後市佔率超過7成，可減少競爭(2012年僅2~3美元/顆)。在手機基頻部分，2G聯發科全球第一大，晨星也有很好基礎，現二家又共同朝向3G/4G發展，未來資源可整合。在網通晶片部分，聯發科全球第四大，且是全球僅次於Broadcom ，第二家推出四合一SoC(包含Wi-Fi 11n、

Bluetooth、GPS及FM)的晶片商。大小M整合後可投入更多資源開發高階應用處理器、整合型晶片，有利於搶食三網融合趨勢下(包括智慧型手機、平板電腦、智慧電視等)背後共通平台商機，合併具有明顯綜效。

日本瑞薩大縮編，將大幅釋單台廠

日本IDM大廠瑞薩電子（Renesas）7月3日公佈事業結構重整措施計畫，包括以優退方式精簡人力、並針對生產據點進行整編等。瑞薩目前擁有包括微控制器（MCU）、類比及功率IC、系統晶片（SoC）等三大事業，未來將把營運重心放在獲利能力較佳的MCU、類比及功率IC等2大事業，SoC事業只會留下有獲利及具成長潛力的產品線，其餘將陸續退出。瑞薩也決定將目標市場放在成長潛力高的新興市場、汽車電子、以及節能等市場，一般消費性電子市場已不在事業發展藍圖中。瑞薩大動作整編生產據點，10座晶圓廠及16條生產線中，未來維持正常運作只剩5座晶圓廠的7條生產線，連瑞薩消費電子SoC生產重鎮鶴岡廠12吋生產線也在出售名單之列。

日本半導體產值規模僅次於美國，居世界第二，但占晶圓代工市場的比重長期以來始終沒有突破5%。不同於美國半導體產業成功的發展出世界第一大的IC設計產業，維持著美國半導體產業的活力，日本則是在各家大廠規模及競爭力不斷縮小及下滑後採取合併的途徑日本的Renesas即是合併了包括Hitachi、Mitsubishi、NEC、Panasonic、Fujitsu的非記憶體部門而成。但在無線通訊、以及一般消費性電子領域的IC產品仍無法與國外對手競爭，最終退縮到車用/工業應用市場，伴隨而來的即是整編生產據點。在這過程中，擁有先進製程技術、以及具有龐大高效率低生產成本晶圓廠的台廠將是最大的受惠者。

Intel入股微影製程設備大廠ASML

全球18吋晶圓世代正處於規格制定階段，由英特爾(Intel)率先亮底牌，宣布入股最關鍵的微影設備大廠ASML約41億美元，由於ASML已廣發英雄帖給客戶，盼能招納群雄，台積電表示已接獲ASML投資計畫書，內部正評估中；值得注意的是，積極扶植南韓自有設備廠的三星電子(Samsung Electronics)，恐在微影技術上束手無策，是否會回應ASML招手備受業界矚目。台積電、英特爾、三星、IBM和Global Foundries在2011年成立Global 450 Consortium計畫(G450C)，積極與設備商進行規格制定，但其中真正有實力蓋18吋廠的業者只有3家，就是台積電、英特爾、三星。

ASML對Intel、Samsung、TSMC等IC製造大廠發出入股邀請，可說是一石二鳥。一則將自己與大客戶綁在一起確立自己在下世代微影技術位於主流市場的地位。將日本微影設備大廠遠遠的甩在後面。二則降低資金壓力，下世代微影設備的開發經費十分高昂，但有能力採購的IC製造廠商屈指可數。邀請大客戶入股除了降低自有資金投入的壓力外，也確保客戶屆時的採購量。

Samsung Electronic 併購CSR

三星電子(Samsung Electronics)併購英國藍芽晶片大廠CSR，強化了三星在無線通訊晶片的製造力，三星購併CSR後，獲得GPS、藍芽晶片IC設計能力，且可自主生產無線通訊晶片(Connectivity Chip)。CSR具有數一數二的GSP和藍芽晶片全球競爭力，且多數是以晶圓代工方式外包給台積電生產。

Samsung併購了CSR讓人回想起Intel併購了Infineon’s Wireless Solution(WLS)。都希望在快速成長的無線通訊晶片市場中提供客戶整合方案，透過併購補足自身所缺乏的部分。而Samsung擁有智慧型手機終端產品，讓Samsung併購行動更具有效益。CSR以往都在TSMC下單，併購初期可望維持這樣的模式，但Samsung積極發展晶圓代工業務，反倒讓TSMC繼續承接CSR訂單產生了疑慮。Samsung是否會透過CSR掌握TSMC的商業秘密、學習相關Know how、以及一探TSMC的優劣勢等，都是相關廠商在留意的情形。

三、未來展望

1. 2012年第三季展望：2012年第三季台灣半導體產業持續成長，預估達到4,494億元台幣，較2012年第二季成長7.2%

在IC設計業方面，展望2012第三季，雖然歐債危機仍然存在，且全球PC/NB需求仍然疲弱。然而，隨著國內業者在智慧手持裝置晶片出貨量逐漸增溫帶動下，而且第三季也將進入電子業傳統旺季，可望帶動數位電視、STB、遊戲機、網通等晶片相關業者營收成長，預估2012第三季產值為新台幣1,111億元，季成長10.0%

展望2012第三季，整體IC製造產業在歐債風暴尚未平息，美國、中國大陸兩大消費市場表現不如預期的情況下，晶圓代工客戶下單已漸趨保守，將部分抵消下半年多家手機大廠新機上市，以及NB大廠Ultrabook所帶動的商機。DRAM也將因製程微縮出貨量擴增，需求卻未同步大幅成長的情況下，平均銷售價格(ASP)跌價壓力增加。因此，預估2012第三季晶圓代工產值將較2012第二季成長6.6%。記憶體製造產值則將較2012第二季成長4.1%。預估2012第三季台灣IC製造業產值達新台幣2,313億元，較2012第二季成長6.1%。

展望2012第三季，市場對2012年下半年景氣看法較趨向保守，主要是歐洲、美國、中國大陸等市場需求不振，可能讓2012第三季半導體市場旺季不旺，但在日圓升溫加速日本IDM廠釋單，加上金價大幅回檔等，封測業景氣能見度還是能延續至第三季。另外，智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等應在第三季放量銷售的產品，遞延到第四季出貨，提供IC封測有力支撐，營運表現不受總體經濟影響，可望呈現淡季不淡。預估2012第三季台灣封裝及測試業產值分別達新台幣740億元和330億元，皆較2012第二季成長6.8%。

2. 2012全年展望：台灣IC產業為新台幣16,700億元，較2011年成長6.9%

展望2012全年，隨著全球智慧型手機及平板電腦等晶片出貨量成長，再加上中國大陸數位電視晶片需求，可望注入國內IC設計業營收成長動能。整體而言，第三季還算穩定、第四季將進入傳統淡季，預估2012全年成長7.8%，產值為新台幣4,155億元。

IC製造產業方面，全球經濟情勢的負面因素，雖然部分抵消了智慧型手機、平板電腦、以及Ultrabook的消費力道。但由於2012年第三季台灣IC製造產業較2012年第二季可望維持正成長，表現將大幅優於去年同期(2011年第三季)。因此，即使2012年第四季市場仍充滿著疑慮，但2012全年台灣IC製造產值仍可望較2011年成長。預估2012年台灣IC製造產值將較2011年成長7.9%，達到新台幣8,486億元。

IC封裝測試產業方面，全球經濟已於第一季落底第二季開始回溫，雖然市場對下半年景氣看法保守，但台灣封測廠仍可獲益於IDM委外和高階封測佈局收割，包括凸塊晶圓(Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip)、堆疊式封裝(Package on Package)和銅打線等技術。預估2012全年台灣封裝及測試業產值分別達新台幣2,807億元和1,252億元，僅較2011年成長4.1%和3.6%

整體而言，2012全年台灣IC產業將呈現第一季觸底，第二季、第三季中度成長，第四季成長動能趨緩的走勢，產值為新台幣16,700億元，較2011年成長6.9%。