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賽靈思出席SEMICON Taiwan 2012國際半導體展

本文作者:賽靈思       點擊: 2012-09-03 15:12
前言:
資深副總裁湯立人發表3D IC專題演講

201293--All Programmable FPGASoC3D IC的全球領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.NASDAQXLNX) 今日宣布將出席SEMICON Taiwan 2012 國際半導體展舉辦的「SiP Global Summit 2012系統級封測國際高峰論壇—3D IC 技術趨勢論壇」。SEMICON Taiwan 2012國際半導體展於201295日至7日在台北世界貿易中心南港展覽館盛大登場。   

 

賽靈思全球品質控管和新品導入資深副總裁湯立人將於96(週四)以「3D IC的演進:超越摩爾定律成就68億電晶體元件」為題發表專題演說,並參與會中產業專題小組討論。  

 

論壇名稱:SEMICON Taiwan國際半導體展3D IC 技術趨勢論壇

論壇地點: 台北世界貿易中心南港展覽館

論壇時間: 201295日至7

 

隨著封裝與測試在全球半導體供應鏈中的重要性日益顯著,國際半導體設備材料業協會(SEMI) 將在其台灣封裝測試委員會與各大國際企業和研究機構贊助下,舉辦「系統級封測國際高峰論壇」(SiP Global Summit)。為期兩天的高峰會包括「3D IC技術趨勢論壇」與「嵌入式技術論壇」,會中邀請20家全球頂尖IT企業共同探討3D IC穿孔(TSV)中介層和嵌入式基板技術等議題。

 

 去年與會來賓一致認為3D IC導入量的關鍵不在於「會不會發生」,而是「何時會發生」;今年的論壇「3D IC Supply Chain Readiness - Confirmation and Clarification」 將就整體的基礎架構探討半導體產業的準備程度。2.5D/3D IC供應鏈中的EDA、晶圓廠、委外組裝測試/封裝測試代工業等大廠將派代表針對該主題發表專題演說,並參與會中的專題小組討論。

 

賽靈思參與的 技術趨勢論壇詳情如下:

主題:3D IC的演進:超越摩爾定律成就68億電晶體元件

時間:96(週四)上午9:50-10:20

地點:台北世界貿易中心南港展覽館5504會議室

 

 賽靈思資深副總裁湯立人將在演中探討3D IC的演進,以及分析比較由各業先驅提出的各種方法。此外,他也將以採用賽靈思革命性堆疊式晶互連技術(SSI)、擁有業界最大容量的28奈米3D IC和首款異質化3D FPGA為案例分析。在這兩個案例中,湯立人將涵蓋技術、應用和功耗效益等層面進行深入分析,並號召半導體建立一套3D IC標準。

 

專題小組討論

議程時間:96(週四)下午4:10-5:00

會程地點:台北世界貿易中心南港展覽館5504會議室

 

 

與談貴賓:

CP HungASE Group日月光集團研發部副總經理洪志斌博士

賽靈思公司資深副總裁湯立人

LSI公司材料與互聯技術院士John Osenbach博士

Aptina公司先進封裝部門資深協理Derek Hinkle博士

聯華電子公司行銷協理Keh-Ching Huang博士

艾克爾國際科技公司研發部資深Min Yoo

 

關於國際半導體設備材料業協會 (SEMI)

SEMI 是全球奈米與微電子製造供應鏈協會,成會宗旨在於研發高智慧、高速、高經濟效益的品,以提升生活品質。自1970年起,SEMI持續協助會員提高獲利、開拓新市場,並克服業挑戰。SEMI在北京、邦加羅爾、柏林、布魯塞爾、格勒諾布爾、新竹、莫斯科、聖荷西、首爾、上海、新加坡、東京、以及華盛頓特區皆設有辦公室。詳細資訊請瀏覽www.semi.org網站。

 

關於賽靈思

賽靈思公司(Xilinx, Inc.NASDAQXLNX)是全球All Programmable FPGASoC3D ICs的領導廠商。這些業界領先的元件與其新一代設計環境和IP相結合,將能滿足客對於可編程邏輯系統整合的多元需求。欲瞭解更多賽靈思公司資訊,請瀏覽www.xilinx.com網站。

 

專題討論題目:供應鏈對2.5D3D IC發展是否準備就緒?

 

 

主持人:工研院電子與光電研究所所長詹益仁博士

電子郵件:look@compotechasia.com

聯繫電話:886-2-27201789       分機請撥:11