2012年9月10日--世界一流絲網印刷設備和工藝提供商得可攜手其本地代理商鴻騏新技亮相亞洲最具影響力的國際半導體展 – 2012年臺灣國際半導體展。該展會於2012年9月5至7日在世貿南港展覽館舉行。得可在鴻騏新技位於1006號的展位上與全亞洲半導體業分享了其最先進的生產力工具以及與時俱進的新穎解決方案。
鴻騏新在2012年臺灣國際半導體展最大的亮點是得可的ProFlow Evolution ATx. 它是得可ProFlow DirEKt成像產品系列中最新的封閉式印刷頭解決方案之一。這一系統通過阿基米德螺旋杆進行自動焊膏添加，非常適合粘度更高的非牛頓材料應用，包括焊膏印刷。用於裝載和控制活性的內部構件保持了印刷材料的化學性質和流變性質。ProFlow Evolution ATx沒有助焊劑分離現象，實現材料塗敷的一致性，並在使用現有材料封裝基礎上，減少操作員介入，使MTTA更好，同時提高工藝穩定性。
在展會上，得可的代理商鴻騏新技還展示了得可備受讚譽且多次獲獎的創新印刷技術ProActiv。
ProActiv説明電子製造商應對日益增長的小型化和更高密度電路板的挑戰。這項來自得可的突破性工藝技術可以使用均一厚度的網板，在傳統印刷工藝下實現下一代元器件和標準元器件的混合裝配。雖然網板印刷工藝包含了很多方面，但是網板開孔面積比是決定印刷成功與否的關鍵。為了應對小型化元件和混合裝配，網板開孔面積減小，得到成功印刷效果的幾率也隨之降低。現行的面積比工藝規則限制了傳統印刷工藝對更小網板開孔的處理能力，但是ProActiv 突破並且重新定義了這些規則。ProActiv提供穩定和強健的工藝，顯著提高良率、減少返工和報廢。 同時還能減少網板清潔頻率從而增加生產量，並且通過減少刮刀刀片與網板的摩擦來延長網板和刮刀的壽命。其結果大大降低生產成本和帶來無與倫比的焊膏傳輸效率。
客戶對得可的期待，是得可不斷進步的源源動力，也是得可成為行業領先的絲網印刷設備和工藝提供商不可或缺的條件之一。得可會一直讓您期待更多。
關於得可（DEK）
得可是先進材料塗敷技術和支援方案的全球供應商，產品包括電子印刷裝配、半導體
晶圓製造和可替代能源元件生產所大量應用的印刷設備、網板、精密絲網和批量印刷
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