2012年10月25日 —電源管理IC、電源轉換，及節能LED驅動器的創新開發廠商技領半導體公司(Active-Semi International) 宣佈推出節能應用控制器(Power Application Controller™, PAC)平台，這是開創性的微應用控制器(Micro Application Controller ™, µAC)系列解決方案的首款產品。PAC平台對易用性、靈活性和效率設定了全新的標準，致力於在全球範圍內快速實現轉向高能效產品，例如家用電器、工業控制、LED照明、電腦電源、汽車電子和可再生能源。
市場機會
隨著市場的細分化，加上缺乏針對為節能應用實現最佳化的系統級晶片平台，使得高效節能技術的採用速度減慢。市場研究機構Databeans估計，到2017年全球微控制器市場將達到267億美元，主要推動力量是消費、工業和汽車等產品區隔的電子產品，這些市場均依賴於微控制器來實現和管理高效的內建節能特性。
開創性PAC平台側重採用技領半導體精深的類比電源管理和轉換專有技術，顯著擴展了傳統微控制器的功能，並使得電子產品廠商和系統設計公司能夠在高需求產品的研發過程中，輕易實現關鍵的節能電源控制和轉換技術，同時顯著改進成本效益。這些產品包括：
l 家用電器，比如洗衣機、洗碗機和電磁爐
l 空調系統
l 馬達控制器
l 電動工具
l LED照明控制器
l 太陽能微型逆變器
l 不間斷電源(UPS)
l 通用高電壓系統控制器
革新性方法，專利半導體技術
採用複雜而昂貴的「晶片組」(Bag of chips) 節能系統設計方法，需要全面的類比設計專業技術和較長產品開發週期，而 PAC平台則不同，它將所有類比和數位功能整合在一個具有高成本效益的系統級晶片平台中，簡化開發過程，並以充足的靈活性提供多元化的設計選擇，從而獲得最佳化的應用解決方案，協助電子產品開發人員在滿足嚴苛的智慧能源效率規範的同時，能專注於開創性的加值系統設計，同時減少材料清單(bill of materials, BOM) 成本，及提升產品的性能、功能和可靠度。
技領半導體執行長和德州儀器 (TI) 前副總裁Larry Blackledge表示：「我們認為，技領半導體通過所發佈的PAC平台重塑了微控制器晶片，以解決傳統控制器晶片在節能系統應用領域的挑戰和限制。PAC平台將改變現今節能系統設計的遊戲規則，它利用技領半導體在電源電子領域豐富的專業知識，提供市場首個針對大批量高效節能產品而開發的解決方案。憑借提升整體系統性能，PAC平台能夠縮短高達50%的開發時間，並對某些應用降低多達60%的開發成本，為工業和消費電子產品設計公司提供了前所未有的投產時間優勢。」
獨特的PAC平台特性和優勢包括：
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PAC平台特性 |
優勢 |
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業界領先的32位ARM CortexTM M0處理器，及已申請專利的智慧週邊 |
採用節能MCU核心。在改進性價比的同時實現先進的控制技術 |
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已申請專利的all-in-one電源轉換解決方案 |
使系統開發人員專注於加值的產品性能，而非電源設計 |
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市場首個整合式高壓電源驅動器 (操作電壓高達 600V) |
簡化系統設計，降低成本和減小PCB尺寸 |
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先進而易於配置的類比前端 |
支援電流/電壓檢測、過流保護、無感測器控制和其他關鍵訊號調整任務 |
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已取得專利的模組化類比陣列晶片設計方法 |
促進快速的晶片設計變更來支援不同的應用，讓新IC的開發時間至少縮短三個月 |
供貨和價格
PAC平台樣品和軟、硬體設計工具套件目前限量供應，並將於2013年初開始進行量產，量產單位價格低於1美元。
關於技領半導體 (www.active-semi.com)
技領半導體公司(Active-Semi International) 在2004年於美國加州矽谷成立，總部現設於德州達拉斯。該公司在類比電源的數位控制上，所提供之靈活且高整合的半導體電源管理解決方案，領先業界群雄；其模組化電源管理解決方案通過簡化設計、提升行動設備性能和實現智慧化電池充電，增強了現今的消費電子產品和工業設計。技領半導體解決方案採用節能的電源轉換架構，讓能源使用量最小化、縮短系統開發週期並降低成本。
技領半導體每季出貨5,000萬個電源IC產品，並於2012年5月達到「10億個元件出貨量」的重要里程碑。公司不斷開發新的智財權，以實現尖端的解決方案，並且擁有超過89項已核准專利，另有其他25項專利正在審理中。
「技領團隊」(Team Active)擁有大約150位國際性類比和混合訊號半導體專家，他們分佈在位於美國、日本、韓國、中國大陸和香港，以及台灣，並通過ISO9001:2008認證的運營/研發中心和銷售/市場營銷機構中。
