高通2012年第四季財季營收與晶片出貨量再創新高

高通於美國聖地牙哥時間11月7日發佈，截至2012年9月30日為止，2012年第四季財報，包括營收、利潤、以及MSM晶片組出貨量再創紀錄新高。此外，在全球日益成長的無線數據需求、及包括智慧型手機在內的多元裝置的共同驅動下，高通2012會計年度也創下營收、利潤與MSM晶片出貨量的新紀錄，在授權業務方面，高通至今已有超過220個3G授權合作夥伴，今年也新增20家中國授權合作夥伴。

高通公司董事長暨首席執行長Paul Jacobs博士表示：「高通將繼續投資並專注於我們的策略重心，高通廣泛的授權計劃、領先業界的驍龍和3G/4G晶片發展藍圖，將在2013會計年度持續為高通創下兩位數的營收成長。」

高通今年度MSM晶片2012會計年度第四季出貨量為1億4千1百萬套；而全年出貨量再創新高，達到5億9千萬套，較去年同期成長22%。多模3G/LTE裝置較上季成長兩倍，是驅動MSM晶片營收大幅成長的主因。

高通28奈米產品需求量持續成長，第四季度28奈米晶片供貨量已大幅提升，同時也可滿足直至2012年底的需求量。由於整合型應用處理器需求的持續成長，高通雙核MSM8960晶片出貨量是上季的三倍，成為高通最快達到出貨量一億套的整合式產品。目前全球共有15家OEM廠商在全球19家電信營運商網路推出採用MSM8960晶片的行動裝置。高通驍龍S4 Pro亦很快被OEM客戶所採用，包括四核Krait CUP搭配多模LTE數據機的MSM9x15晶片，為業界創造多工與繪圖效能的新標竿。第一批採用此平台的行動裝置包括Google Nexus 4、LG Optimus G、以及二代小米機MI-2。

此外，高通在多模LTE智慧型手機領域持續保持領先。高通第三代多模3G/LTE晶片MDM9x25已於近期出樣，而第一款28奈米雙核並整合3G/LTE多模數據機的MSM8960處理器，近期也被如三星Galaxy S4、HTC 8X、摩托羅拉RAZR、以及諾基亞Lumia等旗艦裝置所採用。佈署LTE網路的日本電信營運商，例如KDDI、NTT DOCOMO以及Softbank，亦於今年10月宣布在日本推出27款LTE智慧型手機，其中有24款採用高通驍龍處理器。

新興市場智慧型手機的需求亦快速成長，高通持續投資高通參考設計，為新興市場的客戶提供服務。目前已有超過40家OEM客戶加入高通參考設計計劃，並有100款採用高通參考設計的裝置已推出上市。高通也在9月底推出新的驍龍四核MSM8x25Q以及整合全球數據機標準的28奈米MSM8930晶片。此外，三星ATIV Tab與戴爾XPS 10等Windows RT裝置亦陸續採用高通驍龍處理器，由於高通驍龍晶片是業界唯一可同時支援Windows智慧型手機以及其他新款行動運算裝置，預期高通將可在此新領域受益。

高通預期2013會計年度營收將落在230至240億美元之間，年增率將可望達到23%。每股盈餘稀釋後預期為3.40至3.60美元之間。而在新的會計年度中，由高通所授權的3G、4G裝置出貨量將達到10至10.7億美元之間，年增率將達到14%。

至於2013會計年度第一季營收預期將達到56億至61億美元之間，可望成長達到25%；而每股盈餘稀釋後預期為0.90至0.98美元之間。而2013會計年度第一季，高通通訊MSM晶片出貨量可望達到1億6千8百萬至1億7千8百萬之間，原因主要來自於3G LTE多模晶片的強勁需求以及28奈米供應鏈的改進。

高通第四季與2012會計年度財報參考資訊：