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意法半導體(ST)與歐洲投資銀行簽署貸款協議

本文作者:意法半導體(ST)       點擊: 2013-03-30 13:19
前言:

2013329-橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)與歐洲投資銀行(European Investment BankEIB)簽署新的3.5億歐元貸款協議。目前意法半導體尚未動用此項貸款。此項貸款須在20149月前提取,最終還貸期限是從提取日期起8年,信用貸款額度可折合成等值美元。

 

這項新的信用貸款協議進一步加強了意法半導體與歐洲投資銀行長久的業務關係,支援意法半導體在功率晶片、MEMS、微控制器、先進類比產品和醫療保健相關領域的研發和技術創新,開發下一代技術和電子元件。過程包括從技術研發和產品開發到應用解決方案(包含軟體開發和系統整合)的全部研發週期。這些活動主要是由意法半導體在義大利的Agrate BrianzaCastelletto Catania三個區域分公司執行。

 

此外,2013317日,意法半導體使用現有現金回購了價值3.5億歐元未償還浮動利率優先債券,該債券發行本金為5億歐元。截至2012年第四季末,意法半導體淨現金狀況約為11.9億美元,現有已承諾信貸額度約為4.9億美元,歐洲投資銀行的新貸款協議進一步鞏固了意法半導體的資本架構。

 

關於意法半導體

意法半導體(STMicroelectronicsST)是全球領先的半導體解決方案供應商,為感測及功率技術與多媒體融合應用領域提供創新的解決方案。從能源管理和節能技術,到數位信任和資料安全,從醫療健身設備,到智慧型消費性電子,從家電、汽車,到辦公設備,從工作到娛樂,意法半導體的微電子元件技術無所不在,在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技帶動智慧生活(life.augmented)的理念。

 

意法半導體2012年淨收入84.9億美元。詳情請瀏覽意法半導體公司網站www.st.com。 

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