2013 年 4 月 22日 –Tessera Technologies, Inc. （納斯達克：TSRA) 的全資子公司Invensas Corporation，今日宣布與漢民測試系統股份有限公司簽署長期授權協議，製造與銷售以 xFDTM為基礎的產品，進入平板、移動計算與資料儲存市場。該公司為漢民集團子公司，總部位於台灣，為半導體製造與服務的領導品牌。
Invensas 總經理 Simon McElrea 表示：「很高興漢民選擇授權我們的 xFD 技術，回應原始設備製造商 (OEM) 及原始設計製造商 (ODM) 的需求。今年第一季在 OEM 需求面及記憶體晶片供應面進行 xFD 授權後，我們的下一步是推進製造與供應鏈的整合基礎。漢民在台灣的地理位置、分布廣泛的客戶群，以及與亞洲供應鏈合作商建立的網路，使它成為完美的候選人」。
漢民測試系統股份有限公司總經理 William Wang 表示：「xFD 非常符合漢民提供半導體產業高附加價值產品與服務的商業模式。這項技術可以在重要成長市場中製造更小、更高性能的設備，例如平板、手機設備及下一代伺服器。這些市場不但需要突破性的產品，也需要創新測試與整合解決方案，這正是漢民的優勢所在。」
漢民集團與漢民測試系統股份有限公司總部位於台灣新竹，工廠遍及新加坡、馬來西亞與中國。
Invensas 及其合作廠商將於本季在北京的 Intel Developer Forum（2013 年 4 月）、ECTC-拉斯維加斯（2013 年 5 月）、台灣國際電腦展（2013 年 6 月）以及其他活動中，展示採用 xFD的產品。請參閱 www.invensas.com 以瞭解詳情。
關於 Invensas Corporation
Invensas Corporation 為 Tessera Technologies, Inc. （納斯達克：TSRA - News) 的全資子公司，為半導體連結解決方案與智慧財產的全球領導品牌。Invensas 的創新領域包括手機計算與通訊、記憶與資料儲存，以及 3-D積體電路 （3DIC） 技術。公司總部位於加州聖荷西市，Invensas 將此等解決方案授權給原始設備製造商、原始設計製造商，以及整合元件製造商，透過工程合作與策略商業聯盟，將產品推向市場。更多資訊請參考 www.interconnectology.com 或 www.invensas.com。
