2013年5月31日--資策會產業情報研究所（MIC）表示，在智慧型手機及平板電腦等智慧手持裝置快速成長的帶動下，2013年半導體市場需求止跌回升，預估2013年全球半導體市場規模達3,050億美元，與去年相較約成長4%。2013年台灣半導體產業產值預估將有13%的成長，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度的成長，而晶圓代工部分，則在先進製程的帶動下將成長15%，預估IC設計成長9%，IC封測也有8%的成長幅度。
資策會MIC產業顧問洪春暉表示，台灣IC設計產業在中低價智慧手持裝置、筆記型電腦觸控比重上升與4K2K電視面板在下半年開始出貨等因素帶動下，預期第二、三季，廠商相關產品將陸續配合客戶新機上市量產，帶動相關應用處理器、面板驅動IC與觸控IC業者營收成長。2013年台灣IC設計產業產值將成長9%，達新台幣4,556億元，表現可望優於全球市場平均水準。
台灣晶圓代工產業受益於先進製程業務成長，2013年客戶對28nm的需求提升，帶動第二季晶圓代工產值大幅成長；轉進28nm代工產品多半於2013年上半年完成，導致下半年的成長動能趨緩；預估2013年台灣晶圓代工產業產值，仍可望達到新台幣7,145億元，與去年相較有近15%的成長。
2013年台灣IC專業封測產業產值受惠於行動通訊產品與面板驅動IC的成長，先進封裝如Flip-Chip與金屬凸塊等製程的產能利用率持續攀高，全年的成長高峰將落於第三季，預期2013年下半年可望比上半年成長約13%，2013年全年則較去年成長約8%，達到新台幣3,765億元。
