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飛思卡爾Kinetis KL02微控制器即將大量供應

本文作者:飛思卡爾       點擊: 2013-06-14 13:51
前言:

飛思卡爾半導體(NYSE: FSL)推出Kinetis KL02系列的32位元微控制器(MCU)已開始付運,該產品兼具全新的處理性能及能源效益,適於多種應用,同時也有助於拓展物聯網(IoT)。小巧的KL02元件所需的功率極低其效益甚至高出最大競爭對手六倍因而非常適於運用在超小型及電池驅動的產品當中。


 

應用涵蓋可攜式消費性電子裝置、感應節點、穿戴式裝置、乃至於植入式醫療感應。由於大部分產品均已具備智能、並已成為物聯網生態系統的一部分,設計師必須設法讓產品保持在小尺寸,同時考慮到功率損耗,並兼顧使用者所期待的、優於傳統連線裝置的連結性,像是平板電腦及智慧型手機等等。

 

飛思卡爾MCU業務副總裁暨總經理Geoff Lees表示:由於物聯網日漸受到重視,市場上亟需各種尺寸及價位的MCU,以便提供更多處理能力,但卻不需增加功率損耗。配合效率超卓 36 uA/MHz 低功耗運行模式下,我們新款的KL02系列,其設計均可滿足上述需求。整合了小巧、省電、價廉的Kinetis 32位元「大腦」之後,以往原本獨立且缺乏智慧的裝置,現在都可以連接到迅速擴展的物聯網路上。」

 

這次的公布奠基於飛思卡爾自從2012年初推出Kinetis L系列以來所累積的動力。該公司目前產品線擁有66Kinetis L系列元件,今年更將增長近一倍。這些擴充將為應用設計師帶來業界為數最龐大的MCU產品線,並採用ARM Cortex-M0+處理器,有超過110ARM Powered® MCU可供選擇,不但封裝選擇眾多、延展性也最為豐富。

 

新款的KL02系列是Kinetis L系列中最富能源效益的一種堪稱是全球最節省能源的MCU* Kinetis L系列MCU採用32位元的ARM® Cortex™-M0+處理器,而這系列產品在定義及研發過程中飛思卡爾都是關鍵要角。而Kinetis KL02 MCU系列就建構在Cortex-M0+核心的能源效益上,因此得以將Kinetis L系列的功率損耗降低到前所未見的新低點。

 

超高效益的KL02系列效能可達15.9 CM/mA**,而且如同其他Kinetis MCU一般,內含獨立的節能智慧週邊在此例中即為ADCUART和計時器,10種彈性功率模式,以及廣泛的時脈與功率通道,可減少功率損耗。低功率開機模式則降低了開機或從深層休眠中喚醒時的功率突波。這對於巔峰電流值受到電池化學性質限制的系統而言非常有用,可攜式裝置所使用的鋰離子電池即為一例。

 

Kinetis KL02系列特性:

l         低功率RUN模式時僅需36 uA/MHz的元件電流

l         低功率開機模式,可降低開機或從深層休眠中喚醒時的功率突波

l         超高效益的15.9 CM/mA效能

l         48 MHzARM Cortex-M0+核心,操作電壓1.71-3.6伏特

l         位元處理引擎,有助於迅速而有效地執行位元導向演算

l         32 KB的快閃記憶體、4 KBRAM

l         高速12位元類比對數位轉換器

l         高速類比比較器

l         低功率的UARTSPI2IIC2C介面

l         強大的計時器,適於包括馬達控制在內等多項應用

l         操作溫度從攝氏零下40°到攝氏105° (CSP操作溫度從攝氏零下40°到攝氏85 °C )

 

世界級的輔助週邊

Kinetis KL02系列專注在低價及簡單易用等需求,這些都是入門級設計的要件,但卻經常成為設計師在考慮採用32位元解決方案時的障礙。

 

Kinetis KL02系列背後有FRDM-KL02Z飛思卡爾自由研發平台(Freescale Freedom development platform)、以及Processor Expert軟體如MQX™ Lite RTOS元件的支援,再加上來自廣泛各方面ARM週邊環境的第三方研發資源。

 

飛思卡爾Freedom硬體則以工業標準尺寸,為MCU I/O腳位提供簡易存取,再加上豐富的第三方擴充線路板選項。此外還內建開放式標準的串列和除錯介面OpenSDA,並提供簡單易用的大量儲存元件模式快閃程式工具,以及一組虛擬串列埠和傳統的程式與執行控制功能。

 

供貨方式與售價

Kinetis MKL02Z32VFM4 MCU (48 MHz32 KB)MKL02Z16VFM4 (48 MHz16 KB)等元件均已面世,建議售價為單批100,000顆時、每顆美金75分。此外,24-接腳與16-接腳的QFN封裝,則預計會於第3季推出。最小巧的KL02元件MKL02Z32CAF4R,採用晶片級封裝(CSP) MCU先前已於二月間發表並引起注意,也預計於七月間推出。在接下來的數月間,飛思卡爾計畫再增加快閃記憶體及週邊選項,以持續拓展Kinetis L系列。

 

即將登場:網路展示

飛思卡爾將於611日舉辦名為在物聯網領域中達成節能」的網路現場展示。該項展示將探討數種節能的嵌入式處理器設計技術,並凸顯低功率節能產品之間的相異之處。

 

飛思卡爾的智能連結

飛思卡爾的智能連結讓客戶得以理解物聯網的潛力。它凸顯出飛思卡爾特有的能力,足以提供富於延展性、以系統為中心的處理和連結功能,從終端節點的嵌入式智能、透過網路、直達雲端。飛思卡爾的連結智能結合了硬體、軟體及服務,加上關鍵伙伴和專家,不但簡化了智能系統的設計、也加速實現您在物聯網中的創意。

 

關於飛思卡爾

飛思卡爾半導體(美國紐約證券交易所代號FSL)是內嵌式處理解決方案的世界級領導者,產品廣泛用於汽車、消費電子、工業、及網路市場。從微處理器及微控制器到感測器、類比整合電路及連結,是促使我們的世界更綠色環保、安全、健康、且更相連的創新的基礎技術。其中某些關鍵性的應用及終端市場包括:汽車安全、油電混合及純電動車輛、下一代無線基礎建設、智慧型能源管理、行動式醫療裝置、消費性產品及智慧型行動裝置。本公司總部位於美國德州奧斯丁市,在全球各地分設有設計、研發、製造、及銷售據點。freescale.com

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