2013年6月25日--橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣佈與Rambus（NASDAQ代碼：RMBS）簽署一項綜合協議，擴大兩家公司之間現有的授權範圍，解決目前所有未決訴求，使兩家公司未來有更多的合作機會。
透過簽署該項綜合協議，Rambus有權使用意法半導體的完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件（FD-SOI）製程的設計環境。因此Rambus的未來記憶體和介面解決方案將受益於28奈米及以下節點FD-SOI 的小尺寸和低功耗優勢。
意法半導體從Rambus的加密技術研究部門（CRI，Cryptography Research, Inc）獲得授權協議，允許意法半導體將差分功率分析（DPA，Differential Power Analysis）防禦技術和CryptoFirewall™內核安全技術用至更多產品。DPA是一種透過監控目標物體的功耗波動然後運用統計學方法推算密鑰和其它秘密的攻擊形式。DPA防禦技術可有效保護用戶的密鑰，包括用於銀行、身份、付費電視、電動遊戲、智慧型手機、電子商務等應用交易的密鑰。
CryptoFirewall防火牆核心是CRI研發、透過硬體實現的完整安全功能模組，用於防範各種攻擊和數據篡改手段。
新的授權協議讓意法半導體能夠進一步加強其先進機上盒晶片和多媒體（包括付費電視）閘道的安全性能。
意法半導體執行副總裁暨數位融合事業群總經理Gian Luca Bertino表示：「與Rambus簽署的協議對於我們雙方來說是一個共贏協議，因為我們可以更廣泛地運用對於我們、業界和客戶具巨大價值的重要技術。Rambus現在可以在產品設計中使用我們革命性的FD-SOI製程，而我們想要進一步強化先進機上盒晶片的安全性，將DPA防禦技術用至我們全部相關產品。」
Rambus加密技術研究部總裁、首席科學家Paul Kocher表示：「多年來意法半導體始終在安全微控制器內使用DPA防禦技術，在數據安全領域居領導地位。透過簽署這個互惠的綜合協議，我們的產品技術將被廣泛應用，進一步提高客戶的數位系統的安全性。」
除解決了所有的未決訴求外，本協議還包含意法半導體有權使用Rambus的記憶體介面專利技術和串列式匯流排（serial-link）創新成果。
關於意法半導體
意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的半導體解決方案供應商，為感測及功率技術與多媒體融合應用領域提供創新的解決方案。從能源管理和節能技術，到數位信任和資料安全，從醫療健身設備，到智慧型消費性電子，從家電、汽車，到辦公設備，從工作到娛樂，意法半導體的微電子元件技術無所不在，在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技帶動智慧生活（life.augmented）的理念。
