2013年7月18日--半導體技術走向系統化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC將成為主流發展趨勢。2.5D IC從設計工具、製造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，今年最重要的課題即在於如何提升其量產能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。SiP Global Summit 2013 (系統級封測國際高峰論壇)將於9月5 - 6日與台灣最大半導體專業展覽SEMICON Taiwan 2013(國際半導體展)同期登場，特別邀請台積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS ChipPAC等超過20位產業菁英，分享2.5D 及3D IC與內埋式元件技術觀點與最新發展成果，俾益產業界能從中汲取提升量產能力的知識泉源。SEMICON Taiwan 2013則特別規劃3D IC構裝與基板專區完整呈現2.5D及3D IC 應用解決方案與發展成果。8月9日前報名SiP Global Summit 2013可享超值優惠價，請盡早登錄報名以免向隅！
根據TechNavio日前公布的分析預測，2012至2016年全球3D IC市場的年複合成長率為19.7%，成長貢獻主要來自行動運算裝置的記憶體需求大幅增加。3D IC 可以改善記憶體產品的性能表現與可靠度，並可協助減低成本與縮小產品尺寸。現今全球包括台積電、日月光、意法半導體、三星電子、爾必達、美光、GLOBALFOUNDRIES、IBM、Intel等多家公司都已陸續投入3D IC的研發與生產。
全球3D IC市場中一項主要的技術趨勢是多晶片封裝，由此一技術趨勢引領下，可將更多電晶體封裝在單一的3D IC內。而此技術對於改善增強型記憶體應用方案甚為重要，因其可增強記憶體與處理器間的溝通。而全球3D IC 市場同樣也因為多晶片封裝技術需求的增加而倍受矚目。多晶片封裝技術將2種以上記憶體晶片透過整合與堆疊設計封裝在同1個球閘陣列封裝(BGA)，比起2顆薄型小尺寸封裝(TSOP)，可節省近70%空間。可預期的是，多晶片封裝技術將成為未來的可被應用的方法，因此廠商認為該技術將帶動3D IC市場的成長。
SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示：「2.5D及3D IC製程解決方案已經逐漸成熟，產業界目前面臨最大的挑戰是量產能力如何提升。業界預估明後年3D IC可望正式進入量產，而正式進入量產則仍有許多挑戰有待克服。資訊分享與跨產業鏈對話是2.5D 及3D IC市場成熟的必要條件，透過SiP Global Summit，可以協助台灣業者檢視2.5D 及3D IC技術市場的成熟度與完整性，掌握半導體產業先機。」
SiP Global Summit為國際半導體產業最具影響力的論壇之一，專注先進封裝測試技術趨勢等相關議題。在SEMI 台灣封裝測試委員會的催生下，2011年首度舉辦第一屆SiP Global Summit，2012年亦成功吸引600人共襄盛舉。SEMI 台灣封裝測試委員會由台積電、聯電、日月光、矽品、南亞、南茂、創意電子、頎邦、欣銓、Amkor、STATS ChipPAC等公司所組成。除了業界的支持外，SiP Global Summit在IEEE Components, Packaging, and Manufacturing Technology Society (CPMT Taipei Chapter)、Fraunhofer IZM、工研院、義守大學等國際級研究單位的支持下，持續關注先進封裝測試趨勢與技術發展。
今年的系統級封測國際高峰論壇(SiP Global Summit)為期兩天，包括9月5日舉行的3D IC技術趨勢論壇(3D IC Technology Forum)與9月6日內埋元件技術論壇(Embedded Technology Forum)，並有來自工研院、日月光、矽品、千住金屬工業、義守大學、Cadence、Corning、Fraunhofer IZM、NAMICS、Senju Metal Industry、SPTS、SÜSS MicroTec、Teradyne等大力支持贊助。
3D IC 技術趨勢論壇: 發揮綜效之力
今年，3D IC技術論壇做為一盞明燈，將照亮2.5D和3D IC市場路徑，希望能協助業界將以TSV技術生產的2.5D/ 3D IC產品早日成熟量產上市。今年3D IC技術論壇由Amkor執行資深副總裁暨技術長Choon-Heung Lee開場，並邀請眾多領先企業參與討論，從EDA到製程與封測代工，全方位檢視2.5D 及3D IC技術的標準化、成本與良率。講師群陣容堅強，包括台積電、日月光、矽品、Amkor、Brewer Science、Cadence、Corning、NAMICS、Qualcomm、Teradyne、SÜSS MicroTec等，針對市場整合、研發、材料供應、製造、設計工具、測試、商品化與標準化等議題，共同探討2.5D 及3D IC技術與趨勢。
內埋元件技術論壇：橋接晶片至基板互連的最後一哩
內埋元件技術論壇(Embedded Technology Forum)今年主題為橋接晶片至基板互連的最後一哩 (Bridging the last mile: chip to substrate interconnections)，邀集包括欣興電子、矽品、IBIDEN、J-Devices、Qualcomm、Senju Metal Industry、STATS ChipPAC等產業先驅分享製程及材料最新進展。
3D IC 構裝與基板專區
台灣位居全球封測產業重鎮，擁有世界最大封測廠日月光，以及名列前十的矽品、力成與南茂，在全球封測代工市占率超過五成以上。根據SEMI的報告，2013年台灣封裝材料的市場規模預估59.3億美元。而在3D IC逐步進入量產後，工研院ITIS計畫預估相關材料/基板需求也將達25% 年複合成長率，至2016年達到近18億美元的規模。另一方面，Yole Développement 則指出矽或玻璃材料的2.5D interposer substrate 市場到2017年可望達到16億美元。如何精準掌握3D IC市場商機？SEMICON Taiwan 2013特別規劃3D IC專區，完整呈現2.5D及3D IC 應用解決方案與發展成果，邀您一同來探尋藍海商機。了解更多3D IC構裝與基板專區資訊，請至http://www.semicontaiwan.org/zh/Pavilions/3DICSubstrate。
8月9日前報名，獨享早鳥優惠
SiP Global Summit即日起開放線上報名，8月9日前報名可享早鳥優惠價。座位有限，請盡早登錄報名以免向隅！報名網址: www.sipglobalsummit.org。更多SEMICON Taiwan 2013訊息請至http://www.semicontaiwan.org/zh/。
關於SEMI
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