2013年7月23日--聯華電子("UMC") 與SuVolta公司,今日宣布聯合開發28奈米製程。該項製程將SuVolta的Deeply Depleted Channel(tm) (DDC)電晶體技術整合到UMC的28奈米High-K/Metal Gate(HKMG)高效能移動(HPM)製程。SuVolta與UMC正密切合作利用DDC電晶體技術的優勢來降低泄漏功耗，並提高SRAM的低電壓效能。
這兩家公司還宣布該製程技術將提供高度靈活的採用方式：
"DDC PowerShrink低功耗平台"選項：所有電晶體都使用DDC技術以實現最佳功耗與效能優勢；
"DDC DesignBoost電晶體調換"選項：用DDC電晶體取代現有設計中部分電晶體。該選項的典型應用是用DDC電晶體取代泄漏功耗大的電晶體來降低泄漏，或者取代SRAM位單元電晶體從而提高效能並降低最低工作電壓(Vmin)
UMC先進技術部副總裁T.R.Yew表示："在接下來的幾周或者幾個月，我們期待看到與SuVolta聯合開發的技術有良好的結果，從而進一步驗証DDC技術為UMC的28奈米 HKMG製程帶來的功耗與效能優勢。通過將SuVolta的先進技術引進到我們的HKMG製程上，我們將提供28奈米移動計算製程平台，以完善我們現有的Poly-SiON及HKMG技術。"
SuVolta总裁兼首席执行官Bruce McWilliams博士表示："UMC与SuVolta团队继续将DDCSuVolta總裁兼首席執行官Bruce McWilliams博士表示："UMC與SuVolta團隊繼續將DDC技術集成到UMC的28奈米製程，取得優秀的進展。通過合作，我們開發的製程使得UMC客戶的設計易於移植。此外，SuVolta為業界提供選擇，以替代昂貴而復雜的製程技術，從而推動未來移動器件的發展。"
關於UMC
UMC (NYSE: UMC, TWSE: 2303)是全球半導體晶圓專工業界的領導者，提供先進製程與晶圓制造服務，為IC產業各項主要應用產品生產芯片。UMC完整的解決方案能讓芯片設計公司利用尖端技術的優勢，包括28奈米Poly-SiON技術、High-K/Metal Gate后閘極技術、混合信號/RFCMOS技術，以及其它涵蓋廣泛的特殊製程技術。UMC現共有十座晶圓廠，其中包含位於台灣的Fab 12A與新加坡的Fab 12i等兩座12英寸廠。Fab 12A廠第一至四期目前生產最先進至28奈米的客戶產品，第五、六期已在興建階段，第七、八期則已在規劃當中。聯電在全球約有超過15,000名員工，在 台灣、中國大陸、歐洲、日本、韓國、新加坡及美國均設有服務據點。UMC公司網站是：http://www.umc.com.
關於SuVolta公司
SuVolta公司致力於開發和授權應用於低功耗高效能芯片的可微縮半導體技術。SuVolta公司總部位於硅谷，並擁有一批世界一流的工程師和科學家，在技術研發和創新方面具有悠久的歷史，並推動半導體行業的發展。SuVolta公司獲得了包括Kleiner Perkins Caufield & Byers (KPCB)，August Capital, NEA, Bright Capital, Northgate Capital以及DAG Ventures等主導風險投資公司的支持。欲了解更多信息，請訪問www.suvolta.com。
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