2013年8月14日--移動是電子產品的驅動力。分析師看到用於移動設備的半導體及傳感器的強勁增長勢頭。相應地，雲服務器需要配備充足的性能和功能以支持龐大的用戶群。移動設備的功能和性能不斷提高。與此相結合的形狀趨小型化因素需要微小高度集成的封裝：WLSCP，POP，2.5D和3D. 為符合功能和性能的要求，高度集成的封裝包含異複雜的記憶體。 3D包可能包含內存，傳感器，邏輯和射頻。智能手機，平板電腦和超級本的需求，需要大批量的半導體和傳感器，在瞬息萬變的消費市場平均價格中，生產成本是至關重要的。
移動應用程序的集成電路和傳感器需有特殊的測試要求和測試處理需求，以在確保獲得高產量同時達到最佳測試成本。除了微形因素及脆弱外殼以及高引腳數量的包引起的機械挑戰，從包中密度散熱問題需要進行管理。接觸和多氯聯苯需要提供最好的電氣和機械性能符合要求的小，高度集成的IC。
流動性具有挑戰性的需求。如果所有的測試的單元部件是統一的，可以達到最佳的整體測試性能，銷售和市場營銷副總裁James Quinn評論說：“最優化的整體系統性能最終制勝。全集成的解決方案將優化投資成本，測試成本和測試產量。 Multitest公司提供先進的測試解決方案，以滿足這些特殊要求。
MT2168 -移動性的解決方案
MT2168的貼裝處理器提供了多種滿足IC移動設備特殊要求的智能特徵。 MT2168完全支持先進封裝。其處理軟質物料的流暢減震動作及受控的下衝力，避免了對易碎疊加設備的損壞。此外，MT2168為接入點備有雙面觸點。
MT2168可以配置ATC（主動熱控）以管理功率耗散－這常常是高度集成IC的問題。高達5,000N的柱塞力確保了甚至可針對高腳數組件的最好的接觸性能。
獨特的物料流和能夠並行處理32套組件的能力確保了即使針對小型組件的低卡塞率和最高產量。因此，MT2168是適用於大批量生產的成本節約型方案。其先進的對準概念確保高精准定位。
MT2168是領先的IC移動應用測試處理解決方案提供者。 MT2168將於2013年9月4日至6日期間在Semicon台灣Multitest展位展示。
Quad Tech 接觸器和高性能負載板- 領先的移動接口解決方案
Quad Tech™接觸解決方案為IC移動設備提供最優質的機械和電力性能。電力方面，Quad Tech™產品確保低電感和高帶寬。機械方面，Quad Tech™帶來高尺寸穩定性和共面性。結合低力度要求，Quad Tech™確保高I/O封裝可靠性測試。 Quad Tech™ 支持精確對準和高精度探頭定位。適用於標準型或Kelvin應用小型封裝的Quad Tech™ 接觸器已經可以供貨。
Multitest高性能負載板與適用IC移動設備的Quad Tech™接觸器是完美的組合。高層數使得針對複雜IC的高並行測試成為可能。 Multitest先進的微細間距PCB完美支持了移動設備的簡化型因素。
應對Plug&Yield綜合挑戰的完全集成解決方案
James Quinn總結道：“移動性驅動了新封裝類型、先進IC功能和集成的產生。理想的測試設置應能發揮、最優化配置每個測試單元部件的最佳特性，提供高性能且兼具成本效益的解決方案。”
關於Multitest公司
Multitest公司（總部設在德國羅森海姆）是全球領先的半導體測試設備製造商之一。 Multitest公司在半導體行業已經超過30年。Multitest與客戶密切合作，開發解決方案。以至對電子，半導體製造和測試的需求和趨勢具有透徹理解。原來，Multitest的重點是提供測試處理設備。而今產品組合包括測試處理器（貼片，重力，支板），接觸器（陣列和在線封裝，Kevin，WLSCP和RF應用）和負載板。產品範圍和深度是獨一無二的。在全球範圍內，900多名員工為位於北美，新加坡，馬來西亞，菲律賓，台灣，中國和泰國公司辦事處和分支機構的客戶提供服務。
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