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NANIUM提升的eWLB技術,提高產品可靠性

本文作者:NANIUM       點擊: 2013-10-31 14:34
前言:

2013 10 29 --歐洲最大的外包半導體組裝與測試(OSAT) 服務供應商NANIUM S.A.今日宣佈為其扇出晶圓級封裝(FOWLP) 技術——即內嵌式晶圓級球柵陣列(eWLB) ——引入一項改進的絕緣材料和製程解決方案。這些改進措施提高了eWLB 的可靠性,能夠將現有技術平台擴展至要求更為嚴苛的市場和應用領域,包括醫療設備、航空和汽車領域等。

 
首批採用這一改進後的材料/製程解決方案生產而成的eWLB 產品,主要涉及封裝尺寸和厚度等各種封裝配置;該解決方案由NANIUM 與其重要客戶之一攜手合作,並在各自材料供應商的配合下開發而成。這些產品已成功通過NANIUM eWLB 兩大主要客戶的相關檢驗,現正準備加速量產。
 
NANIUM 的總裁兼執行長Armando Tavares 說道,我們投入了大量的資源和精力來提升我們的旗艦封裝技術,實現更高水準的可靠性可為eWLB 技術進軍新的應用領域和市場廣開門路,同時為我們提供更廣泛的機會。
 
Techsearch International 的總裁兼首席Jan Vardaman 談及,市場研究數據顯示在2012 年出貨的FOWLP 封裝產品已逾6 億個。她預期至2017 年市場需求量將達到兩倍以上。使用此封裝的設備包括基帶處理器、射頻、無線組合晶片,以及應用處理器和集成式電源管理設備。 Vardaman 進一步說明: “讓FOWLP 解決方案備受青睞的原因很多,其中包括以小型封裝來應對應用處理器中大量的輸入/輸出操作;它也可採用系統級封裝(SiP),將不同矽技術節點的多個晶片整合為單一小尺寸封裝。”
 
eWLB是成本優化型的FOWLP 技術,可在減小產品外觀尺寸的同時增加輸入/輸出引腳數量。由於內部連接更短更精準,加上減少材料層,使得eWLB 具有極佳的電氣性能和熱性能,特別適合極高頻率的應用。在按照JEDEC JESD47 (條件B)標準所進行的組件級溫度循環測試(TCT -55 至125°C)中,NANIUM 的新eWLB 封裝可耐受的循環超過1,000 次;在按照IPC-9701 (條件TC3 )標準所進行的板級溫度循環測試(TCoB -40 至125 °C) 中,此eWLB 封裝可耐受的循環達1,000 次。
 
如需了解關於NANIUM 的eWLB 產品的更多信息,請在2013 IWLPC (國際晶圓級封裝大會)中參觀33號展位;2013 IWLPC 將於2013 年11 月6 日至7 日在加利福尼亞聖何塞舉行。
 
NANIUM 簡介:
NANIUM 是全球領先的半導體組裝、封裝、測試工程和製造服務的供應商,同時也是300 毫米晶圓級封裝(WLP) 的領軍者。公司擁有整個開發鏈上所需的各種內部能力,包括從設計到多種封裝技術,可以靈活提供客制化解決方案,以滿足客戶最為特殊且嚴苛的各項要求。公司總部位於葡萄牙的波爾圖附近,在德國德累斯頓設有辦事處。 www.nanium.com

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