2013年11月13日--2013年第三季台灣整體IC產業產值(含設計、製造、封裝、測試)達新台幣5,075億元，較2013年第二季成長5.7%。記憶體製造由於國際大廠的整併完成，再加上SK Hynix的大火造成DRAM供應短缺，價格攀升，較2013年第二季成長13.6%，為表現最佳者。
首先觀察IC設計業，由於中國大陸低價智慧手持裝置出貨持續成長，帶動國內相關晶片業者營收表現。再加上，消費性電子產品旺季來臨，帶動國內數位電視、遊戲機、機上盒等晶片業者出貨成長。台灣IC設計業在中國大陸低價智慧手持裝置與消費性電子產品需求帶動下，營收持續成長。然而，由於第二季成長率爆發，基期已高，第三季成長率漸趨緩。整體而言，2013年第三季產值為新台幣1,291億元，較第二季成長6.2%。
台灣整體IC製造業部分，第三季IC製造業產值受惠於行動通訊裝置的強勁需求而續創新高，達2,702億新台幣，較第二季成長6.5%；晶圓代工雖遭遇到下游客戶庫存整理，成長率表現較上季有些許下滑，但依舊呈現正成長，成長4.4%，產值續創歷史新高；記憶體方面本季的表現亦有雙位數的成長，成長率達13.6%。IC製造業2013年第三季較去年同期成長了20.7%；晶圓代工與記憶體產業較去年同期各成長了15.8%與39.6%。其中在記憶體部份由於國際記憶體大廠之間的併購完成，台灣廠商未來的經營策略定位明確，基於以上種種因素，局勢穩定再加上價格上揚，國內記憶體製造廠商本季獲利不凡，且後勢可期。
台灣整體IC封測產業部分，2013年第三季台灣IC封測業遭遇到下游客戶提前庫存整理，且第二季成長率達13.4%，基期已墊高，整體IC封測產業僅成長3.4%，產值為1,082億新台幣。電視市場和高階智慧型手機銷售動能較差，但日月光、矽品、精材等廠商營收成長率仍亮眼，主要受惠於打入蘋果iPhone新機封測供應鏈和中國大陸低價智慧手持裝置出貨持續成長。2013年第三季台灣封裝產值為750億新台幣，較上季成長3.6%；測試業產值為332億新台幣，較上季成長3.1%。
表1:2013年第三季我國IC產業產值統計及預估 單位：新台幣億元
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12Q3 |
12Q4 |
13Q1 |
13Q2 |
13Q3 |
Q/Q |
Y/Y |
13Q4 |
2011 |
2012 |
2013(e) |
年成長 |
|
IC設計產業產值 |
1,135 |
1,075 |
1,012 |
1,216 |
1,291 |
6.2% |
13.7% |
1,220 |
3,856 |
4,115 |
4,739 |
15.2% |
|
IC製造業 |
2,239 |
2,063 |
2,174 |
2,538 |
2,702 |
6.5% |
20.7% |
2,540 |
7,867 |
8,292 |
9,954 |
20.0% |
|
晶圓代工 |
1,779 |
1,649 |
1,701 |
1,973 |
2,060 |
4.4% |
15.8% |
1,847 |
5,729 |
6,483 |
7,581 |
16.9% |
|
記憶體製造 |
460 |
414 |
473 |
565 |
642 |
13.6% |
39.6% |
693 |
2,138 |
1,809 |
2,373 |
31.2% |
|
IC封裝產業產值 |
707 |
700 |
635 |
724 |
750 |
3.6% |
6.1% |
735 |
2,696 |
2,720 |
2,844 |
4.6% |
|
IC測試產業產值 |
316 |
313 |
287 |
322 |
332 |
3.1% |
5.1% |
325 |
1,208 |
1,215 |
1,266 |
4.2% |
|
IC產業產值合計 |
4,397 |
4,151 |
4,108 |
4,800 |
5,075 |
5.7% |
15.4% |
4,820 |
15,627 |
16,342 |
18,803 |
15.1% |
資料來源：TSIA；工研院IEK ITIS計畫(2013/11)
第三季重大事件分析
中國大陸商務部有條件通過聯發科與晨星合併案
2012年8月聯發科完成收購晨星48%持股後，雙方原訂2013年1月1日為合併基準日。不過，由於遲未通過中國大陸及南韓核準，合併基準日一延再延。2013年8月27日中國大陸商務部終於「附條件」核准聯發科與晨星合併案，兩家公司合併案經過一波三折之後，預計將於2014年2月1日完成合併。中國大陸商務部「附條件」是兩家公司未來三年於電視晶片須各自獨立競爭，保持現狀，避免合併後公司在電視晶片市場形成壟斷。晨星只能將其下屬的智慧手機晶片業務以及其他與無線通訊有關的業務合併到聯發科。
按照中國大陸與韓國所通過的核准條件，未來三年兩家公司實質合併之前，晨星下屬LCD電視晶片子公司仍必須保持獨立法人地位。然而，由於雙方實質合併已達成，雖然兩家公司在電視晶片市場須各自獨立競爭，但至少市場殺價競爭將不會如以往激烈。再加上，未來晨星在電視晶片上獲利也是屬於聯發科。整體來看，在電視晶片領域，中國大陸與韓國所通過的「附條件」對合併綜效並不會產生明顯負面影響。至於在手機晶片部分，這是聯發科與晨星合併後的發展重點，未來將可整合更多資源投入高階應用處理器、3G/4G基頻晶片、5G網通晶片、整合型晶片等技術開發，將更有利於與Qualcomm、Nvidia、Broadcom等國際晶片大廠競爭智慧手持裝置晶片市場商機。
Applied Material與TEL進行合併，成為全球最大半導體設備商
2012年美商應用材料(Applied Material)與東京電子(Tokyo Electron)的半導體設備營業額分占該產業的一、三名，兩者合併後將甩開第二名的荷蘭半導體製造商ASML，成為全球最大的半導體設備商，市值將達290億美元，其合併後的營收約佔全球的半導體設備市場的25%。半導體設備的細項分類非常多樣化，兩間公司著眼的階段性設備也不同，這宗合併案由於彼此的產品重疊部份不高，且具有互補的效益，可稱得上繼Lam Research與Novellus合併案後，半導體設備廠商界最成功的合併案。
半導體的發展不論是在製造或是設備方面，由於先進製程的開發成本昂貴，資源必須集中才有奮力一搏的本錢，故有大者恆大的趨勢。此宗半導體設備廠商的合併案對於IC製造廠商而言，可選擇的設備家數下降，議價空間可能因此被壓縮，且未來類似的合併案可能會不斷地繼續下去。而台灣發展設備國產化或是扶植第二供應商的步調必須更為加速。
SK Hynix位於大陸的無錫廠房大火，台記憶體製造獲利續佳
SK Hynix位於大陸無錫的廠房發生大火，預估約有一半的產能將會受到影響，其廠房主要生產產品為DRAM ，約占全球DRAM產能1/10。SK Hynix為全球第二大記憶體供應廠商，在大陸的市佔則為第一，這場大火對全球記憶體的供應影響不小，預估需要6~9個月才能完全復原。
SK Hynix為Apple主要的供應廠商之一，這場大火已迫使SK Hynix將部份NAND Flash產能轉往DRAM生產，間接造成記憶體的價格繼續攀高。對國內廠商而言，應是一利多消息，原本DRAM的價格在九月初已稍稍下滑，因這場大火已造成DRAM價格直線攀升20%，而國內記憶體製造廠商華亞科、南科以及記憶體模組廠將受惠而繼續獲利。
蘋果及非蘋陣營大玩指紋辨識，台封測廠扮演關鍵角色
由於蘋果併購了指紋辨識器供應商AuthenTec，因此領先全球在iPhone 5S中搭載了電容式指紋辨識感測器（Fingerprint Sensor）。而為了與蘋果相抗衡，非蘋陣營也集中資源投資了另一家指紋辨識感測器供應商Validity Sensors，以期在最短時間內能夠追上蘋果腳步。
Validity Sensors的過去的法人股東來頭都不小，投資者包括了英特爾資本（Intel Capital）、高通旗下創投Qualcomm Ventures、台積電旗下創投VentureTech Alliance等，而三星也已投資入股。於10月初，人機界面解決方案的領先開發商Synaptics公司並以美金9250萬元宣布Validity。業界十分看好Validity Sensors將成為非蘋陣營智慧型手機指紋辨識感測器最大供應商。
由於電容式指紋辨識感測器需將特殊應用晶片（ASIC）、壓力及影像感測器、光學鏡頭等整合在單一元件上，目前為止生產良率仍然不高。也因此，台灣封測廠在指紋辨識感測器生產鏈中成功扮演關鍵角色，能夠提供將月產能放大到百萬顆以上的系統級封裝（SiP）技術。蘋果AuthenTec的感測器晶片主要交由台積電生產，重分佈製程(RDL)由精材提供，打線接合則由日月光完成，最後交由富士康貼合。Validity Sensors的感測器晶片也是由台積電代工，但金凸塊、系統封裝及測試等訂單，則是由南茂及泰林拿下，成為非蘋指紋辨識的另一受惠者。
未來展望
2013年第四季展望：2013年第四季台灣半導體產業衰退5.0%，預估達到新台幣4,820億元
在IC設計業方面，展望2013第四季，隨著全球電子產品傳統淡季來臨，以及中國大陸低價智慧手持裝置終端產品庫存去化、十一長假終端通路拉貨力道趨緩的影響，市場需求動能有降溫跡象。預估2013Q4台灣IC設計業產值為1,220億台幣，季衰退5.5%。
在IC製造業方面，展望2013年第四季，上游設計業者開始積極調整庫存水位，於IC製造廠商下單的態度將會較第三季更為保守，預估IC製造業產值第四季會有6%的負成長；其中晶圓代工預估第四季將會有雙位數的衰退，約-10.3%。記憶體部份仍將會由於SK Hynix產能尚未完全復原的因素而繼續成長，第四季則約有7.9%的成長。
在IC封測業方面，展望2013年第四季，由於PC需求疲弱及部分智慧型手機銷售不佳，第四季半導體市場將出現季節性修正，也使得封測廠瀰漫保守氣氛。整體景氣走勢，取決於Apple波動，新機銷售狀況若賣得好，半導體業隨時會有急單；若不理想，第四季庫存修正幅度將大於預期。預估2013Q4台灣IC封裝及IC測試業產值分別達新台幣735億和325億元，較2013Q3微幅衰退2.0%和2.1%。
2013全年展望：台灣IC產業為新台幣18,803億元，較2012年成長15.1%
展望2013全年，在全球智慧手持裝置產品持續熱銷帶動下，智慧手機、平板電腦仍將持續掀起一波成長風潮。預期未來在全球智慧手持裝置低價化趨勢及中國大陸中低階市場崛起帶動下，將更有利於台灣IC設計業者營收成長。整體而言，台灣IC設計業前景展望樂觀，預期2013全年產值為新台幣4,739億元，較2012年大幅成長15.2%。
2013全年對台灣的IC製造而言，將會締造新的里程碑，產值創下歷史新高，預估全年將會有9,954億新台幣，較2012年成長20%。在次產業方面的表現，晶圓代工亦受惠於行動通訊裝置的強勁需求以及先進製程的高市佔率，2013年晶圓代工產值亦可望同步創下歷史新高，達7,581億新台幣，較2012年成長16.9%。記憶體方面由於價格攀升與國際大廠的整併完成，再加上SK Hynix的大火造成DRAM供應短缺，全年產值亦可望有相當不錯的表現，預估2013年記憶體產值為2,373億新台幣，較2012年成長31.2%。
IC封裝測試產業方面，雖然高階手機市場需求趨緩，中低階智慧型手機市場逐步成形，但整體手機數量仍是持續成長，也使得高階封測產能以及覆晶也跟著吃緊。智慧型手機和平板電腦是2013年IC封測業主要成長動能，3G/4G LTE手機基頻晶片及ARM應用處理器、CMOS影像感測器、蘋果及非蘋陣營指紋辨識和Wifi Module等SiP封測需求表現亮眼。預估2013全年台灣封裝及測試業產值分別達新台幣2,844億和1,266億，較2012年成長4.6%和4.2%。
整體而言，2013全年台灣IC產業將呈現第一季觸底，第二、三季逐季成長第四季回到季節修正，產值為新台幣18,803億元，較2012年成長15.1%。
