針對鎖定智慧手機、平板、無線與數位家庭等各式消費性應用的客戶，聯華電子與ARM將透過本協議，提供先進製程技術與全方位實體IP平台。
聯華電子負責矽智財研發設計支援的簡山傑副總指出：「聯電秉持著『United for Excellence』共創卓越的精神，與我們的IP供應商通力合作，為晶圓專工客戶提供高價值的設計支援解決方案。聯電28奈米雙製程發展路徑包括了多晶矽（poly SiON）與高介電常數金屬閘極（HKMG）技術。無論是在功耗、效能與晶片面積等各個層面，28HLP製程均是晶圓專工業界最具競爭力的多晶矽28奈米技術，還有強大的設計平台可協助行動與通訊產業客戶加速產品上市時間。我們很高興能擴大與ARM之間的合作關係，以ARM大受歡迎的POP IP核心硬化加速技術（core-hardening acceleration technology），進一步強化我們的28HLP平台。」
低耗能的ARM Cortex®-A7處理器已廣為智慧手機、平板、數位電視等消費性產品所採用。Cortex-A7處理器的ARM POP IP鎖定聯電1.2GHz的28HLP平台，已於2013年12月開始出貨。
聯電28HLP製程為其28奈米多晶矽製程的加強版，可在體積、速度與耗電之間取得最佳化平衡。該製程因上述特色，成為可攜式、無線區域網路、有線／手持式消費性產品等具有低耗電高效能需求的各式應用之最佳選擇。聯電目前正針對客戶產品以28HLP製程進行試產，預計2014年初開始量產。
ARM執行副總裁兼實體設計部門總經理Dipesh Patel則表示：「透過與聯華電子的緊密合作，ARM的實體IP與POP IP能夠優化系統單晶片（SoC）並簡化設計流程，讓雙方共同客戶取得世界級的實作成績，並在最短的時間內推出產品上市。本公司的標準元件（standard cell）、次世代記憶體編譯器與POP IP，不但具備聯電客戶所需要的功能、品質與晶片驗證，也讓ARM得以實現諾言，為各大晶圓代工廠提供最佳的實體IP平台。」
ARM實體IP平台（ARM Physical IP Platform）
ARM針對聯電28奈米多晶矽製程所提供的Artisan實體IP平台，為高效能、低耗電系統單晶片設計提供了建構基礎。ARM的IP平台已取得晶片驗證，能提供全方位的記憶體編譯器、標準電路元與邏輯，還有通用型介面產品，能滿足行動通訊與運算在效能及耗電方面的嚴苛需求。
ARM的標準電路元件庫與記憶體編譯器整合了多通道以及各種Vt功能，能夠提供更為廣泛的效能與功耗頻譜，並運用了聯電先進多晶矽製程的效能與功率範圍。這些特色，可確保效能極為要求的系統單晶片設計能同時符合功耗預算。
關於POP IP
POP IP技術則包含優化ARM處理器的三項要素：針對特定ARM核心與製程調校的Artisan®實體IP邏輯庫與記憶體實例、提供詳細條件和效能優化的基準報告，以及詳細的POP實作知識與方法，讓客戶可以快速且成功的發展終端產品並將風險減至最低。POP IP產品支援40奈米至28奈米製程，並針對範圍廣泛的Cortex-A系列處理器與Mali圖形處理器(GPU)推出了FinFET製程的技術支援藍圖。
關於聯華電子
聯華電子為世界一流的晶圓專工公司，為IC產業各大領域相關應用提供先進的技術與製造服務。聯電強大的晶圓專工解決方案，讓晶片設計人員能善加利用該公司28奈米多晶矽、閘極後製HKMG技術、混合訊號／射頻互補金屬氧化半導體（RFCMOS）等特殊先進製程。生產面則有10座晶圓廠以為後援，其中包括2座最先進的12吋晶圓廠（台灣Fab 12A廠以及新加坡Fab 12i廠）。Fab 12A已完成1到4期廠房，專工製程最先進可達28奈米。目前第5與第6期廠房正在興建，第7與第8期則在規劃中。聯電全球員工總數超過1萬5千人，在台灣、中國大陸、歐洲、日本、韓國、新加坡與美國均設有據點。聯電官網請見：http://www.umc.com。
