2014年2月18日--全球精品矽智財開發商円星科技(M31 Technology)宣布,以台積電55奈米低功率製程技術(TSMC 55nm Low Power Process)開發的USB 3.0實體層矽智財,已成功完成台積電矽智財驗證中心之測試(IP Validation Center Program),並已廣泛獲得台灣IC設計客戶採用,可望加速客戶產品上市時程。
規格
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速率稱號
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每秒傳輸速率
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傳輸8G DVD影片資料
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USB 1.1
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Full Speed
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12Mb/s
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10664秒 (約3小時)
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USB 2.0
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High Speed
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480Mb/s
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266.6 秒 (約4.5分)
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USB 3.0
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Super Speed
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5Gbps/s
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26.66 秒
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