當前位置: 主頁 > 新聞 >
 

Altera與Intel進一步加強合作,開發多晶片元件

本文作者:Altera       點擊: 2014-03-27 10:47
前言:
此次合作將在單一封裝系統中最佳化整合14 nm三柵極Stratix 10 FPGA與異質架構技術

2014327--Altera公司NasdaqALTRIntel公司今天宣佈採用Intel世界領先的封裝和裝配技術以及Altera尖端的可程式設計邏輯技術雙方合作開發多晶片元件。在此次合作中Intel使用14 nm三柵極製程製造AlteraStratix® 10 FPGASoC進一步加強了AlteraIntel的晶圓代工廠之間的關係。

 


 

AlteraIntel一起合作開發多晶片元件在一個封裝中高效率的整合了單顆14 nm Stratix 10 FPGASoC與其他先進零組件包括DRAMSRAMASIC、處理器和類比零組件。使用高性能異質架構多晶片互聯技術來實現整合。Altera的異質架構多晶片元件具有傳統2.53D方法的優勢而且成本更低。元件將解決性能、記憶體頻寬和散熱等影響通訊、高性能運算、廣播和軍事領域高階應用所面臨的難題。
 
Intel14 nm三柵極製程密度優勢結合Altera的專利FPGA冗餘技術支援Altera交付業界密度最高的單顆FPGA晶片進一步提高了一個晶片中系統元件的整合度。Altera利用最大的單顆FPGA晶片的領先優勢以及Intel封裝技術在一個封裝系統解決方案中整合了更多的功能。Intel同時針對製程進行了最佳化簡化了製造過程提供統包式晶圓代工服務包括異質架構多晶片元件的製造、裝配和測試。IntelAltera目前正在開發測試平臺目的是實現流暢的製造和整合流程。
 
Intel訂製晶圓代工廠副總裁兼總經理Sunit Rikhi評論表示:「我們與Altera合作使用我們的14 nm三柵極製程製造下一代FPGASoC並進行的非常順利。我們密切合作,在半導體製造和封裝等相關領域共同工作。兩家公司在開發業界創新產品上截長補短,充分發揮彼此的專長。
 
Altera公司研究和開發資深副總裁Brad Howe表示:「我們與Intel在異質架構多晶片元件開發上進行合作這反映了兩家公司在提高下一代系統頻寬和性能方面有共同的理念。採用Intel的高階製造和晶片封裝技術Altera交付的封裝系統解決方案將是滿足整體性能需求最關鍵的因素。
 
Intel簡介
IntelNASDAQINTC在運算創新方面處於世界領先地位。公司設計並開發做為世界運算設備基礎的支撐技術。newsroom.intel.comblogs.intel.com提供了關於Intel公司的詳細資訊。
 
Altera簡介
Altera®的可程式設計解決方案幫助電子系統設計人員快速、高效率地實現創新,突出產品優勢,贏得市場競爭。Altera提供FPGASoCCPLDASIC,以及電源管理等互補技術,為全世界的客戶提供高價值解決方案。 

電子郵件:look@compotechasia.com

聯繫電話:886-2-27201789       分機請撥:11