Altera與台積公司攜手合作採用先進封裝技術打造Arria 10 FPGA與SoC
前言：
創新的銅凸塊封裝技術提升Altera20nm系列元件之品質、可靠性與效能
2014年4月21日--Altera公司（Nasdaq：ALTR）今天與台積公司共同宣佈雙方攜手合作採用台積公司擁有專利的細間距銅凸塊封裝技術為Altera公司打造20nm Arria® 10 FPGA與SoC，Altera公司成為首家採用此先進封裝技術進行量產的公司，成功提升其20nm元件系列之品質、可靠性與效能。
Altera公司全球營運及工程副總裁Bill Mazotti表示：「台積公司提供了一項非常先進且高度整合的封裝解決方案來支援我們的Arria 10 元件，此項產品為業界最高密度的20nm FPGA單晶片。這項封裝技術不僅為Arria 10 FPGA與 SoC 帶來相當大的助力，並且協助我們解決在20nm封裝技術上所面臨的挑戰。」
相較於一般標準型銅凸塊解決方案，台積公司先進的覆晶球閘陣列（Flip Chip BGA）封裝技術利用細間距銅凸塊提供Arria 10元件更優異的品質與可靠性，此項技術能夠滿足高性能 FPGA產品對多凸塊接點的需求，亦提供較佳的凸塊焊接點疲勞壽命，並且改善電遷移（Electro-migration）以及超低介電係數介電層（Extra Low-K Layer）之低應力表現，對於使用先進矽晶技術生產的產品而言，這些都是非常關鍵的特性。
台積公司北美子公司資深副總經理David Keller表示：「台積公司銅凸塊封裝技術針對使用超低介電材料以及需要微間距（小於150微米）凸塊的先進矽晶產品創造卓越的價值，我們很高興Altera公司採用此高度整合的封裝解決方案。」
Altera公司開始發售採用台積公司20SoC製程與此創新封裝技術所生產的Arria 10 FPGA。Arria 10 FPGA 與 SoC具備在FPGA業界中最高密度的單一晶片，與先前的28nm Arria系列相比，此全新系列元件功耗減少高達40%，更多相關訊息請瀏覽 www.altera.com或連絡Altera公司當地銷售代表。
台積公司銅凸塊封裝技術適合應用於大尺寸晶片及細間距產品，此項技術包含台積公司可製造性設計（DFM）/可靠性設計（DFR）實作工具，能夠針對較寬的組裝製程參數範圍及較高的可靠性進行封裝設計與結構的調整，此項技術的生產級組裝良率優於99.8%。
關於Altera公司
Altera®的可程式設計解決方案幫助電子系統設計人員快速高效地實現創新，突出產品優勢，贏得市場競爭。Altera提供FPGA、SoC、CPLD和ASIC，以及電源管理等互補技術，為全世界的客戶提供高價值解決方案。更多相關訊息請瀏覽 www.altera.com 。
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關於台積公司
台積公司 (TSMC) 是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。台積公司預計2014年將擁有足以生產相當於800萬片十二吋晶圓的產能，其中包括三座先進的GIGAFAB™ 十二吋晶圓廠 (晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠)、四座八吋晶圓廠 (晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，台積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司以及台積電(中國)有限公司充沛的產能支持。台積公司係首家提供28奈米及20奈米製程技術為客戶成功試產邏輯晶片的專業積體電路服務公司。其企業總部位於臺灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站www.tsmc.com.tw查詢。
台積公司 (TSMC) 是全球最大的專業積體電路製造服務公司，提供業界卓越的製程技術、元件資料庫、設計參考流程及其他先進的晶圓製造服務。台積公司預計2014年將擁有足以生產相當於800萬片十二吋晶圓的產能，其中包括三座先進的GIGAFAB™ 十二吋晶圓廠 (晶圓十二廠、晶圓十四廠及晶圓十五廠)、四座八吋晶圓廠 (晶圓三、五、六及八廠)、一座六吋晶圓廠(晶圓二廠)。此外，台積公司亦有來自其轉投資子公司美國WaferTech公司以及台積電(中國)有限公司充沛的產能支持。台積公司係首家提供28奈米及20奈米製程技術為客戶成功試產邏輯晶片的專業積體電路服務公司。其企業總部位於臺灣新竹。進一步資訊請至台積公司網站www.tsmc.com.tw查詢。
