中國規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工廠-中芯國際積體電路製造有限公司(“中芯國際”,紐約證交所股票代碼:SMI,香港聯交所股票代碼:981)與美國高通公司(納斯達克:QCOM)共同宣佈,中芯國際將與美國高通公司的子公司-美國高通技術公司(Qualcomm Technologies, Inc.)在28奈米製程和晶圓製造服務方面緊密合作,於中國製造高通Snapdragon TM處理器。美國高通技術公司是全球最大的無晶圓廠半導體供應商之一和全球3G、4G及下一代無線技術的領軍企業,其高通Snapdragon TM處理器專為行動裝置而設計。該合作將會提升中芯國際28奈米製程的成熟度及產能,也使其成為中國率先為美國高通技術公司部分最新的高通Snapdragon TM提供28奈米多晶矽(PolySiON)和28奈米高介電常數金屬閘極(HKMG) 製程產品的半導體代工廠之一。
中芯國際之前已為美國高通技術公司的電源管理、無線及連接IC產品提供不同製程支援。通過在28奈米技術及晶圓製造服務上的新合作,中芯國際將進一步強化與美國高通技術公司的戰略合作關係,並共同為持續成長的行動通訊業帶來新的28奈米設計和產品。未來,中芯國際還會將其技術延伸至3DIC以及射頻前端(RF front-end)晶圓製造,以支援美國高通技術公司持續擴展的高通Snapdragon TM產品組合。
中芯國際首席執行長兼執行董事邱慈雲博士表示,“我們很高興能夠與美國高通技術公司達成此項合作,這對中芯國際28奈米製程的完善以及競爭力的提升具有重要的里程碑。這進一步證明了中芯國際的實力和對客戶的承諾,能夠滿足客戶需求並根據其產品路線,提供所需的先進節點技術。此次,得到美國高通技術公司的支持,我們相信28奈米技術將會成為公司最重要的成長動力之一。同時我們預期28奈米產品生命週期長度將會超越先前的節點技術,使中芯國際能為美國高通技術公司提供更好的服務,並支援更多的需求。”
美國高通技術公司執行副總裁兼QCT聯合總裁Murthy Renduchintala表示:“中芯國際是美國高通技術公司的重要供應商之一,該企業的實力和技術產品正持續提升,以滿足我們更高的產品需求。我們很高興能與中芯國際合作,並期待共同於中國開始28奈米產品製造,並執行我們的區域供應鏈戰略。中芯國際正日漸成為我們全球運營中一個更重要的供應商,此項合作也將進一步提升我們在中國這個全球最大的通訊消費市場的製造和服務能力。”
關於美國高通公司
美國高通公司 (NASDAQ: QCOM))為全球3G、4G和新一代無線技術領導廠商,包括高通技術授權事業(Qualcomm Technology Licensing;QTL)及大部分的專利組合。美國高通技術公司 (Qualcomm Technologies, Inc.;QTI)為美國高通公司的全資子公司,與其子公司一起負責管理高通所有工程、研發及產品和服務業務,包括負責半導體業務的QCT。25年多來,高通公司的構想與創新已驅動數位通訊的演進,讓各地的人們與資訊、娛樂、以及彼此間有更緊密的連結。欲知更多詳情,請造訪美國高通公司官方網站、部落格、微博、Twitter、與Facebook。
關於中芯國際
中芯國際積體電路製造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),是世界領先的積體電路晶圓代工廠之一,也是中國本土規模最大、技術最先進的積體電路晶圓代工廠。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28奈米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海,在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠,一座控股的300mm先進製程晶圓廠正在開發中;在天津建有一座200mm晶圓廠;在深圳正開發一個200mm晶圓廠專案。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區設立行銷辦事處、提供客戶服務,同時在香港設立代表處。詳細資訊請參考中芯國際網站www.smics.com 。