2014年9月16日--資策會產業情報研究所（MIC）表示，在Apple Watch、物聯網等新產品、新應用的帶動下，預期2015年全球半導體市場規模約可達3,363億美元，較2014年成長3.1%。台灣半導體產業方面 在中低階智慧型手機需求持續增長下，以及新款智慧型手持產品與穿戴裝置帶動台灣供應鏈出貨，預期2015年台灣半導體產業產值將達22,136億元新台幣，成長率約6%，優於全球平均水準。
資策會MIC預估，受到智慧型手機等下游終端產品的需求成長帶動，2014年全球半導體市場規模可望達到3,262億美元，較2013年成長6.7%。台灣半導體產業2014年整體產值將成長16%，達到20,894億元新台幣。
資策會MIC產業顧問洪春暉表示，受惠於商用換機潮驅動個人電腦（PC）產品需求回溫、中低階智慧手持產品熱度維持，以及先進製程與高階封裝比重持續上升，2014年台灣半導體產業可望維持高成長。
2014年台灣IC設計產業成長13%
資策會MIC統計，2014年台灣IC設計產業產值可達5,274億元新台幣，較2013年成長13%，表現優異，主要成長力道來自PC產品需求回溫、4K2K大電視需求成長帶動、以及中低階智慧手持產品出貨成長優於預期等因素的影響。
展望2015年，智慧手持產品成長雖然漸緩，4G晶片市場將面臨新一波競爭，不過因新興智慧穿戴式產品及物聯網等市場升溫有利於台灣業者。資策會MIC 預估，台灣IC設計產業仍可維持穩定成長動能，2015年產值將達5,590億元新台幣。
2014年台灣IC製造產業成長19%
資策會MIC預估，2014年台灣IC製造產業產值可達新台幣11,550億元，較2013年成長19%。資策會MIC產業顧問洪春暉表示，台灣晶圓代工產業受惠於行動通訊產品需求，28奈米以下先進製程產值持續成長，且面板驅動IC、指紋辨識等應用帶動成熟製程市場發展，主要業者產能均達滿載，以及記憶體供需趨於均衡，價格恢復穩定，帶動台灣IC製造業產值大幅成長。
展望2015年，台灣晶圓代工市場在20奈米以下製程比重將持續提升，預期仍維持兩位數的成長表現。在記憶體產業方面，因供需趨於平衡，價格回穩，產值恐有下滑空間。整體而言，2015年台灣IC製造產業產值預估可達新台幣12,236億元，其中，晶圓代工產業的成長幅度可達將近10%。
2014年台灣IC封測產業成長11%
2014年台灣IC封測產業在通訊晶片及消費性電子產品之需求帶動下，整體封測產值呈現成長態勢。其中，4K2K大電視帶動面板驅動IC使用數量增加，指紋辨識、MEMS感測器等新產品，則帶動高階封裝製程需求增加。資策會MIC預估，2014年台灣封測產業產值約新台幣4,070億元，較2013年成長11%。
展望2015年，由於智慧型手機市場維持成長，對感測元件搭載比重呈增加趨勢，同時受惠於4G LTE智慧型手機換機需求，帶動系統級封裝(SiP)或2.5D、3D等高階封裝製程需求，預期2015年台灣封測產業產值可達新台幣4,310億元，成長幅度約6%。
