2014年9月16日--凌華科技（股票代號：6166）近日舉辦「2014嵌入式模組化電腦之物聯網解決方案 研討會」，分別於9月11日在日本東京與9月16日於韓國首爾舉行，各場次超過百人參與，較去年相同活動人數成長一倍。會中就最新的技術發展趨勢，探討嵌入式模組化電腦如何應用於物聯網的M2M（機器對機器）；包含：凌華科技使用可擴展裝置的雲端平台、透過智慧型系統連結物聯網、以及低功耗COM的下個世代產品；從遠端管理以及降低使用者時間與費用成本角度，提供嵌入式智慧管理平台，以及在機器人與量測應用中使用COM Express®的成功案例分享。
研討會中針對COM Express®提出基本概念與最新技術，說明模組化電腦在工業嵌入式系統的未來發展趨勢，現場並實機展示SMARC（智慧行動架構，Smart Mobility ARChitecture）模組化電腦 LEC-BTS 及 LEC-iMX6，其為乃針對高解析、低功耗、低成本和要求高效能的應用所設計。以及展示凌華科技最新的嵌入式智慧管理雲端平台SEMA Cloud（Smart Embedded Management Agent）技術，以便進行雲端數據傳輸與交換。另外，尚未正式發表的物聯網閘道新品也在活動中亮相，該產品內嵌LEC-BT與嵌入式智慧管理雲端平台SEMA Cloud，讓使用者隨時隨地可透過網際網路，監看系統狀態、診斷故障、處理系統作業，並預防終端錯誤產生。
圖說：左圖為凌華科技2014 COM Seminar 9/16(二)在韓國首爾場及現場實機展示，右圖為9/11(四)日本東京場
如欲了解更多活動相關資訊，請參考凌華科技網站：
日本東京COM Seminar：http://ac.nikkeibp.co.jp/ne/com0911/
韓國首爾COM Seminar：http://www.techworld.co.kr/Seminar2014_ADLink/
日本東京COM Seminar：http://ac.nikkeibp.co.jp/ne/com0911/
韓國首爾COM Seminar：http://www.techworld.co.kr/Seminar2014_ADLink/
關於凌華
凌華科技以創新的嵌入式技術，透過智能平台，閘道器，手持式終端、及網路伺服器等雲端技術，提供完整的物聯網解決方案。產品範圍包括: 機器視覺與運動控制，量測，工業規格之主機板與系統、伺服器，工業觸控螢幕以及模組化電腦等產品，可直接滿足客戶在各垂直市場如: 工業自動化、通訊、醫療、國防、交通和娛樂資訊等應用系統中。凌華科技為Intel® Internet of Things Solutions Alliance的優選會員（Premier Member），並積極參與許多國際標準組織，如：PICMG協會、PC/104 Consortium與SGeT協會等，同時也是PXI Systems Alliance最高等級會員與AXIe Consortium會員。並獲得ISO-9001、ISO-14001、ISO-13485和TL9000等專業品質認證。於2004年成為上市公司（股票代號：6166）。總部設立於台灣，研發於台灣、中國、美國和德國，產品於台灣與中國上海生產製造，全球各地皆有銷售與服務據點。
